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Jetzt mit integriertem Beschriftungsfeld: Abnehmbare Patchkabelführungswanne für neue tML-Systemplattform

tde – trans data elektronik GmbH bringt Lösung für geordnetes Patchkabelmanagement im Netzwerkverteiler

Jetzt mit integriertem Beschriftungsfeld: Abnehmbare Patchkabelführungswanne für neue tML-Systemplattform

Mit integriertem Beschriftungsfeld: Abnehmbare Patchkabelführungswanne für neue tML-Systemplattform (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH)

Dortmund, 05. Dezember 2018. Die tde – trans data elektronik GmbH bietet Kunden ab sofort eine neue, abnehmbare Patchkabelführungswanne für ihre jüngst eingeführte erfolgreiche tML-Systemplattform mit ausziehbarer Schublade: Mit seinem formschönen Design unterstützt das neueste Produkt des Dortmunder Netzwerkspezialisten die Kabelführung auf derselben Höheneinheit wie der tML-Modulträger. Netzwerkadministratoren können somit die sonst übliche zusätzliche Höheneinheit für die Patchkabelführung einsparen. In Verbindung mit der LC-HD- oder der CS-Anschlusstechnik für hohe Packungsdichten gewährleistet die tML-Patchkabelführungswanne das saubere Patchkabelmangement und dient zugleich als Abdeckung und Zugriffsschutz der Ports. Netzwerkadministratoren können die tML-Patchkabelführungswanne im laufenden Betrieb einfach ein- und aushängen. Sie ist mit allen verfügbaren tML-Modulen und mit unterschiedlichen Anschlusstechniken einsetzbar und lässt sich in Verbindung mit der neuen tML-Systemplattform nutzen.

Die tde hat die neue tML-Patchkabelführungswanne speziell für die geordnete Patchkabelführung im Netzwerkverteiler entwickelt: Dafür hat der Netzwerkexperte die Lösung für den ausziehbaren tML-19-Zoll-Modulträger formschön und abnehmbar konzipiert. Indem sie die saubere Kabelführung auf gleicher Höhe unterstützt, sparen sich Netzwerkadministratoren die sonst übliche zusätzliche Höheneinheit für die Patchkabelführung. Dank eines einfachen Federmechanismus lässt sich die tML-Patchkabelführungswanne leicht ein- oder aushängen. Beeinträchtigungen im laufenden Betrieb sind somit ausgeschlossen.

Die neue Lösung erweist sich vor allem hinsichtlich der Packungsdichte als sehr hilfreich: „Durch die steigenden Packungsdichten werden Ordnung und Übersichtlichkeit im Netzwerkverteilerschrank immer wichtiger. Unsere neue tML-Systemplattform bietet Unternehmen bereits die optimale Lösung, wenn es um Packungsdichte und Migration zu hohen Übertragungsraten wie 40 oder 100G und mehr geht. Mit unserer neuen Patchkabelführungswanne erhalten Netzwerkadministratoren die perfekte Ergänzung. Sie gewährleistet sauberes und geordnetes Patchkabelmanagement und ist besonders im Zusammenhang mit der LC-HD- (96x Patchkabel) oder der neuen CS-Anschlusstechnik (128x Patchkabel) die erste Wahl“, erläutert Andre Engel, Geschäftsführer der tde.

Die Patchkabelführungswanne ist mit allen verfügbaren tML-Modulen mit unterschiedlichster Anschlusstechnik einsetzbar. In der Wanne lassen sich die Patchkabel unter Einbeziehung der zulässigen LWL-Biegeradien sauber zur Seite wegführen. Zur Bestückung weiterer Module können Netzwerkadministratoren den Modulträger mit der eingehängten Patchkabelführungswanne herausziehen. Für die Netzwerkdokumentation beziehungsweise die Portbeschriftung hat die tde ein abnehmbares magnetisches Beschriftungsfeld auf der Vorderseite der tML-Patchkabelführungswanne integriert. Sie ist in Verbindung mit der neuen tML-Systemplattform einsetzbar.

Das tML – tde Modular Link-System
tML ist ein patentiertes, modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Sie ermöglichen vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – eine Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Das System zeichnet sich durch höchste Packungsdichte und größte Flexibilität bei der Migration zu höheren Übertragungsraten aus. LWL- und TP-Module sind in einem Modulträger kombinierbar. Auf einer 19-Zoll-Höheneinheit lassen sich 96x LWL LC-Duplex- oder 96 MPO-Steckverbinder modular einsetzen. Dank patentierter Belegung und Dark-Fibre-Modulen bietet das tML-System einfachste Migrationsoptionen zu 100G und mehr.

Über die tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de

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Electric Electronics

Now with integrated labelling field: Removable patch cable tray for new tML system platform

tde – trans data elektronik GmbH provides solution for orderly patch cable management in network cabinets

Now with integrated labelling field: Removable patch cable tray for new tML system platform

With integrated labelling field: Removable patch cable tray for new tML system platform (Source: tde – trans data elektronik GmbH)

Dortmund, Germany, 05. December 2018. tde – trans data elektronik GmbH is now offering customers a removable patch cable tray for its recently launched successful tML system platform with pull-out drawer. With its attractive design, the latest product from the Dortmund network specialist supports cable routing at the same height unit as the tML rack mount enclosure. This way, network administrators can save the usual additional height unit for patch cable routing. In conjunction with the LC-HD or CS connection technology for high packing densities, the tML patch cable tray ensures clean patch cable management and also serves as a cover and access protection for the ports. Network administrators can simply mount and unmount the tML patch cable tray during operation. It can be used with all available tML modules and with different connection technologies and applies in conjunction with the new tML system platform.

tde has developed the new tML patch cable tray especially for orderly patch cable routing in network cabinets: The network expert has designed the solution for the tML rack mount enclosure with pull-out drawer to be elegant and removable. By supporting clean cable routing at the same height, network administrators do not need the usual additional height unit for patch cable management. Thanks to a simple spring mechanism, the tML patch cable tray is easily to attach or detach. This eliminates any interference during operation.

