Tag Archives: Rehm Thermal Systems

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Saubere Lötanlagen durch Pyrolyse-Technik

Das effektive Residue Management System von Rehm steigert die Verfügbarkeit und verlängert die Wartungszyklen

Saubere Lötanlagen durch Pyrolyse-Technik

VisionXP+ Anlagen in der Produktionshalle

Wie bei vielen thermischen Prozessen entstehen auch beim Löten elektronischer Baugruppen Lötrauche, Aerosole und feste Partikel (Residues), die aus dem Prozesskreislauf entfernt werden müssen. Rehm Thermal Systems hat für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionXP+ ein effektives Residue Management etabliert. Die kontinuierliche Weiterentwicklung in Zusammenarbeit mit Kunden und die an mehr als 1000 installierten Anlagen gewonnenen Erfahrungen belegen, dass mittels thermischer Pyrolyse das Prozessgas zuverlässig gereinigt und der Wartungsaufwand verringert wird.

Ohne wirkungsvolles Residue-Abscheidesystem würde sich die Konzentration der flüchtigen, organischen Verbindungen in der Prozessgasatmosphäre stetig erhöhen, womit ein großes Verschmutzungspotential und intensive Wartungs- und Instandhaltungsaufwendungen verbunden sind. Seit vielen Jahren ist die VisionX-Serie von Rehm Thermal Systems mit zwei bewährten Residue Management Systemen ausgestattet: die Pyrolyse in der Vorheizzone sowie die Kaltkondensation und Filterung in der Kühlstrecke. Damit werden alle Aggregatzustände der Residues – gasförmige, flüssige, kristalline und Partikel – effektiv und energieschonend aus dem Prozessgas entfernt.

„Unsere Pyrolyse-Technik punktet nicht nur durch die hervorragende Reinigungsleistung. Die für das Cracken aufgebrachte Wärmeenergie wird dem Prozesskreislauf anschließend wieder zugeführt, sodass diese Lösung nicht nur sauber, sondern auch effizient und nachhaltig ist. Außerdem ist die Pyrolyse mit einem jährlichen Granulatwechsel nahezu wartungsfrei wodurch die Stillstandzeiten in der Produktion deutlich reduziert werden – ein enorm wichtiger Aspekt für jeden Elektronikfertiger“, sagt Dr. Hans Bell, Abteilungsleiter Entwicklung und Technologie bei Rehm.

Stimmt die Chemie?
Bereits im Jahr 2003 hat Rehm in Kooperation mit dem renommierten Forschungsinstitut ILK Dresden die ersten Untersuchungen zur chemischen Zusammensetzung des Lötrauchs und dessen effizienter Abscheidung gestartet. Die Ergebnisse dieser Arbeit zeigen, dass sich der Lötrauch aus einer Vielzahl von chemischen Verbindungen zusammensetzt, welche nicht nur aus den Substanzen der elektronischen Baugruppen bestehen, sondern auch durch chemische Reaktionen beim Löten neu gebildet werden. Die daraufhin untersuchten Arbeitstemperaturen, Verweilzeiten und Granulat-Typen der Pyrolyse führten zu der Erkenntnis, dass insbesondere die maximale Temperatur für eine effektive Abscheidung der Residues verantwortlich ist. Diese Arbeitstemperatur lässt sich auch durch die Anwendung von Katalysatoren, wie z.B. spezifiziertes Granulat, reduzieren. Jedoch ist hierfür eine sehr gute Abstimmung des Katalysator-Materials auf die abzuscheidende Lötrauchzusammensetzung notwendig. Bereits geringe Mengen an störenden Elementen, beispielsweise unbekannte Bestandteile des Lötrauchs durch einen anderen Leiterplatten-Typ, können den katalytischen Prozess erheblich stören. Basierend auf den Ergebnissen zur chemischen Lotrauchzusammensetzung, die je nach Lotpasten-, Komponenten- und Leiterplattentyp stark variiert, wurde daher nicht der katalytische Prozess, sondern die thermische Pyrolyse mit semiaktivem Granulat als ein robustes und zuverlässiges Abscheideverfahren weiterentwickelt.

Diehl Controls hat die Rehm Pyrolyse-Technik erfolgreich im Einsatz. „Den Erfahrungen nach wurde der Aufwand für Reinigung und Wartung durch eine viel geringere Verschmutzung deutlich minimiert. Durch die Pyrolyse entsteht kein flüssiges Residue mehr, die Rückstände sammeln sich im Granulat und können umweltschonend entsorgt werden. Durch das effektive Residue Management ist die Belastung für die Umwelt deutlich geringer, da die Schadstoffe gebunden werden und nicht in die Abluft gelangen“, sagt Herbert Ehinger, Production Manager bei Diehl Controls in Wangen im Allgäu.

