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„AI Production Process Platform“ von nextLAP im weltweiten Einsatz bei Automobilherstellern & Co.

Automotive Logistics Global Conference in Detroit: nextLAP zeigt Datendrehscheibe mit Echtzeitauswertung zur Materialflussoptimierung

"AI Production Process Platform" von nextLAP im weltweiten Einsatz bei Automobilherstellern & Co.

AI Production-Process-Platform IP/1

München, 21. August 2018 – Die nextLAP GmbH ( www.nextlap.de) stellt auf der Automotive Logistics Global Conference, vom 18. bis 20. September in Detroit, ihre „AI Production Process Platform IP/1“ vor. nextLAP ist Anbieter von AI-basierten Lösungen zur digitalen Steuerung und Automatisierung von Fertigungs- und Logistikprozessen. Bei der Plattform IP/1 handelt es sich um eine Datendrehscheibe mit Echtzeitauswertung. Voll integriert lassen sich darauf unter anderem Anwendungen zur AI-gestützten Optimierung des Materialflusses in Fabriken ausprägen. Diese Lösungen befinden sich weltweit im Einsatz, beispielsweise bei führenden Automobilherstellern.

Die nextLAP GmbH präsentiert auf der Automotive Logistics Global Conference die Lösungen „SmartRack“ und „pickEXPLORER“. Beide sind in die eigens entwickelte Cloud-basierte „AI Production Process Platform IP/1“ integriert. Die Plattform sammelt aus Fertigung und Logistik Prozessparameter – beispielsweise, wann und wo ein Teil verbaut wurde, Verbauraten oder den aktuellen Standort eines LKW, der Teile zum Werk liefert. Auf Basis von Echtzeitdaten und bestehender Erfahrungswerte, die auf der Plattform zusammengeführt und in den Kontext zueinander gestellt werden, entwickelt nextLAP Algorithmen, die in der Lage sind, eigenständig Optimierungsentscheidungen zu treffen und diese in den Prozess zurückzusteuern. Im Sinne der nextLAP-„Predictive Process Control“-Philosophie erkennt die Produktion-Prozess-Plattform sofort Auffälligkeiten, ermittelt autonom mögliche Szenarien zur Problemlösung und steuert gegen, bevor eine Störung real eintreten kann.

Die Plattform erstellt demnach auf der entsprechenden Datenbasis ein digitales Echtzeitbild der Produktions- und Logistikprozesse. Sie bildet somit das Fundament für die Planung, Gestaltung, Steuerung und Überwachung von Prozessen. An die Plattform werden sowohl von nextLAP selbst entwickelte IIoT-Hardware als auch Technologien Dritter wie Scanner oder Datenbrillen angebunden.

Intralogistik-Prozesseinsparungen und Qualitätsverbesserungen
Die beiden nextLAP-Lösungen „SmartRack“ und „pickEXPLORER“ zur Optimierung von Materialflüssen setzen auf der AI-Plattform IP/1 auf. „SmartRack“ dient zur Digitalisierung und Automatisierung jeglicher Art von Pickprozessen und umfasst IIoT-Taster mit LED-Anzeige, Controller und einen Bildschirm oder ein Tablet. Die Regale und Lagerplätze werden mit diesen IIoT-Komponenten ausgestattet und an die IP/1-Plattform von nextLAP angedockt.

Die in „SmartRack“ gesammelten Daten in Pickprozessen (z.B. Teilenummer, Schacht, Anzahl Picks) bilden wiederum den Kern für „pickEXPLORER“, eine Lösung zur Layout-basierten Planung und Auswertung von Intralogistikzonen. Mit „pickEXPLORER“ können Laufwege, Durchlaufzeiten und Ergonomie optimiert werden. Hierdurch ergeben sich Prozesskosteneinsparungen von bis zu 50 Prozent.