The new solution proves to be very helpful, especially with regard to packing density: „Due to increasing packing densities, order and clarity in the network distribution cabinet are becoming increasingly important. Our new tML system platform already offers companies the optimal perfect solution when it comes to packing density and migration to high transfer rates such as 40 or 100G and more. With our new patch cable tray network administrators get the perfect addition to the system platform. It guarantees clean and orderly patch cable management and is the first choice, especially in connection with the LC-HD (96x patch cable) or the new CS connection technology (128x patch cable),“ explains Andre Engel, Managing Director of tde.

The patch cable guide tray can be used with all available tML modules with different connection technology. In the tray, the patch cables can be neatly routed to the side, taking into account the permissible fibre-optic bending radii. To equip additional modules, network administrators simply pull out the drawer with the patch cable guide tray attached. For network documentation or port labelling, the tde has integrated a removable magnetic labelling field on the front of the tML patch cable tray. It can be used in conjunction with the new tML system platform.

The tML – tde Modular Link-System
tML is a patented, modular cabling system consisting of the three key components module, trunk cable and rack mount enclosure. The system components are 100 percent manufactured, pre-assembled and tested in Germany. They enable plug-and-play installation on site – especially in data centres, but also in industrial environments – within the shortest possible time. The system is characterised by highest packing density and highest flexibility during migration to higher transmission rates. Fibre optic and TP modules can be combined in one rack mount enclosure. 96x fibre optics LC Duplex or 96x MPO connectors can be used modularly on a 19-inch height unit. Thanks to its patented polarity and dark fibre modules, the tML system offers the simplest migration options to 100G and more.

About tde – trans data elektronik GmbH

For more than 25 years the tde – trans data elektronik GmbH, an internationally successful company, has specialised in the development and production of scalable cabling systems for highest packing density. The nuclear research centre CERN relies on the know-how of the leading company in multi-fibre technics (MPO) as well. The company“s portfolio „Made in Germany“ contains complete system solutions with a focus on Plug-and-play for high speed applications in the field of datacom, telecom, industry, medical and defence. tde offers both planning and installation services through its own service department and supports the „European Code of Conduct“ when it comes to energy efficiency in data centres. For more information, visit www.tde.de

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Electric Electronics

Permanent network control of important fibre optic connections in real time

tde now offers new fibre optic TAP modules for transparent and passive traffic monitoring

Permanent network control of important fibre optic connections in real time

(Source: tde – trans data elektronik GmbH)

Dortmund/Germany, October 9th 2018. With the newly developed fibre optic TAP modules, tde – trans data elektronik GmbH launches a solution for transparent and passive monitoring of important fibre optic connections. The modules integrate into the tML system platforms with the highest packing density. Connected between two switch ports, the fibre optic TAP modules split the sending fibres via splitters onto a special monitoring port. This enables network technicians and IT administrators to monitor the data stream with the appropriate equipment and without restrictions on data transmission. The TAP modules are available as single-mode or multimode versions. The tde portfolio also includes modules with MPO connectivity for SR4 and SR10 transmissions.

A high-performance network is the basis of an efficient corporate IT infrastructure. Especially sensitive and critical network connections require 100 percent reliability. „It is important to avoid disruptions right from the start and to keep an eye on availability, performance and bandwidth utilisation in real time,“ explains Andre Engel, Managing Director of tde – trans data elektronik GmbH. tde has developed fibre optic TAP modules for its tML system platform especially for transparent and passive network monitoring: they integrate with the highest packing density between two switch ports.

Splitting and monitoring

Inside the modules splitters divide the transmitting fibres into a third so-called monitoring port. This includes only transmission fibres and enables administrators and network technicians to monitor the data stream with special equipment. The monitoring port does not affect the data transmission in the network. This makes fibre optic TAP modules transparent and purely passive. The split ratio in the modules can be 50/50 or 70/30.

Since four fibre optic connections with LC Duplex SR1 can be monitored with one tML fibre optic TAP module, traffic monitoring of up to 32 fibre optic connections with LC Duplex at transmission speeds of 10G results for one height unit. In order not to burden the loss budgets unnecessarily, tde has installed special splitters with very low loss inside the modules. This makes them suitable for both Ethernet and Fibre Channel.

The network expert offers versions of fibre optic TAP modules for multi- and single-mode applications. tde also offers modules with MPO connectivity for SR4 with 40G and SR10 with 100G transmissions. The SR10 version for MPO 24 fibres convinces with its unique packing density.

The tML – tde Modular Link-System

tML is a patented modular cabling system consisting of the three key components module, trunk cable and rack mount enclosure. The system components are 100 percent manufactured, pre-assembled and tested in Germany. They enable plug-and-play installation on site – especially in data centres, but also in industrial environments – within the shortest possible time. The system is characterised by highest packing density and highest flexibility during migration to higher transmission rates. Fibre optic and TP modules can be combined in one rack mount enclosure. 96x fibre optics LC Duplex or 96x MPO connectors can be used modularly on a 19-inch height unit. Thanks to its patented polarity and dark fibre modules, the tML system offers the simplest migration options to 100G and more.