Pyrolyse und Kaltkondensation – die perfekte Kombination
Bei der VisionXS und VisionXP+ funktioniert das Residue Management über eine Kombination aus Pyrolyse im Einlauf- und Peakbereich sowie der Kaltkondensation in der Kühlstrecke. Bei der Pyrolyse werden langkettige Molekülverbindungen im Lötrauch mittels thermischer Spaltung durch Erhitzen (450 – 900 °C) in kurzkettige Moleküle gebrochen (gecrackt). Nach dem Cracken sind sie klein genug, um im Granulat angelagert und aus dem Prozess beseitigt zu werden.

Auch das Prinzip der Kaltkondensation hat sich in der Reflowlöttechnologie für die Prozessgasreinigung bewährt. Es kommt in allen Anlagen der VisionX-Serie zum Einsatz – ergänzend zur Pyrolyse-Technik, wie bei der VisionXP+ oder für das komplette Residue Management bei der VisionXC. Insbesondere im Bereich der Kühlstrecke ist dieses Abscheideprinzip energieneutral. Das Prozessgas wird durch ein zwei- oder dreistufiges Kühler-Filter-System geschleust, sodass die Residues am Kühler kondensieren können und sich Partikel und Tröpfchen im Filter ablagern. Das gereinigte Gas wird dem Prozess anschließend wieder zugeführt.

Dieses effektive Residue Management System mit zwei Wirkmechanismen reinigt das Prozessgas sicher und zuverlässig. Das sorgt für beste Qualität der Lötergebnisse, minimale Stillstandzeiten und ein langes Leben der Rehm-Anlagen.

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Kontakt
Rehm Thermal Systems
Anna-Katharina Peuker
Leinenstraße 7
89143 Blaubeuren
07344 9606 746
07344 9606 525
ak.peuker@rehm-group.com
http://www.rehm-group.com

English Press Releases

Clean soldering systems through pyrolysis technology

Rehm’s effective Residue Management System increases availability and extends maintenance cycles

Clean soldering systems through pyrolysis technology

VisionXP+ systems in the production hall

As with many thermal processes, soldering fumes, aerosols and solid particles (residues) that must be removed from the process cycle are also produced when soldering electronic assemblies. Rehm Thermal Systems has established effective residue management for reflow convection soldering with the VisionXP+. The continuous development in cooperation with customers as well as the experience gained with more than 1,000 installed systems proves that, by means of thermal pyrolysis, the process gas is reliably cleaned and the time spent on maintenance is reduced.

Without an effective residue deposition system, the concentration of the volatile organic compounds in the process gas atmosphere would steadily increase, which would entail a great potential for contamination as well as intensive maintenance and repair expenses. For many years now, Rehm Thermal Systems has been equipped with two proven residue management systems: pyrolysis in the pre-heating zone, and cold condensation and filtration in the cooling section. This means that all aggregate states of the residues – gaseous, liquid, crystalline and particulate – are removed from the process gas in an effective and energy-saving way.

„Our pyrolysis technology not only scores through its excellent cleaning performance. The heat energy generated for the cracking is subsequently fed back to the process circuit, so this solution is not only clean, but also efficient and sustainable. In addition, with an annual granulate change the pyrolysis is almost maintenance-free, which significantly reduces the downtime in production – an enormously important aspect for every electronics manufacturer,“ says Dr. Hans Bell, Head of Development and Technology at Rehm.

Is the chemistry right?
As early as 2003, Rehm, in cooperation with the renowned research institute ILK Dresden, started the initial investigations into the chemical composition of the soldering fumes and their efficient deposition. The results of this work show that the soldering fumes consist of a large number of chemical compounds that are not only composed of the substances of the electronic assemblies but are also formed by chemical reactions during soldering. The operating temperatures, residence times and granule types of the pyrolysis which were subsequently researched led to the realisation that the maximum temperature was particularly responsible for effective deposition of the residues. This operating temperature can also be reduced through the use of catalysts, such as specified granules. However, an excellent matching of the catalyst material to the soldering composition that is to be deposited is necessary for this purpose. Even small amounts of interfering elements, such as unknown components of the solder fume through a different type of conductor plate, can seriously interfere with the catalytic process. Based on the results of the chemical soldering fume composition, which varies greatly depending on the type of solder paste, component and conductor plate, not the catalytic process but rather the thermal pyrolysis with semi-active granules was further developed as a robust and reliable deposition process.