„Unsere Lösungen tragen durch die AI-Technologien zur Umsetzung von selbstoptimierten Fabriken bei. Sie befinden sich unter anderem bei führenden internationalen Automotive-OEMs im Einsatz. Ein namhafter deutscher Automobilhersteller konnte mit „SmartRack“ eine signifikante Qualitätsverbesserung beim Pick-Prozess bis hin zur nahezu Nullfehler-Kommissionierung erzielen. Es ergaben sich 30 Prozent Kommissionierkosten-Einsparungen“, erklärt Andre Ziemke, Geschäftsführer der nextLAP GmbH. Er ergänzt: „Mit der Präsenz auf der Automotive Logistics Global Conference 2018 in Detroit unterstreichen wir unsere internationale Ausrichtung – es zeigt sich, dass die Anforderungen in den Fabriken ähnliche sind, ganz gleich, ob bei deutschen Herstellern oder über dem großen Teich.“

Weitere Informationen unter: https://automotivelogistics.media/events/global/2018-2/home

Die nextLAP GmbH ist ein im Jahr 2014 von ehemaligen Audi-Managern gegründetes Unternehmen mit Sitz in München und Mountain View, Kalifornien. nextLAP entwickelt IoT-basierte Fertigungs- und Logistiklösungen mit dem Fokus auf die Automobilindustrie und weitere Branchen. Die Lösungen vereinen folgende Technologien: Cloud, AI, Big Data und eigens entwickelte IoT-Hardware. Mit der Produktfamilie „SmartRack“ kann der Anwender die Digitalisierung von Fertigungs- und Logistikprozessen (wie z.B. Pickprozesse) eigenständig umsetzen, da die Lösung sehr einfach, schnell und ohne IT-Know-how installierbar, konfigurierbar und wartbar ist. Die aus dem digitalisierten Prozess gewonnenen Daten (Big Data) werden genutzt, um über Algorithmen und AI Optimierungsvorschläge zu errechnen und Handlungsalternativen vorzuschlagen. Die nextLAP-Lösungen werden „as a service“ mit flexibler Laufzeit monatlich gemietet: Nutzung, Wartung und Support sind inkludiert. Zum Kundenstamm zählen unter anderem namenhafte Premium-Automobilhersteller in Deutschland und den USA. ( www.nextlap.de)

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Mit PickExplorer von nextLAP Intralogistikzonen planen und auswerten

Auf Basis gesammelter Daten die Laufwege, Durchlaufzeiten und Ergonomie bei Pickprozessen optimieren

Mit PickExplorer von nextLAP Intralogistikzonen planen und auswerten

Ansicht einer Zone vor und nach der Optimierung

München, 13. Juli 2018 – Die nextLAP GmbH ( www.nextlap.de), Spezialist für IoT-basierte Lösungen zur digitalen Steuerung und Automatisierung von Fertigungs- und Logistikprozessen, stellt den „PickExplorer“ vor. Mit dem neuen Software-basierten Produkt des Unternehmens können Intralogistikzonen im Layout geplant, ausgewertet und auf Basis gesammelter Daten Laufwege, Durchlaufzeiten und Ergonomie optimiert werden. Nach der Optimierung ergeben sich Prozesskosteneinsparungen von bis zu 50 Prozent.

Logistikzonen können mit dem PickExplorer ohne IT-Kenntnisse im Layout geplant werden. Die Basis dafür sind die mit dem nextLAP-Produkt „SmartRack“ gesammelten Daten in Pickprozessen (z.B. Teilenummer, Schacht, Anzahl Picks). SmartRack dient zur Digitalisierung und Automatisierung jeglicher Art von Pickprozessen und umfasst IoT-Taster mit LED-Screen, Controller und einen Bildschirm oder ein Tablet. Die Regale und Lagerplätze werden mit IoT-Komponenten ausgestattet und an die IP/1-Plattform von nextLAP angebunden. In der Plattform laufen alle Daten zusammen und können dort in Echtzeit ausgewertet werden.