About tde – trans data elektronik GmbH

For more than 25 years the tde – trans data elektronik GmbH, an internationally successful company, has specialised in the development and production of scalable cabling systems for highest packing density. The nuclear research centre CERN relies on the know-how of the leading company in multi-fibre technics (MPO) as well. The company“s portfolio „Made in Germany“ contains complete system solutions with a focus on Plug-and-play for high speed applications in the field of datacom, telecom, industry, medical and defence. tde offers both planning and installation services through its own service department and supports the „European Code of Conduct“ when it comes to energy efficiency in data centres. For more information, visit www.tde.de

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Permanente Netzwerkkontrolle wichtiger Glasfaserverbindungen in Echtzeit

tde bietet ab sofort neue LWL-TAP-Module für transparentes und passives Traffic-Monitoring

Permanente Netzwerkkontrolle wichtiger Glasfaserverbindungen in Echtzeit

(Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH)

Dortmund, 09. Oktober 2018. Mit den neu entwickelten LWL TAP-Modulen bringt die tde – trans data elektronik GmbH eine Lösung für die transparente und passive Überwachung wichtiger LWL-Verbindungen auf den Markt. Die Module integrieren sich mit höchster Packungsdichte in die tML-Systemplattformen. Aufgehängt zwischen zwei Switch Ports teilen die LWL TAP-Module die sendenden Fasern über Splitter auf einen speziellen Monitoring-Port auf. Dadurch können Netzwerktechniker und IT-Administratoren den Datenstrom mit entsprechendem Equipment und ohne Beeinträchtigung bei der Datenübertragung überwachen. Die TAP-Module sind als Single- oder Multimode-Variante erhältlich. Die tde hat auch Module mit MPO-Anschlusstechnik für SR4- und SR10-Übertragungen im Portfolio.

Ein hoch performantes Netzwerk bildet die Grundlage einer funktionierenden Unternehmens-IT-Infrastruktur. Vor allem sensible und kritische Netzwerkverbindungen benötigen 100-prozentige Ausfallsicherheit. „Es ist wichtig, Störungen von Anfang an zu vermeiden und Verfügbarkeit, Performance und Bandbreitenauslastung in Echtzeit im Blick zu haben“, erläutert Andre Engel, Geschäftsführer der tde – trans data elektronik GmbH. Speziell für das transparente und passive Netzwerk-Monitoring hat die tde LWL TAP-Module für ihre tML-Systemplattform entwickelt: Sie integrieren sich mit höchster Packungsdichte zwischen zwei Switch Ports.

Splitten und monitoren

In den Modulen teilen Splitter die sendenden Fasern auf einen dritten sogenannten Monitoring-Port auf. Dieser umfasst nur Senden-Fasern und ermöglicht Administratoren und Netzwerktechnikern, den Datenstrom mit speziellem Equipment zu überwachen. Durch den Monitoring-Port bleibt die Datenübertragung im Netzwerk unbeeinflusst. Damit sind LWL TAP-Module transparent und rein passiv. Das Split-Verhältnis in den Modulen kann 50/50 oder 70/30 betragen.

Da sich mit einem tML LWL TAP-Modul vier LWL-Verbindungen mit LC Duplex SR1 überwachen lassen, ergibt sich für eine Höheneinheit ein Traffic-Monitoring von bis zu 32 LWL-Verbindungen mit LC Duplex bei Übertragungsgeschwindigkeiten von 10G. Um die Dämpfungsbudgets nicht unnötig zu belasten, hat die tde spezielle Splitter mit sehr geringer Dämpfung in den Modulen verbaut. Dadurch eignen sie sich sowohl für Ethernet als auch für Fibre Channel.

Der Netzwerkexperte bietet LWL TAP-Module in Ausführungen für Multi- und Singlemode-Anwendungen. Die tde stellt auch Module mit MPO-Anschlusstechnik für SR4 mit 40G und SR10 mit 100G-Übertragungen zur Verfügung. Die SR10-Variante für MPO 24-Fasern überzeugt dabei durch ihre branchenweit einzigartige Packungsdichte.

Das tML – tde Modular Link-System

tML ist ein patentiertes modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Sie ermöglichen vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – eine Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Das System zeichnet sich durch höchste Packungsdichte und größte Flexibilität bei der Migration zu höheren Übertragungsraten aus. LWL- und TP-Module sind in einem Modulträger kombinierbar. Auf einer 19-Zoll-Höheneinheit lassen sich 96x LWL LC-Duplex- oder 96 MPO-Steckverbinder modular einsetzen. Dank patentierter Belegung und Dark-Fibre-Modulen bietet das tML-System einfachste Migrationsoptionen zu 100G und mehr.