Diehl Controls is using the Rehm pyrolysis technology successfully. „Experience shows that the expenses for cleaning and maintenance were significantly reduced due to the much lower level of contamination. The pyrolysis no longer produces liquid residue, and the residuals accumulate in the granules and can be disposed of in an environmentally friendly manner. Thanks to effective residue management, the environmental impact is significantly lower, since the pollutants are bound and are not released into the discharged air,“ explains Herbert Ehinger, Production Manager at Diehl Controls in Wangen in the Allgäu region of Germany.

Pyrolysis and cold condensation – the perfect combination
With VisionXS and VisionXP+, the residue management functions by means of a combination of pyrolysis in the inlet and peak area as well as the cold condensation in the cooling section. In the case of pyrolysis, long-chain molecular compounds in the soldering fumes are broken (cracked) into short-chain molecules by means of thermal fission through heating (450 – 900 °C). After cracking, they are small enough to be deposited in the granules and removed from the process.

The principle of cold condensation has also proven itself in the reflow soldering technology for process gas purification. It is used in all systems of the VisionX series – in addition to pyrolysis technology, such as in the case of the VisionXP+, or the complete residue management of the VisionXC. This deposition principle is particularly energy-neutral in the area of the cooling path. The process gas is passed through a two- or three-stage cooler filter system so that the residues can condense at the cooler and particles and droplets settle in the filter. The purified gas is then fed back into the process.

This effective residue management system with two operating mechanisms cleans the process gas safely and reliably. This yields the best quality soldering results, minimum downtime and a long lifespan for the Rehm systems.

As a specialist in the field of thermal system solutions for the electronics and photovoltaics industries, Rehm is a technology and innovation leader in the modern and economical production of electronic modules. As a globally operating manufacturer of reflow soldering systems with convection, condensation or vacuum, drying and coating systems, functional test systems, equipment for the metallisation of solar cells as well as numerous customer-specific special systems, we are represented in all relevant growth markets and, as a partner with more than 25 years of industry experience, we implement innovative manufacturing solutions that set standards.

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Elektronik Medien Kommunikation

Rehm präsentiert Neuheiten auf der IPC APEX EXPO

Auf der Messe in San Diego stehen technologische Innovationen der Elektronikfertigung im Fokus

Rehm präsentiert Neuheiten auf der IPC APEX EXPO

VisionXP+ Vac

„Turn toward the future“ – unter diesem Motto lädt die IPC APEX EXPO Fachbesucher vom 14. bis 16. Februar 2017 nach San Diego, Kalifornien, ein. Rehm Thermal Systems ist auch in diesem Jahr wieder auf der bedeutenden Elektronik-Messe präsent und stellt am Stand 1901 neueste Anlagentechnik für das zuverlässige Reflow-Konvektions- und Kondensationslöten vor.

Rehm präsentiert den Besuchern auf der IPC APEX EXPO folgende neue thermische Systemlösungen:

VisionXP+ Vac: Die 2-in-1-Lösung für das Reflow-Konvektionslöten
Das Konvektionslötsystem VisionXP+ vereint zahlreiche Weiterentwicklungen, vor allem im Hinblick auf die Optimierung von Energieeffizienz und die Reduzierung von Emissionen. Mit der Anlage können Kunden bei der Elektronikfertigung bis zu 20 % Energie einsparen und verbrauchen im Durchschnitt 10 Tonnen weniger CO2 pro Jahr. Die Vakuum-Option macht erstmals Konvektionslötprozesse mit oder ohne Vakuum möglich – in einem System! Die VisionXP+ Vac entfernt bereits im Lötvorgang, während sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand befindet, zuverlässig Gaseinschlüsse und Voids. Mit einem Unterdruck bis zu 2 mbar sind Voidraten von unter 2 % realisierbar.

ViCON: Einfache Anlagenbedienung und optimale Prozess-Traceability
Im Bereich Smart Data und Vernetzung präsentiert Rehm die neue ViCON-Software mit Touch-Bedienoberfläche. Der deutsche Maschinenhersteller entwickelte damit eine innovative Lösung für die einfache Bedienbarkeit der VisionX-Serie und optimale Traceability. So kann die Software zum Beispiel sämtliche Werte, die verändert werden, protokollieren oder Alarme sammeln und statistisch auswerten, um Fehler zu vermeiden und Maschineneinstellungen zu optimieren.

CondensoXC: Top-Performance für bestes Reflow-Kondensationslöten
Beim Reflow-Kondensationslöten mit der CondensoX-Serie erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf und dem Medium Galden®. Da die Wärmeübertragung bis um das Zehnfache höher ist als beim Konvektionslöten, lassen sich große, massereiche Boards problemlos verarbeiten. Die Nutzung des Injektionsprinzips und die Steuerung von Temperatur und Druck sorgen für eine genaue und vielfältige Reflow-Profilierung. Auf der Messe stellt Rehm die neue CondensoXC vor. Die Anlage ist ein besonders platzsparendes, leistungsstarkes System der CondensoX-Baureihe und für Laboranwendungen, Kleinserienfertigung oder Prototyping bestens geeignet. Voidfreies Löten lässt sich bei allen Systemen der Serie mit der Vakuum-Option problemlos umsetzen.