Auf dieser Datenbasis arbeitet der neue PickExplorer. Anhand der erhobenen Informationen können die Picks ausgewertet werden, beispielsweise hinsichtlich Pick-Häufigkeit, Laufwegen, Durchlaufzeiten und Ergonomie. Die Zone wird grafisch so dargestellt, das die schnelle Erfassung des Prozessablaufs möglich ist. Auf Knopfdruck lässt sich ein optimiertes Layout errechnen. Im Anschluss kann der Optimierungsvorschlag als neue Konfiguration übernommen werden.

„Gerade Logistikzonenumzüge sind immens zeit- und kostenintensiv. In den meisten Fabriken werden die Daten noch mit Excel und Papier erhoben und Vorgänge darauf basierend geplant. Dies ist extrem aufwändig. Mit Hilfe unseres PickExplorer, auf Basis der mit SmartRack erfassten Daten und entsprechender Algorithmen können Logistikzonen graphisch aufgebaut werden. Anschließend können sie ebenfalls graphisch optimiert werden, beispielsweise hinsichtlich Wegezeit und Ergonomie“, erklärt Andre Ziemke, Geschäftsführer der nextLAP GmbH. Er fährt fort: „Dadurch ergeben sich erhebliche Einsparpotenziale. Bei einem Automobil-OEM wurden mit dem PickExplorer bis zu 50 Prozent Laufweg reduziert.“

Die nextLAP GmbH ist ein im Jahr 2014 von ehemaligen Audi-Managern gegründetes Unternehmen mit Sitz in München und Mountain View, Kalifornien. nextLAP entwickelt IoT-basierte Fertigungs- und Logistiklösungen mit dem Fokus auf die Automobilindustrie und weitere Branchen. Die Lösungen vereinen folgende Technologien: Cloud, AI, Big Data und eigens entwickelte IoT-Hardware. Mit der Produktfamilie „SmartRack“ kann der Anwender die Digitalisierung von Fertigungs- und Logistikprozessen (wie z.B. Pickprozesse) eigenständig umsetzen, da die Lösung sehr einfach, schnell und ohne IT-Know-how installierbar, konfigurierbar und wartbar ist. Die aus dem digitalisierten Prozess gewonnenen Daten (Big Data) werden genutzt, um über Algorithmen und AI Optimierungsvorschläge zu errechnen und Handlungsalternativen vorzuschlagen. Die nextLAP-Lösungen werden „as a service“ mit flexibler Laufzeit monatlich gemietet: Nutzung, Wartung und Support sind inkludiert. Zum Kundenstamm zählen unter anderem namenhafte Premium-Automobilhersteller in Deutschland und den USA. ( www.nextlap.de)

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nextLAP stellt SmartRack vor: Kommissionierprozesse schnell und flexibel digitalisieren

IoT-Lösung optimiert basierend auf Echtzeitdaten Pickprozesse & Co. in der Fertigung und Logistik

nextLAP stellt SmartRack vor: Kommissionierprozesse schnell und flexibel digitalisieren

„SmartRack“ von nextLAP: Kommissionierprozesse schnell, flexibel digitalisieren

München, 16. April 2018 – Die nextLAP GmbH, Spezialist für IoT-basierte Lösungen zur digitalen Steuerung und Automatisierung von Fertigungs- und Logistikprozessen, hat „SmartRack“ entwickelt. Die Lösung dient unter anderem zur effizienten Digitalisierung von Kommissionierprozessen in der Produktion und Logistik. Sie basiert auf IoT-Geräten und ist mit einer IP/1-Plattform verbunden – beides sind Entwicklungen von nextLAP. Mit „SmartRack“ können Fabriken ihre Materialflüsse, Ergonomie und Bestände – basierend auf Echtzeitdaten – optimieren. Wie dies funktioniert, zeigt der Elektronikzulieferer Limtronik auf der HANNOVER MESSE 2018 am Stand D26 in Halle 7.