Über die tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de

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Produktpremiere: tde zeigt tML-Modul mit neuer CS-Anschlusstechnik

Premium-Sponsor tde – trans data elektronik GmbH auf dem LANline Tech Forum 2018 in Köln – Kostenfreie Teilnahme über VIP-Code

Produktpremiere: tde zeigt tML-Modul mit neuer CS-Anschlusstechnik

(Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH)

Dortmund, 11. September 2018. Das tML-Modul mit der neuen CS-Anschlusstechnik ist das Produkthighlight der tde auf dem LANline Tech Forum am 9. und 10. Oktober in Köln: Als erster Hersteller hat der Netzwerkexperte den neuen CS-Steckverbinder von Senko in sein tML-Modul integriert. Im Rückraum setzt das Modul auf die bewährte MPO-Technologie. Auf der Vorderseite bindet es CS-Steckverbinder ein. Die mit zwei Fasern erhältlichen Steckverbinder sind für Übertragungsraten von bis zu 400G in Rechenzentren optimiert. Sie punkten mit einem um bis zu 40 Prozent kleineren Formfaktor als vergleichbare LC-Duplex-Steckverbinder. In Kombination mit der tML-Systemplattform finden bis zu 128 x 2-Faser CS-Steckverbinder mit insgesamt 256 Fasern auf einer Höheneinheit Platz.

Die tde untermauert erneut ihren Anspruch als Innovationsführer: Als branchenweit erster Hersteller präsentiert der Netzwerkexperte die neue CS-Anschlusstechnik für Verteilersysteme und hat sie bereits erfolgreich in seine bewährte tML-Systemplattform integriert. „Der neue CS-Steckverbinder öffnet neue Möglichkeiten, die wir offensiv im Markt angehen: Bei der Rückraum-Verkabelung setzen wir weiterhin auf die bewährte MPO-Technologie nach dem Plug-and-play-Prinzip. Nur so lassen sich hohe Packungsdichten gewährleisten. Vorne binden wir dagegen die gegenüber dem LC-Steckverbinder deutlich kompakteren CS-Steckverbinder ein und erreichen eine Faserzahl von 256 Fasern auf einer Höheneinheit“, erläutert Andre Engel, Geschäftsführer der tde – trans data elektronik GmbH und fährt fort: „Auch in Zukunft werden wir gezielt weitere Lösungen mit noch höheren Faserzahlen entwickeln.“

Der von Senko entwickelte CS-Steckverbinder hat einen um bis zu 40 Prozent kleineren Formfaktor als vergleichbare LC-Duplex-Steckverbinder und eignet sich insbesondere für Übertragungsraten von 400G in Rechenzentren. Der CS-Steckverbinder wurde gezielt für die zukünftige Transceiver-Generation OSFP/QSFP-DD entwickelt.

Die tde vertreibt den neuen Steckverbinder derzeit als einziger Hersteller in Deutschland.

Modifiziertes Musterrack auf dem LANline Tech Forum

Ihr neues tML CS-Modul zeigt die tde anschaulich in ihrem modifizierten Musterrack im Rahmen des LANline Tech Forums am 9. und 10. Oktober in Köln. Als Premium-Sponsor referiert der Netzwerkexperte in seinem Eröffnungsvortrag zum Thema „Ready for Terabit?“ zu den wesentlichen Kriterien für eine zukunftsorientierte Glasfaser-Infrastruktur. Ein weiterer Fachvortrag am 10. Oktober zum Thema Packungseffizienz im Studio 11&12 rundet den Auftritt der tde ab. Interessenten können sich unter https://www.lanline.de/events/va/tech-forum-koeln-2018/ mit dem VIP-Code 18TeF10Ktde die kostenfreie Teilnahme sichern.

LANline Tech Forum zum Thema „Verkabelung, Netze und Infrastruktur“

9. und 10. Oktober 2018

Marriott Hotel
Johannisstraße 76-80
50668 Köln

Weitere Informationen und Anmeldung unter: https://www.lanline.de/events/va/tech-forum-koeln-2018/

Der VIP-Code für die kostenlose Teilnahme lautet: 18TeF10Ktde

Über die tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de

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Erstklassig in Düsseldorf: tde-Roadshow erobert die Terabit Mountains am Rhein

tde beendet diesjährige Roadshow-Reihe im Stadion der Fortuna Düsseldorf mit Produktneuheit tML CS-Modul

Erstklassig in Düsseldorf: tde-Roadshow erobert die Terabit Mountains am Rhein

(Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH)

Dortmund, 06. September 2018. Wie lässt sich die enorme Datenflut bei höchster Verfügbarkeit erfolgreich bewältigen? Welche Zukunftsmodelle auf Basis der Glasfasertechnik gibt es und welche Rolle spielen Paralleloptik und der neue OM5-Standard? Diese und weitere Fragen beantworten die tde und ihre Technologiepartner im Rahmen der Roadshow „Up to Terabit Mountains – (R)Evolution der Netze“. Erstmals gastiert der erfolgreiche Branchenevent in Düsseldorf: Am 7. November können sich Entscheider und Planer von Rechenzentren sowie Einkäufer und Verantwortliche aus dem Carrier-Umfeld in Fachvorträgen, Best-Practice-Workshops und Live-Demos zu aktuellen Themen und neuesten Produktentwicklungen rund um höhere Netzgeschwindigkeiten über LWL informieren. Als neuer Partner ist das ITK-Systemhaus NetSystem GmbH mit an Bord. Produktseitig stellt die tde ihr tML-Modul mit neuer CS-Anschlusstechnik in den Mittelpunkt. Ein attraktives Rahmenprogramm mit Get-together und eine exklusive Führung durch die Fußballarena der Fortuna Düsseldorf runden die Roadshow ab. Interessierte können sich unter http://www.tde.de/anmeldung registrieren und die Agenda einsehen.