Das Rehm-Team vor Ort berät Sie gerne! Weitere Informationen erhalten Sie auch online unter www.rehm-group.com und www.ipcapexexpo.org

Kontakt Rehm USA:
Paul Handler
Geschäftsführer Rehm USA
Tel.: (770) 442 8913
Fax: (770) 442 8914
Mobil: (678) 427 6116
p.handler@rehm-group.com

Kontakt Rehm Mexiko:
Luis A. García
Geschäftsführer Rehm Mexiko
Tel.: +52 (33) 3855 5671
Mobil: +52 [1] (33) 1600 1573
luis.garcia@rehm-group.com

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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Electric Electronics

Rehm presents innovations at IPC APEX EXPO

The focus at the trade fair in San Diego is technological innovations in electronics manufacturing

Rehm presents innovations at IPC APEX EXPO

VisionXP+ Vac

„Turn toward the future“ – IPC APEX EXPO invites specialist visitors to San Diego, California from 14 to 16 February 2017 under this banner. Rehm Thermal Systems is once again present at this major electronics trade fair this year, and presents its latest plant technology for reliable reflow convection and condensation soldering at booth 1901.

Rehm presents the following new thermal system solutions to visitors at IPC APEX EXPO:

VisionXP+ Vac: The 2-in-1 solution for reflow convection soldering
The VisionXP+ convection soldering system combines many further developments, in particular with regard to optimising energy efficiency and reducing emissions. Customers can save up to 20 % energy in electronics manufacturing with this system, consuming an average of 10 tonnes less CO2 per year. The vacuum option makes condensation soldering processes possible with or without vacuum for the first time – all in one system! The VisionXP+ Vac reliably vacuums gas inclusions and voids during soldering while the solder is still in its ideal molten state. With a vacuum of up to 2 mbar, void rates of less than 2 % can be achieved.

ViCON: Simple system operation and optimum process traceability
Rehm presents the new ViCON software in the area of smart data and networking, featuring a touch-screen user interface. The German machine manufacturer has developed an innovative solution for easy operability and optimal traceability in the VisionX series. The software can, for example, monitor all values that have changed, or collect and statistically evaluate alarms in order to avoid errors and to optimize machine settings.

CondensoXC: top performance for best reflow condensation soldering
Reflow condensation soldering with the CondensoX series carries out the soldering process by means of hot steam and the Galden® medium. Large, heavy boards can be processed without a problem since the heat transfer is up to ten times higher than with convection soldering. The use of the injection principle and the control of temperature and pressure ensure accurate and diverse reflow profiling. Rehm presents the new CondensoXC at the trade fair. The plant is a particularly space-efficient, high-performance system in the CondensoX series and ideal for laboratory applications, small batch production or prototyping. Void-free soldering can be easily implemented in all systems of the series with the vacuum option.

Our Rehm team will be happy to offer you any advice! More information is also available online at www.rehm-group.com and www.ipcapexexpo.org

Contact Rehm USA:
Paul Handler
General Manager Rehm USA
Tel.: (770) 442 8913
Fax: (770) 442 8914
Mobile: (678) 427 6116
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Contact Rehm Mexico:
Luis A. García
General Manager Rehm Mexico
Tel.: +52 (33) 3855 5671
Mobile: +52 [1] (33) 1600 1573
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As a specialist in the field of thermal system solutions for the electronics and photovoltaics industries, Rehm is a technology and innovation leader in the modern and economical production of electronic modules. As a globally operating manufacturer of reflow soldering systems with convection, condensation or vacuum, drying and coating systems, functional test systems, equipment for the metallisation of solar cells as well as numerous customer-specific special systems, we are represented in all relevant growth markets and, as a partner with more than 25 years of industry experience, we implement innovative manufacturing solutions that set standards.

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Neue Vertretung für Rehm Thermal Systems

Exmore wird offizieller Distributor in den Benelux-Ländern

Neue Vertretung für Rehm Thermal Systems

Exmore Team (Bildquelle: Exmore Group)

Seit 1. Januar 2017 übernimmt die Firma Exmore die Vertretung von Rehm Thermal Systems in den Vertriebsgebieten Belgien, den Niederlanden und Luxemburg. Damit haben Kunden in den Benelux-Ländern ab sofort einen direkten Ansprechpartner in allen Fragen rund um das innovative Produktportfolio von Rehm.