Mit dem modular aufgebauten System „SmartRack“, das unter anderem in Branchen wie Automotive zum Einsatz kommt, können jegliche Arten von Pickprozessen einfach digitalisiert und automatisiert werden. Dies umfasst sowohl Pick-to-light, Pick-to-box, eKanban als auch Multi-Pick sowie Vorwärts-/Rückwärtskommissionierung von Batches und Sequenzen. Dazu werden Regale und Lagerplätze mit IoT-Komponenten ausgestattet und an die IP/1-Plattform von nextLAP angebunden. Das System umfasst Taster mit Prozessor und LED-Screen, Controller und einen Bildschirm oder ein Tablet. Durch „App“-isierung lassen sich die Bedienung und Konfiguration exakt auf die Anwendungsbereiche zuschneiden.

Alle Daten laufen zentral in der Plattform zusammen und können dort in Echtzeit ausgewertet werden. Das System kann an vorhandene MES- und ERP-Systeme angebunden werden. Die aus dem digitalisierten Prozess gewonnenen Daten (Big Data) werden genutzt, um über Algorithmen und AI Optimierungsvorschläge zu errechnen und Handlungsalternativen vorzuschlagen. „SmartRack“ verbindet somit auf Basis von IoT die klassischen Automatisierungsfunktionen der Pickprozesse mit Digitalisierungsfunktionen im Bereich Big Data und Machine Learning.

Da „SmartRack“ sehr einfach, schnell und ohne IT-Know-how oder Automatisierungswissen installierbar, konfigurierbar und wartbar ist, ist der Administrationsaufwand sehr gering. Die Lösung wird „as a service“ mit flexibler Laufzeit monatlich gemietet: Nutzung, Wartung und Support sind inkludiert.

Einsparpotenziale von ca. 30 Prozent in Elektronikfabrik
Für den Anwender Limtronik, bei dem sich das System „SmartRack“ gerade in der Einführungsphase befindet, werden durch den Einsatz Einsparungen der regulären Kosten für die Pickprozesse (Laufwege, Ergonomie, Bestände, Prozesszeiten etc.) von ca. 30 Prozent prognostiziert. „SmartRack“ ermöglicht hier unter anderem die Signalisierung von defekten Teilen, falschem Teil in der Box, Sonderentnahmen; Leitstand-/Gruppensprecher-Ruf; Echtzeit-Bestandsführung; Nachschubsteuerung auf Basis von Echtzeit-Verbrauch; Flexibles Umtakten und Umkonfigurieren durch den Fachbereich sowie die Online-Überwachung der Verfügbarkeit der „SmartRack“-Komponenten und vieles mehr.

Limtronik demonstriert „Smack Rack“ inklusive aller Komponenten auf der HANNOVER MESSE 2018 am Stand D26 in Halle 7 (Gemeinschaftsstand des SEF Smart Electronic Factory e.V.).

Die nextLAP GmbH ist ein im Jahr 2014 von ehemaligen Audi-Managern gegründetes Unternehmen mit Sitz in München und Mountain View, Kalifornien. nextLAP entwickelt IoT-basierte Fertigungs- und Logistiklösungen mit dem Fokus auf die Automobilindustrie und weitere Branchen. Die Lösungen vereinen folgende Technologien: Cloud, AI, Big Data und eigens entwickelte IoT-Hardware. Mit der Produktfamilie „SmartRack“ kann der Anwender die Digitalisierung von Fertigungs- und Logistikprozessen (wie z.B. Pickprozesse) eigenständig umsetzen, da die Lösung sehr einfach, schnell und ohne IT-Know-how installierbar, konfigurierbar und wartbar ist. Die aus dem digitalisierten Prozess gewonnenen Daten (Big Data) werden genutzt, um über Algorithmen und AI Optimierungsvorschläge zu errechnen und Handlungsalternativen vorzuschlagen. Die nextLAP-Lösungen werden „as a service“ mit flexibler Laufzeit monatlich gemietet: Nutzung, Wartung und Support sind inkludiert. Zum Kundenstamm zählen unter anderem namenhafte Premium-Automobilhersteller in Deutschland und den USA. ( www.nextlap.de)