Digitalisierung, IoT und Industrie 4.0 treiben das Datenwachstum exponentiell in die Höhe. Für die erfolgreiche Umsetzung sind Bandbreite und höhere Übertragungsraten bei gleichzeitiger Hochverfügbarkeit unerlässlich. Wie Unternehmen diesen Entwicklungen Rechnung tragen und dabei zukunfts- und wettbewerbsfähig bleiben, erfahren Besucher der (R)Evolution der Netze-Roadshow in Düsseldorf. Gemeinsam mit ihren Technologiepartnern AixpertSoft, Allegro Packets, Draka Prysmian, Fluke Networks, MaPaCom, NetSystem Netzwerk- und Systemtechnik GmbH, Tele Südost Netze (TSO) und US Conec hat die tde ein informatives Vortragsprogramm rund um die Migration auf höhere Übertragungsraten zusammengestellt: So referiert die tde in ihrem Beitrag „Ready for Terabit?“ zu den wesentlichen Kriterien für eine zukunftsorientierte Glasfaser-Infrastruktur und stellt im Vortrag „tML 24 – Die eierlegende Wollmilchsau“ Lösungen und Systeme zur Bewältigung des Datenvolumens vor.

Produktneuheit am Start

Produktseitig zeigt der Netzwerkexperte das tML-Modul mit neuer CS-Anschlusstechnik. Als erster Hersteller hat die tdedie neuen CS-Steckverbinder von Senko in seine tML-Systemplattform integriert. Ihr Formfaktor ist um bis zu 40 Prozent kleiner als vergleichbare LC-Duplex-Steckverbinder. Dadurch finden bis zu 128 x 2-Faser oder 64 x 4-Faser CS-Steckverbinder mit insgesamt 256 Fasern auf einer Höheneinheit Platz.

Im Fokus: Trendthema OM5, RZ-Technik und Normierung

Der Kabelhersteller Draka Prysmian informiert über die neue Faserklasse OM5 und ihre Bedeutung für das optische LAN. US Conec erläutert die MPO/MTP Anschlusstechnik. Herausforderungen und Trends der softwaregestützten IT-Infrastrukturverwaltung sind die Kernthemen von AixpertSoft. Anhand eines konkreten Beispiels erläutert der neue Partner NetSystem, worauf es bei der Netzwerkinstallation ankommt. MaPaCom stellt die 3. Ausgabe der Norm EN 50173 vor und berichtet über 30 Jahre anwendungsneutrale Verkabelung. „Fibre“ als Herausforderung im Datencenter, oder wie sich in sechs Schritten Fasern richtig zertifizieren lassen, erfahren Besucher von Distributor TSO. Der Vortrag von Allegro Packets GmbH widmet sich dem Thema Monitoring und Fehlersuche in komplexen Netzwerken.
In den Vortragspausen informieren die Hersteller an ihren Ständen und freuen sich auf den regen Austausch mit den Besuchern.

Das Roadshow-Rahmenprogramm

Zum Abschluss der Veranstaltung lädt die tde zu einer exklusiven Stadiontour mit anschließendem Get-together ein. Die Teilnahme an dem begehrten Branchenevent ist kostenfrei. Interessierte können sich ab sofort unter https://www.tde.de/de/anmeldung.html registrieren. Weitere Informationen zur Agenda stehen unter https://www.tde.de/files/roadshow/dokumente/Agenda_TDE_Roadshow_Duesseldorf_2018.pdf zum Download bereit.

Über die tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de

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Immer einen Schritt voraus: tde bietet LC HD Patchkabel der nächsten Generation

Neue LC HD UniBoot Steckerverbinder des Netzwerkexperten tde mit abnehmbarer Ent- und Verriegelungshilfe und einfachem Polaritätswechsel

Immer einen Schritt voraus: tde bietet LC HD Patchkabel der nächsten Generation

(Bildquelle: tde – trans data elektronik)

Dortmund, 04. Mai 2018. Die tde – trans data elektronik GmbH hat ihre LC-Patchkabel weiterentwickelt: Als die branchenweit ersten haben die neuen Steckverbinder eine abnehmbare Ent- und Verriegelungshilfe und unterstützen den werkzeuglosen schnellen sowie einfachen Polaritätswechsel. Da sie im Gegensatz zu anderen am Markt erhältlichen Produkten keine Laschen mehr haben, ermöglichen die tde-Patchkabel Netzwerktechnikern vor Ort sauberes und einfaches Handling. Die tde bietet die LC HD UniBoot Patchkabel mit zwei und drei Millimeter Rundkabel in Multimode in den Faserklassen OM4 und OM5 sowie als Singlemode mit PC- und APC-Schliff.
Mit ihren neuen LC-Patchkabeln stellt die tde abermals ihre Rolle als Innovationsführer unter Beweis: Um die Packungsdichte in HD-Anwendungen weiter zu optimieren, hat der Netzwerkexperte seine LC-Patchkabel neu designt. Die Steckverbinder haben nun eine am Markt einzigartige abnehmbare Entriegelungshilfe, die gleichzeitig auch als Verriegelungshilfe dient (Push/Pull). Die Verriegelungshilfen lassen sich zudem einfach aus- und wieder einhängen. Auf diese Art und Weise entsteht ein erheblich übersichtlicheres Leitungsbild auf Patchfeld-Ebene. Zugleich helfen die Verriegelungshilfen auch unberechtigte oder unbeabsichtigte Eingriffe in das Netzwerk zu verhindern.