„Um neue, innovative Produkte am Markt etablieren zu können, bauen wir unsere internationale Vertriebsstruktur kontinuierlich aus. Durch die Kooperation mit Exmore stärken wir unser weltweites Netzwerk und bieten unseren Kunden einen direkten Technologie- und Servicesupport vor Ort“, betont Michael Hanke, Vertriebsleiter bei Rehm Thermal Systems.

Die Firma Exmore wurde in Beerse, Belgien, gegründet und blickt auf eine knapp 25-jährige Erfahrung zurück. „Die Exmore Group ist bereits seit vielen Jahren mit dem Vertrieb von Equipment für die Produktion von Elektronikkomponenten und exzellenten Servicedienstleistungen eine feste Größe auf dem Elektronikmarkt in Benelux. Weltweit haben wir uns außerdem mit hochwertiger Verbindungstechnik einen Namen gemacht. Dies ist die perfekte Basis für eine erfolgreiche Zusammenarbeit mit der Firma Rehm. Wir freuen uns auf die gemeinsamen Projekte“, erklärt Luc Sneyders, Geschäftsführer der Exmore Group.

Das Unternehmen ist in vielfältigen Branchen aktiv, unter anderem in der Elektronikindustrie, Telekommunikation, Computer, Automotive, Pharmazie, Luft- und Raumfahrttechnologie sowie Verteidigungstechnik. Zwei Faktoren sind in dieser Hinsicht entscheidend: die belgische Präzision und das Engagement, Kunden neue Produkte mit cleverer Technologie dahinter zu liefern. „Rehm gilt als Marktführer im Bereich der thermischen Systemlösungen, ergänzt unser breites Produktportfolio optimal und unterstützt besonders unser Bestreben, innovative Lösungen für unsere Kunden zu realisieren“, sagt Luc Sneyders.

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New representative for Rehm Thermal Systems

Exmore becomes new official distributor in the Benelux

New representative for Rehm Thermal Systems

Exmore team (Source: Exmore Group)

Exmore is taking care of Rehm products in Belgium, the Netherlands and Luxemburg as of 1st January 2017. With Exmore, our customers in the Benelux have immediately a direct contact person in all matters relating to sales, service or spare parts management of the complete product portfolio of Rehm.

„To establish innovative products on the market, Rehm expands continuously the international sales structure. Through cooperation with Exmore we are strengthening our worldwide network and can offer our customers more directly on-site technology support“, stressed Michael Hanke, Director of Sales at Rehm.

The company Exmore was founded in Beerse, Belgium and looks back on nearly 25 years of experience. „The Exmore Group is a fixture on the Benelux market, with sales and service of equipment for the production of high-quality electronics and even worldwide for connection technology for many years. This will be the cornerstone of a successful cooperation with the company of Rehm. We are looking forward to the joint projects“, added Luc Sneyders, Managing Director of the Exmore Group.

The company has been providing all kind of reliable connections to the market. Industries Exmore serves include electronics, telecommunications, computers, automotive, pharmaceutical, aerospace, defense and others as well. Two factors are decisive in this regard, the Belgian precision and the commitment to deliver innovative solutions to our customers. „With Rehm as the market leader in the field of thermal system solutions, complements our product portfolio optimally, especially with our commitment to deliver innovative solutions to our customers in which our added value plays a role in an excellent way“, explains Luc Sneyders.

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Rehm eröffnet Niederlassung in Moskau

Der Spezialist für thermische Systeme erweitert den Sales & Service in Russland

Rehm eröffnet Niederlassung in Moskau

Mikhail Kuzhelev

Umfangreiche Produktberatung für den Kunden, schneller Service vor Ort und neue Marktpotentiale optimal ausnutzen – mit diesen Zielen erweitert Rehm Thermal Systems die Präsenz in Russland. Seit Dezember 2015 verfügt der Spezialist für thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Solarindustrie über eine eigene Niederlassung in Moskau. Bisher übernahm ein Distributor die Betreuung der Kunden im russischen Raum. Ab sofort ist Mikhail Kuzhelev direkter Rehm Ansprechpartner für den Sales und Service.

Rehm Thermal Systems steht für Qualität, innovative Technologien und zuverlässigen Service – und das weltweit! Mit einer neuen Niederlassung in Russland kann der Maschinenbauer aus Blaubeuren nun noch schneller auf individuelle Kundenwünsche und aktuelle Entwicklungstrends eingehen. Mikhail Kuzhelev ist ab sofort in Moskau für die Betreuung und Beratung der Rehm Kunden vor Ort verantwortlich. Mit seiner Expertise steht er in allen vertrieblichen Fragen und für Details rund um die Prozess- und Anlagentechnik zur Verfügung.