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Limtronik und nextLAP integrieren „SmartRack“ in Smart Electronic Factory

Einfache Digitalisierung von Pick-Prozessen in Fertigung und Logistik

Limtronik und nextLAP integrieren "SmartRack" in Smart Electronic Factory

Limtronik und nextLAP integrieren „SmartRack“ in Smart Electronic Factory

Limburg, 28. Februar 2018 – Die Limtronik GmbH ( www.limtronik.de) stellt mit ihrer Elektronikfabrik die Industrie 4.0-Forschungs- und Entwicklungsumgebung für den SEF Smart Electronic Factory e.V. bereit. In Kooperation mit der nextLAP GmbH wird hier das System „SmartRack“ eingeführt. Dabei werden Regale und Lagerplätze mit IoT-Komponenten ausgestattet und einfach „digitalisiert“. In der Smart Electronic Factory im Hause Limtronik können somit verschiedene Fertigungs- und Logistikprozesse gesteuert und automatisiert werden. Die Kosten für die Pick-Prozesse (Logistik, Arbeit, Wege etc.) in der digitalen Elektronikfabrik sollen sich mit dem Einsatz der Lösung um 30 Prozent reduzieren.

Limtronik ist Experte für Electronic Manufacturing Services (EMS) und Joint Development Manufacturing (JDM)-Partner. Das Unternehmen ist Gründungsmitglied des SEF Smart Electronic Factory e.V. und stellt für den Verein die digitale Fabrik zu Forschungs- und Entwicklungszwecken von Industrie 4.0-Lösungen bereit. Die nextLAP GmbH, ebenfalls Mitglied des Vereins, hat das „SmartRack“ entwickelt – die Entwicklung des Gehäuses und der Elektronik stammt dabei von Limtronik. Die Lösung ist bereits in einigen Anwendungsszenarien in Unternehmen installiert.

„SmartRack“ verbindet auf Basis von IoT die klassischen Automatisierungsfunktionen (Pick-to-Light, Pick-to-Box, eKaban etc.) mit Digitalisierungsfunktionen im Bereich Big Data und Machine Learning. Das System beinhaltet Taster mit Prozessor und LED-Screen, Controller und einen Bildschirm oder optional ein Tablet. Die Kombination des IoT-Regals mit der Konfigurationsoberfläche bildet das „Smart Rack“. Alle Daten laufen hier zentral in einer Plattform zusammen und können dort in Echtzeit ausgewertet werden. Das System kann an vorhandene MES- und ERP-Systeme angebunden werden. Es ermöglicht zudem die direkte Integration von Zulieferern.

Die Lösung kann ohne IT-Know-how oder Automatisierungsfachwissen nach kurzer Einführung innerhalb weniger Minuten installiert, einfach konfiguriert und gewartet werden. Durch „App“-isierung lassen sich Bedienung und Konfiguration exakt auf die Use-Cases zuschneiden.

„SmartRack“ ist ein modulares System, das universell für jede Art von Pickprozessen einsetzbar ist. Damit unterscheidet es sich deutlich von herkömmlichen Pick-by-Light-Systemen, die oft sehr unflexibel sind“, erklärt Jörg Knitter, Leitung Technologie/Entwicklung bei Limtronik. Er ergänzt: „Mit dem Einsatz des „SmartRack“ erwarten wir in unserem Hause datengetriebene Optimierungen von Laufwegen, Ergonomie, Beständen und Prozesszeiten sowie eine Kostenreduktion in dem eingesetzten Bereich“, erklärt Jörg Knitter.