Einfachstes Handling – höchste Packungsdichte

Die Polarität des Steckers können Netzwerktechniker jederzeit vor Ort werkzeuglos schnell und einfach ändern. Dafür hat die tde eine Art Zahnradgetriebe in die Steckverbinder integriert. Für die sichere und intuitive Anwendung lässt sich die Polarität über die farbliche Kodierung im seitlichen Sichtfenster der Steckverbinder nachvollziehen. Damit müssen sich Kunden zu keiner Zeit mehr Gedanken über Belegungen machen. Dies ist insbesondere in Bezug auf Bestandsverkabelungen interessant, die im Gegensatz zu den tML-Systemen einen Polaritätswechsel teilweise erforderlich machen.
„Mit unseren neuen LC-Patchkabeln bleiben wir Branchenführer bei der Packungsdichte“, sagt Andre Engel, Geschäftsführer der tde. „Durch das äußerst kompakte Design und das einfache Handling der LC-Patchkabel finden in unseren modularen Plug-und-play-fähigen Verkabelungssystemen – etwa dem tML 24 – bis zu 96 LC Duplex Steckverbinder (entspricht 192 Fasern) auf einer Höheneinheit Platz. Das ist am Markt einzigartig.“
Dabei erweist sich auch die Verwendung von LC HD UniBoot Patchkabeln als vorteilhaft: Im Gegensatz zu herkömmlichen Figure 8 Kabeln liegen bei UniBoot Patchkabeln die Glasfasern in einem deutlich flexibleren Rundkabel und lassen sich so in alle Richtungen führen. Daraus resultiert ein reduziertes Kabelvolumen und Unternehmen profitieren in den ohnehin beengten Rechenzentren von zusätzlicher Platzersparnis und höherer Packungsdichte und das in Verbindung mit einem deutlich verbesserten Handling. Die tde bietet die neuen LC HD Switchable UniBoot Patchkabel mit zwei und drei Millimeter Rundkabel standardmäßig als Multimode in den Faserklassen OM4 und OM5 und als Singlemode mit PC- und APC-Schliff. Zur besseren Unterscheidung bei der Installation und beim Patchen kodierte der Netzwerkexperte die Stecker entsprechend der Faserklassen farblich.

Das tML – tde Modular Link-System

tML ist ein patentiertes, modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Sie ermöglichen vor Ort -insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – Plug-und-play-Installationen innerhalb kürzester Zeit. Das System zeichnet sich durch höchste Packungsdichte und größte Flexibilität bei der Migration zu höheren Übertragungsraten aus. LWL- und TP-Module sind in einem Modulträger kombinierbar. Auf einer 19-Zoll-Höheneinheit lassen sich 96x LWL LC-Duplex- oder 96 MPO-Steckverbinder modular einsetzen. Dank patentierter Belegung und Dark-Fibre-Modulen bietet das tML-System einfachste Migrationsoptionen zu 100G und mehr.

Über die tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de

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Electric Electronics

Always one step ahead: tde offers the next generation of LC HD patch cords

New LC HD UniBoot connectors from network expert tde with removable push pull tab and easy polarity switching

Always one step ahead: tde offers the next generation of LC HD patch cords

(Source: tde – trans data elektronik)

Dortmund/Germany, May 4th, 2018. tde – trans data elektronik GmbH has continued developing its LC patch cords: As the first in the industry, the new connectors have a removable push pull tab and support quick and easy polarity switching without tools. Unlike other products available on the market, tde patch cords no longer have fixed pulling tabs allowing network technicians on site to handle them cleanly and easily. tde offers the LC HD UniBoot patch cords with two and three millimeters round cables in multimode in the fibre classes OM4 and OM5 as well as single mode with PC and APC surface.
With its new LC patch cords, tde once again proves its role as an innovation leader: In order to further optimize the packing density in HD applications, the network expert has redesigned its LC patch cords. The connectors now have a unique removable push pull tab. The tabs can also be easily removed and put back in. This results in a much clearer overview at the patch panel front. At the same time, the push pull tabs also help to prevent unauthorized or unintentional interventions in the network.

Simplest handling – highest packing density

The polarity of the connector can be changed quickly and easily by network technicians on site at any time without tools. For this purpose, tde has integrated a kind of toothed gear into the connectors. For safe and intuitive use, the polarity can be traced via the colour coding in the lateral viewing window of the connectors. This means that customers no longer have to worry about changing polarity. This is particularly interesting with regard to existing cabling, which, in contrast to the tML systems, requires a partial polarity switching.
„With our new LC patch cords, we remain the industry leader in packing density,“ says André Engel, Managing Director of tde. „Thanks to the extremely compact design and simple handling of the LC patch cords, our modular plug-and-play cabling systems – such as the tML 24 – can accommodate up to 96 LC duplex connectors (equivalent to 192 fibres) in one height unit. This is unique in the industry.“
The use of LC HD UniBoot patch cords also proves to be advantageous: In contrast to conventional Figure 8 cords, UniBoot patch cords have the optical fibres in a significantly more flexible round cable and can thus be routed in all directions. This results in a reduced cable volume and companies benefit from additional space savings and higher packing density in the already cramped data centres, combined with significantly improved handling. tde offers the new LC HD Switchable UniBoot patch cords with two and three millimeters round cable as standard multimode in the fibre classes OM4 and OM5 and as singlemode with PC and APC surface. For better differentiation during installation and patching, the network expert colour-coded the connectors according to the fibre classes.