In den vergangenen Jahren arbeitete Mikhail Kuzhelev als leitender Prozessingenieur bei einem russischen Elektronikdienstleister, der Kunden weltweit Lösungen zum Fertigen und Testen von Speichermodulen, Mikroprozessoren und anderen elektronischen Komponenten bot. Er beteiligte sich an der Weiterentwicklung von Fertigungstechnologien und am strategischen Fehlermanagement. Für Kunden war Mikhail Kuzhelev außerdem kompetenter Ansprechpartner im Bereich Reflow-Löten, unterstützte sie bei der Problemlösung und konnte in diesem Rahmen wertvolle Erfahrungen in der Fehlervermeidung beim Löten sammeln. Sein Know-how wird er nun zukünftig für Rehm Kunden in Russland gewinnbringend einsetzen. „Fortschritt bedeutet gleichzeitig auch Entwicklung und Wandel. Die Elektronikindustrie fordert immer wieder neue Lösungen mit hohem Innovationsanspruch. Rehm hat den internationalen Elektronikmarkt sehr genau im Blick und bewegt sich mit seinem umfangreichen Produktportfolio am Puls der Zeit. Vor allem zu den neuesten Löt- und Beschichtungstechnologien möchte ich unsere Kunden in Russland individuell beraten und stehe ihnen als direkter Ansprechpartner gerne zur Seite“, sagt Mikhail Kuzhelev zu seinem Start bei Rehm.

Kontakt:
Limited Liability Company Rehm Thermal Systems RUS
127018 Moskau, Russia
3-y Maryinoy Roshchi pr-d, Nr. 40, str. 1, space II, Zimmer 22
Telefon: +7 999 768 7618
Mail: m.kuzhelev@rehm-group.ru

Durch den stetigen Ausbau des weltweiten Vertriebsnetzes verfügt Rehm Thermal Systems heute über Fertigungsstandorte in Deutschland und China, zahlreiche internationale Niederlassungen sowie 26 Vertretungen in 24 Ländern. Aktuell belebt vor allem das steigende Interesse an sicheren Reflow-Lötverfahren, moderner Vakuumtechnologie und zuverlässigem Equipment für die Beschichtung von sensiblen Baugruppen den russischen Elektronikmarkt. Hierzu möchte der schwäbische Maschinenbauer auch in Zukunft neue Strategien entwickeln und geeignete Systeme anbieten.

Rehm auf der Electron Tech Expo in Moskau
Als Global Player wird Rehm außerdem auf den zentralen Messen und Technologie-Veranstaltungen in Russland vertreten sein. Besuchen Sie uns zum Beispiel vom 15. bis 17. März 2016 auf der Electron Tech Expo in Moskau am Stand A 127! Hier präsentieren wir Ihnen unsere neue Protecto-Anlage für hochselektives Conformal Coating, CondensoXS für optimales Dampfphasenlöten mit geringstem Footprint und die VisionXC, ein kompaktes Reflow-Konvektionslötsystem für kleine Losgrößen.

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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Electric Electronics

Rehm Honoured for its Innovative Reel-to-Reel Technology

The Swabian machine manufacturer Rehm Thermal Systems wins the Productronica Innovation Award 2015

Rehm Honoured for its Innovative Reel-to-Reel Technology

Rehm Reel-to-Reel assembly

The trend towards ever lighter, flexible and cost-effectively produced electronic modules makes reel-to-reel manufacturing (R2R) a popular process technology. Whether in energy-efficient LED lighting technology or wearable electronics, R2R technology is improving, revitalising the electronics industry and demanding innovative solutions. Rehm Thermal Systems has developed a new system for optimal processing of band-shaped, flexible substrates (e.g. polyimide film) using its reel-to-reel method, the innovative technology for which is has been distinguished with the „Productronica Innovation Award 2015“ in the SMT cluster. The jury was particularly impressed by the moveable process chamber, designed and patented by Rehm, which enables continuous heat transfer during production.

The starting material in R2R production is on a coil (film roll), which is first unrolled, then processed in a complete production line and finally rolled up again as a finished product. Previously, however, linking the reflow soldering or drying process, which requires constant thermal conditions, was complicated by other upstream and discontinuous process steps. Costly buffer loops were needed to keep the process virtually continuous. Rehm“s innovative system technology offers an intelligent, pioneering solution that was honoured with the „Productronica Innovation Award 2015“ at the Productronica trade fair in Munich.