Die Features von „SmartRack“ im Überblick:
– Pick-to-light, Pick-to-box, eKanban
– Multi-Pick, Vorwärts-/Rückwärtskommissionierung von Batches und Sequenzen
– Signalisierung von defekten Teilen, falschem Teil in der Box, Sonderentnahmen
– Leitstand-/Gruppensprecher-Ruf
– Echtzeit-Bestandsführung
– Nachschubsteuerung auf Basis von Echtzeit-Verbrauch
– Optimierung von Laufwegen, Ergonomie, Beständen und Prozesszeiten auf Basis von Echtzeit-Daten
– Flexibles Umtakten und Umkonfigurieren durch den Fachbereich
– Einsatz in Fertigung und Logistik
– Online-Überwachung der Verfügbarkeit der „SmartRack“-Komponenten
– Einfache Wartung durch einfachen Austausch von Hardware-Komponenten

Die Limtronik GmbH mit Sitz in Limburg an der Lahn hat sich auf Electronic Manufacturing Services (EMS) spezialisiert. Der Fokus des Unternehmens liegt auf der Fertigung von elektronischen Baugruppen und maßgeschneiderten Systemen für die Kunden. Dabei offeriert Limtronik ein breites Leistungsspektrum – von der Baugruppenfertigung über den Schaltschrankbau bis zur Systemmontage. Der EMS-Spezialist ist als ehemaliges Bosch-Leitwerk bereits seit dem Jahr 1970 in der Herstellung von elektronischen Baugruppen und Geräten tätig und nach der TS16949 sowie der ISO 14001 zertifiziert. Im Jahr 2010 wurde die Limtronik GmbH gegründet. Die gelebte Philosophie des Unternehmens ist es, flexibel, zuverlässig und individuell sämtliche Kundenanforderungen zu erfüllen und dabei langfristige Partnerschaften zu pflegen. Weitere Informationen unter www.limtronik.de

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CeBIT 2016: Inspur vertieft Kooperation mit SAP

CeBIT 2016: Inspur vertieft Kooperation mit SAP

Hannover, 18. März 2016 – Der Cloud- und Big Data-Service Provider Inspur präsentierte sich auf der CeBIT 2016. Im Rahmen der Messe fand ein bedeutendes Meeting mit Kooperationspartner SAP statt, um die nächsten strategischen Schritte zu besprechen. Zudem stellte Inspur erstmals seine Marketingstrategien in Deutschland vor und demonstrierte darüber hinaus seine hochperformanten Kernprodukte wie die Serverlösungen SmartRack, TS860, K1 und HPC.

Inspur ist einer der weltweit führenden Anbieter von IT-Lösungen mit Cloud Computing-Integration und möchte sich nun verstärkt auf den europäischen Markt fokussieren – insbesondere auf Deutschland. Seine Services decken die Bereiche IDC, Internet, HPC und Telekommunikation ab. Ein erster Erfolg ließ sich bereits durch die Kooperation mit SAP verbuchen, die nun intensiviert werden soll. Im Rahmen der CeBIT 2016 besprachen David Chen, President of Overseas Sales and Marketing Inspur Group, und John Zhang, CEO Inspur Germany, gemeinsam mit SAP die nächste Schritte im Rahmen der Zusammenarbeit.

„Inspur gilt als sehr wichtiger strategischer Partner auf dem Markt. Ich freue mich auf viele weitere Kooperationen im Bereich Cloud Services, um die Vorteile von Cloud Computing und Big Data strategisch zu nutzen“, erklärt der Geschäftsführer von Inspur. „Es ist bekannt, dass die zukünftige Zusammenarbeit Themen wie intelligente Fertigung und Enterprise Cloud behandeln wird. Inspur und SAP bauen zusammen ein Joint Product R&D and Innovation Center auf, in dem die Lösungen von Datenbankingenieuren optimiert werden. Inspurs bekannte Produkte Tiansuo K1 System und Sybase ASE sind nun systemkompatibel zu SAP, bei optimierter Performance.“