The tML – tde Modular Link-System

tML is a patented, modular cabling system consisting of the three key components module, trunk cable and rack mount enclosure. The system components are 100 percent manufactured, pre-assembled and tested in Germany. They enable plug-and-play installation on site – especially in data centres, but also in industrial environments – within the shortest possible time. The system is characterized by highest packing density and highest flexibility during migration to higher transmission rates. Fibre optic and TP modules can be combined in one rack mount enclosure. 96x fibre optics LC Duplex or 96x MPO connectors can be used modularly on a 19-inch height unit. Thanks to its patented polarity and dark fibre modules, the tML system offers the simplest migration options to 100G and more.

About tde – trans data elektronik GmbH

For more than 25 years the tde – trans data elektronik GmbH, an internationally successful company, has specialised in the development and production of scalable cabling systems for highest packing density. The nuclear research centre CERN relies on the know-how of the leading company in multi-fibre technics (MPO) as well. The company“s portfolio „Made in Germany“ contains complete system solutions with a focus on Plug-and-play for high speed applications in the field of datacom, telecom, industry, medical and defence. tde offers both planning and installation services through its own service department and supports the „European Code of Conduct“ when it comes to energy efficiency in data centres. For more information, visit www.tde.de

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Debüt in Mainz: (R)Evolution der Netze-Roadshow erstmals in der Opel Arena Mainz

Im Fokus der nächsten tde-Roadshow am 5. Juni: Neuer OM5-Standard und Migration auf höhere Übertragungsraten

Debüt in Mainz: (R)Evolution der Netze-Roadshow erstmals in der Opel Arena Mainz

(Bildquelle: @ tde)

Dortmund,10. April 2018. Die seit fünf Jahren erfolgreich durch Deutschland tourende tde-Roadshow ist am 5. Juni erstmals zu Gast in der Opel Arena Mainz. Unter dem Titel „Up to the Terabit Mountains“ stehen der neue OM5-Standard und die Migration auf höhere Übertragungsraten im Mittelpunkt. Nach der gelungenen Jahres-Auftaktveranstaltung im Februar in Hannover informieren der Netzwerkexperte tde – trans data elektronik und seine Technologiepartner auch in Mainz wieder zu allen wichtigen Themen rund um höhere Netzgeschwindigkeiten über LWL. Neben AixpertSoft, Fluke Networks, Draka Prysmian, Tele Südost Netze (TSO) und US Conec sind erstmals MaPaCom und Allegro Packets mit aktuellen Fachvorträgen, Best-Practice-Workshops und Live-Demos mit am Start. In den Vortragspausen stehen die Hersteller für Fachgespräche und Rückfragen zur Verfügung. Weiteres Highlight ist eine exklusive Führung durch die Opel Arena Mainz. Anmeldungen sind ab sofort unter http://www.tde.de/anmeldung kostenfrei möglich. Dritter und letzter Roadshow-Termin für 2018 ist am 7. November in Düsseldorf.

Dass die Datenmengen angesichts Digitalisierung und Internet of Things immer weiter steigen ist eine Binsenwahrheit. 163 Zettabyte – eine dreistellige Zahl mit 21 Nullen – prognostizieren IDC und Seagate für die weltweite Datenmenge bis 2025. Gegenüber 2016 ist das ist eine Verzehnfachung. „Um die enorme Datenflut erfolgreich bewältigen zu können, sind höhere Übertragungsraten und gleichzeitig höchste Verfügbarkeit unerlässlich“, so Andre Engel, Geschäftsführer der tde. „Es ist höchste Zeit für ein tragfähiges Zukunftsmodell auf Basis der Glasfasertechnik.“ Wie die Möglichkeiten in der Praxis aussehen können, erfahren die Besucher der Roadshow von Branchenkennern aus erster Hand. „Wir freuen uns sehr, neben unseren langjährigen Partnern erstmals den ausgewiesenen Experten Manfred Patzke von MaPaCom sowie das auf Netzwerkanalyse spezialisierte Unternehmen Allegro Packets mit an Bord zu haben“, fährt Engel fort.

Wichtige Trendthemen im Fokus

Technisch fundierte Vorträge bringen die Teilnehmer auf den neuesten Stand der RZ-Technik und -Normierung. Der Gastgeber tde referiert in seinen Vorträgen „Ready for Terabit“ und „tML 24 – Die eierlegende Wollmilchsau“ über Lösungen und Systeme zur Bewältigung des Datenvolumens. In der Ausstellung präsentiert der Netzwerkexperte seine neueste tML-Systemplattform.

Der Kabelhersteller Draka Prysmian informiert über die neue Faserklasse OM5 und ihre Bedeutung für das optische LAN. US Conec erläutert die MPO/MTP Anschlusstechnik. Im Vortrag von TSO geht es um nonkonforme Messungen im RZ-Umfeld und die Fallstricke beim Einsatz von LWL. Herausforderungen und Trends der Software-gestützten IT-Infrastrukturverwaltung ist das Kernthema von AixpertSoft. MaPaCom stellt die 3. Ausgabe der EN 50173 vor und berichtet über 30 Jahre anwendungsneutrale Verkabelung.

Die Roadshow adressiert Vorstände, Geschäftsführer, IT- und RZ-Leiter, Planer und Realisierer von Rechenzentren und deren Infrastruktur, Netzwerk-, IT- und Infrastruktur-Fachleute, Einkäufer, Controller, Spezialisten aus der Administration von Datacentern sowie Systemverantwortliche und Verantwortliche bei Carriern.