„It is a great honour for us that, given the numerous applications, we were able to win the jury over with our innovative reel-to-reel technology. The award highlights the importance of active research and the promotion of new ideas in the electronics industry. Trade visitors showed great interest in the system at this year“s Productronica and we are happy about the decidedly positive response“, says Johannes Rehm, CEO of Rehm Thermal Systems.

Excellent system technology from Rehm (http://www.rehm-group.com)
The new R2R system for reliable soldering or drying processes comes equipped with a patented process chamber. The heat source, particularly the peak zone, is actively moved for profiling and its heat output is regulated, while the feed remains stationary for the film material. A continuous thermal profile is thus left on a stationary band, allowing the continuous passage of the module. Variable image lengths or clock stoppages for printing and assembly of various applications can be flexibly provided with customised thermal profiles. The thermal process is thus independent of differently clocked upstream or downstream processing steps. With this system, Rehm enables efficient and economical processing of large batches of products such as LED strips in continuous mode using the roll-to-roll principle, with completely continuous heat transfer.

Information on the „Productronica Innovation Award“
Innovations drive the industry forward! On its 40th anniversary, the Productronica, in cooperation with the trade journal Productronic, bestowed the „Productronica Innovation Award“ for the first time, thereby honouring the most innovative new products and manufacturing processes in the electronics industry. The more than 70 award applications were examined and evaluated in a multi-stage selection process by a jury of knowledgeable and independent industry experts. Winners were awarded prizes in the five clusters: „PCB & EMS“, „SMT“, „Cables, Coils & Hybrids“, „Semiconductors“ and „Future Markets“.

Rehm Thermal Systems was founded in 1990 by Johannes Rehm and is a provider of reflow soldering systems and drying systems for the electronics industry as well as a manufacturer of fast firing systems and solar dryers for the metallization of solar cells. With Simply. More. Ideas. our goal is to become technological leaders in all areas of production and offer our customers sustainable, future-oriented products.

Firmenkontakt
Rehm Thermal Systems GmbH
Marketing Department
Leinenstrasse 7
89143 Blaubeuren-Seissen
+49 7344 9606-0
info@APROS-Consulting.com
http://www.rehm-group.com/

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APROS Int. Consulting & Services
Volker Feyerabend
Rennengaessle 9
72800 Eningen
+49-7121-9809911
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Elektronik Medien Kommunikation

Stressfrei auf unter 50 Grad C

Rehm Thermal Systems bietet flexible Kuehlstreckenoptionen für die VisionX-Serie

Stressfrei auf unter 50 Grad C

Kühlstrecke mit regelbarem Lüftersystem

Für beste Lötergebnisse und schonendes Abkühlen der Baugruppe ist eine leistungsstarke Kühlstrecke besonders wichtig. Rehm Thermal Systems bietet für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionX-Serie verschiedene Kühlstreckenvarianten an, die optimal auf den jeweiligen Fertigungsprozess abgestimmt werden können. Neben der wassergekühlten Standardlösung mit regelbarem Lüftersystem, sind vor allem für große und massereiche Boards effiziente Zusatzoptionen wie eine Power Cooling Unit als verlängerte Kühlstrecke oder eine Unterseitenkühlung wählbar. Für besonders nachhaltiges Kühlen hat die Firma Rehm außerdem die erste kühlwasserfreie Reflow-Lötanlage konstruiert, die mit einer Flüssigstickstoff-Kühlung arbeitet. Finden Sie genau die richtige Kühlvariante, die zu Ihrem Fertigungsprozess passt!

Bei der VisionX-Serie ist die klassische Kühlstrecke je nach Anlagentyp zwei- bis vierstufig ausgeführt. Es handelt sich um einen aktiven Kühlprozess, wassergekühlt über Wärmetauscher nach einem effizienten „Closed Loop“ System. Die Prozessluft wird in den Wärmetauschern gekühlt und strömt von oben auf die Baugruppe. Anschließend wird die Luft nach unten abgesaugt, über ein Filtersystem gereinigt und steht erneut für den Kühlprozess zur Verfügung. Durch separat einstellbare Lüfter in den einzelnen Zonen besteht die Möglichkeit, den Kühlprozess exakt zu steuern und den Kühlgradienten entsprechend zu beeinflussen. Die Baugruppe kann somit stressfrei bis auf unter 50 °C gekühlt werden, auch beim bleifreien Löten. Die Filter der Kühlstrecke sind einfach zu reinigen. An der Anlagenrückseite werden sie im Wechselsatz getauscht. Dazu muss die Prozesskammer nicht einmal geöffnet werden.