Aktivitäten in Deutschland
Inspur möchte darüber hinaus mit weiteren renommierten, lokalen Unternehmen kooperieren und dabei Wissen zu technologischen Lösungen austauschen, um die Einflüsse des Trends „Made in China 2025“ mit dem deutschen „Industrie 4.0“-Trend verschmelzen zu lassen. Dabei geht Inspur folgende drei Wege:
1.Lokale Präsenz: Inspur wird Niederlassungen in Deutschland und Großbritannien aufbauen, um deutschen und europäischen Kunden umfassende Produkte und Services (u.a. in den Bereichen Logistik und Finanzen) anbieten zu können.
2.Kooperationen mit Win-win-Situation: Durch die noch stärkere Zusammenarbeit mit SAP wird Inspur zukünftig mehr deutsche Partner in die Forschungs- und Entwicklungsarbeit integrieren. Die technologische Unterstützung reicht dabei von Trainings und Seminaren bis hin zu hochqualifizierten Expertisen – immer den Kundenmehrwert im Fokus.
3.Auf technologischer Basis austauschen: Als erfolgreichster Supercomputer-Anbieter Chinas möchte Inspur im Rahmen der Weiterentwicklung technologischer und praktischer Ansätze mit deutschen Forschungseinrichtungen, Unternehmen und Universitäten zusammenarbeiten.

Inspur ist darüber hinaus einer der drei weltweit wichtigsten strategischen Partner von Cisco. Die Inspur Group investiert zusammen mit Cisco 100 Millionen Dollar in ein Joint Venture-Unternehmen in China. Die Unterzeichnung des Kooperationsvertrages mit SAP stellt zudem einen sehr bedeutenden Schritt auf dem deutschen Markt dar. Inspurs Expansion in Deutschland wird viel Dynamik in den deutschen Cloud Computing-Markt bringen.

Fokussierung auf Cloud-Trend und Share Cloud-Technologie
Das Kernteam von Inspur erläuterte auf der CeBIT den Mehrwert und das Konzept der Marke innerhalb der Thematik Cloud Computing. Als IT-Unternehmensgruppe mit einer 70-jährigen Historie gilt Inspur als branchenführender Cloud Computing-Lösungsanbieter. Zudem ist Inspur Mitglied von Open-Stack, SPEC, TPC und anderen internationalen Organisationen. Erst kürzlich erhielt Inspur den Special Contribution Award von SPEC.

Vice Director IDC European System-Experte Giorgio Nebuloni erläuterte Interessierten am Messestand die Entwicklung und Trends der Cloud Marketing-Technologie. Auf der CeBIT zogen insbesondere die Core-Produkte Aufmerksamkeit der Besucher auf sich. Das Tiansuo K1 System beispielsweise ist der erste Mini-Computer aus China. Auch gehört Inspur mittlerweile zu den fünf größten Herstellern von UNIX-Betriebssystem-Servern. Nach Angaben von IDC hat Inspur Tiansuo K1 im dritten Quartal 2015 14 % Marktanteil im High-Level-Unix-Markt ($ 250.000 Stückpreis) erreicht und steht damit auf Rang zwei. Mittlerweile wird K1 von Kunden wie Partnern in den wichtigsten Bereichen angewendet, beispielsweise in Oversea Finances, Electronic Power, im Transportwesen etc.
Nicht zuletzt auf der CeBIT zu sehen ist der 8-CPU-Server, TS860, ein renommiertes Produkt von Inspur. Es handelt sich um ein sogenanntes Full-Modul-Design, bekannt für seine Zuverlässigkeit und Datensicherheit mit den höchsten Industriespezifikationen.

Inspur is the leading cloud computing total solution provider in China, with service capacity covering IaaS, Paas and Saas three levels. Relying on High Performance server, Mass Storage, Cloud Operation system and information security technology, Inspur is committed to building the leading cloud computing infrastructure platform for customers. Based on government affair software, enterprise software and industry informatization software, terminal production and solutions, Inspur is able to provide full support for the construction of Brilliant government cloud, enterprise cloud and vertical industry cloud.

Kontakt
Inspur
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708 Room, Zhongguancun Street e-world wealth center –
0 Haidian District, Beijing
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