Rund um die Roadshow

Am Ende der Veranstaltung lädt die tde zu einer exklusiven Stadiontour mit anschließendem Umtrunk ein. Die Pausen bieten Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch mit Anwendern und Experten. Die Teilnahme an dem begehrten Branchenevent ist kostenfrei. Interessierte können sich ab sofort unter http://www.tde.de/anmeldung registrieren. Die Agenda steht zum Download bereit unter http://www.tde.de/files/roadshow/dokumente/Agenda_TDE_Roadshow_Mainz_2018.pdf

Zeit und Ort

Dienstag, 5. Juni 2018
Vorträge: 9:00 (Check-in 8:30 – 9:00 Uhr) bis 17:00 Uhr
Stadionführung: 17:00 bis 18:00 Uhr
Umtrunk: 18.00 bis 21:00 Uhr
OPEL ARENA, Eugen-Salomon-Straße 1, 55128 Mainz

Über die tde – trans data elektronik GmbH

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Auftakt in Hannover: tde erobert die Terabit Mountains in der HDI Arena

Im fünften Jahr erfolgreich: (R)Evolution der Netze-Roadshow mit neuen Veranstaltungsorten und neuem Fokus

Auftakt in Hannover: tde erobert die Terabit Mountains in der HDI Arena

(Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH)

Dortmund, 10. Januar 2018. Up to Terabit Mountains: Mit neuen Veranstaltungsorten und neuem Fokus startet die tde in die Roadshow-Saison 2018. Bei der Auftaktveranstaltung in Hannover am 27. Februar stellen der Netzwerkexperte und seine Technologiepartner aktuelle Aspekte rund um die Mehrfasertechnik und die schnelle Migration zu höheren Übertragungsraten in den Mittelpunkt. Neben Entscheidern, Planern und Realisierern von Rechenzentren sowie Einkäufern spricht die tde in diesem Jahr gezielt das Carrier-Umfeld an. Erneut mit dabei sind AixpertSoft, Fluke Networks, Draka Prysmian, Tele Südost Netze (TSO) und US Conec. Auch für 2018 plant die tde ein attraktives Rahmenprogramm: Ein exklusiver Rundgang durch die HDI Arena und ein Umtrunk zum abschließenden Austausch runden die Veranstaltung ab. Interessierte können sich ab sofort unter http://www.tde.de/anmeldung kostenfrei anmelden und die Agenda einsehen. Weitere Termine der Roadshow sind am 5. Juni in Mainz und am 7. November in Düsseldorf.

Im fünften Jahr seines Bestehens sieht sich der Branchentreff mit neuen Herausforderungen konfrontiert: „Digitalisierung, IoT und Industrie 4.0 stehen auf der Agenda der Unternehmen ganz weit oben. Zur erfolgreichen Umsetzung dieser Trends sind Bandbreite und damit höhere Übertagungsraten und gleichzeitig höchste Verfügbarkeit unerlässlich“, erläutert Andre Engel und fährt fort: „Wollen Unternehmen diesen Entwicklungen Rechnung tragen und dabei zukunfts- und wettbewerbsfähig bleiben, müssen sie sich alle Optionen offenhalten. Eine vielversprechende Lösung bietet die paralleloptische Infrastruktur: Hier sind im Rückraum bereits heute Übertragungsraten im Terabit-Bereich möglich. Auf unseren Branchentreffen berichten ausgewiesene Experten vor Ort und aus erster Hand, wie das in der Praxis aussieht.“

Neue Zielgruppen im Fokus

Im neuen Roadshow-Jahr adressiert die tde gezielt neue Zielgruppen: Neben Entscheidern, Planern und Realisierern von Rechenzentren stehen insbesondere Anbieter aus dem Carrier-Umfeld im Fokus: „Netzbetreiber brauchen eine Antwort auf den ungebremsten Datenhunger unserer vernetzten, digitalen Welt“, erklärt Andre Engel. „Wir zeigen Lösungen auf.“

Innovative Lösungen und Systeme zur Bewältigung des Datenvolumens bilden den Schwerpunkt der Roadshow-Agenda: In Vorträgen referieren Experten der tde zum Thema „Gigabit bis Terabit: (R)Evolution der Netze´. Produktseitig präsentiert die tde ihre neue tML-Systemplattform: Die konsequente Weiterentwicklung des bewährten modular aufgebauten tML-Verkabelungssystems besticht durch höchste Packungsdichte und ist dabei extrem montagefreundlich.

Von Draka Prysmian erfahren Besucher mehr über die neue Faserklasse OM5 und ihre Bedeutung für das optische LAN und US Conec erläutert die MPO/MTP Anschlusstechnik.

Welche Gefahren im laufenden Netzbetrieb auftreten können und wie sich LWL-Steckverbinder bestmöglich inspizieren und reinigen lassen, erfahren Besucher von Fluke Networks und Distributor TSO. Außerdem erhalten sie Informationen über normkonforme Messungen im RZ-Umfeld. Herausforderungen und Trends der Software gestützten IT-Infrastrukturverwaltung ist das Kernthema von AixpertSoft.

Best Practice Beispiele, Workshops und Live-Demos ergänzen das attraktive Programm. In den Vortragspausen informieren die Hersteller an ihren Ständen. Besucher können sich in direkten Gesprächen mit den Experten austauschen.

Rund um die Roadshow

Ein exklusiver Stadionrundgang durch die HDI Arena und ein Umtrunk zum Erfahrungsaustausch runden das Programm ab. Die Teilnahme an dem begehrten Branchenevent ist kostenfrei. Interessierte können sich ab sofort unter http://www.tde.de/anmeldung registrieren und dort die Agenda einsehen.

Über die tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de

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