Besonders flexibel: Kühlstreckenvarianten von Rehm
– Stressfrei Kühlen durch separat einstellbare Lüfter in den klassischen Kühlzonen
– Bauteilschonende Kühlung durch Power Cooling Unit als verlängerte Kühlstrecke
– Optimales Abkühlen großer, massereicher Boards durch zusätzliche Unterseitenkühlung
– Flexible Kombinationsmöglichkeiten unterschiedlicher Optionen
– Neues, nachhaltiges Kühlprinzip durch Flüssigstickstoff-Kühlung

Besonders schonend: Power Cooling Unit als verlängerte Kühlstrecke
Zum Herunterkühlen komplexer Baugruppen wird ein regelbares Kühlsystem benötigt, das den Anforderungen dieser elektronischen Komponenten gerecht wird. Neben unserer bewährten Standard-Kühlstrecke können wir die Kühlzonen durch eine Power Cooling Unit verlängern. Kalte Luft strömt dabei von oben auf das Board, welches durch die Verlängerung des Prozesses intensiver und schonender gekühlt werden kann. Die Power Cooling Unit ist in Form einer Erweiterung der Standardkühlzonen unter Stickstoffatmosphäre realisierbar oder als separates, nachgelagertes Modul erhältlich für eine höhere Kühlleistung unempfindlicher Materialien unter Luftatmosphäre.

Besonders leistungsstark: Unterseitenkühlung für große, massereiche Boards
Bei großen oder schweren Baugruppen reicht eine reguläre Kühlleistung manchmal nicht aus, um die erwünschte Auslauftemperatur zu erreichen. Mit der Unterseitenkühlung macht die VisionXP+ eine effektive Kühlung massereicher Boards problemlos möglich. Die kalte Prozessluft wird gleichmäßig von oben und unten auf das Board geblasen, um einen besonders homogenen Kühlprozess zu ermöglichen und Spannungen im Material zu reduzieren. Die Lüfterdrehzahlen sind flexibel für jede Baugruppe einstellbar. Durch die geringen Auslauftemperaturen kann somit auf eine zusätzliche Kühlung, wie z.B. ein Auslaufband mit Lüftern, verzichtet werden. Vor allem Baugruppen mit inhomogener Verteilung der Kupfer-Lagen werden mit der Unterseitenkühlung sicher vor Verwindung und Verwölbung bewahrt.

Besonders nachhaltig: Kühlung mit Flüssigstickstoff
Rehm Thermal Systems entwickelte in Zusammenarbeit mit dem Partner Air Liquide ein innovatives Kühlprinzip zur effizienteren Nutzung des zur Inertisierung notwendigen Stickstoffs und konstruierte die erste kühlwasserfreie Reflow-Lötanlage mit Stickstoff-Kühlung. Der tiefkalte flüssige Stickstoff (bis -196 °C) gibt seine Kälte im Inneren der Kühlstrecke der Anlage ab, wird verdampft und danach im gasförmigen Zustand zur Inertisierung verwendet. Dadurch wird dem System sowohl die notwendige Kälte als auch die inerte Atmosphäre zur Verfügung gestellt. Das bisher durch hohen Energieeinsatz rückgekühlte Kühlwasser inklusive Kühlaggregat und Kältemittel entfällt komplett. Jährlich können auf diese Weise pro Anlage etwa 17 Tonnen CO2 und 30.000 kWh eingespart werden. Mit dem nachhaltigen Konzept hat die Firma Rehm in diesem Jahr auch beim Umwelttechnikpreis Baden-Württemberg überzeugt und den 2. Platz in der Kategorie „Energieeffizienz“ gewonnen.

Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch Einfach. Mehr. Ideen. im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.

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Electric Electronics

New Technology Brochure with Tips on Producing Complex PCB

Practical and Integrative by Rehm Thermal Systems

New Technology Brochure with Tips on Producing Complex PCB

SIPLACE Demo Board (Source: ASM Assembly Systems)

They are barely visible to the naked eye and have names like 03015 or 01005, but they are achieving great new things in the world of electronics. The smallest of components, such as microchips, capacitors and resistors, are gaining ground when it comes to the manufacturing of electronic products. They offer new technological solutions and challenge the industry to make compromises, so as to keep up-to-date with the trend towards miniaturisation. In a joint project, experts from the Fraunhofer Institut (FhG IZM Berlin), Rehm Thermal Systems (http://www.rehm-group.com) and other manufacturers from the electronics industry met to discuss experiences and process recommendations for the production of complex boards, based on the example of the current SIPLACE demo board. The results have been compiled and demonstrated in a practicable way, in a new trade brochure.

Complex boards with an extensive spectrum of components make high demands on planning and implementation of the manufacturing process. From circuit board tolerances, through to a stable opening layout of the print templates, to a choice of soldering paste and a reliable soldering process – the right decisions must be made from the outset.

The „Complex Board Project“ provided an excellent opportunity to examine in detail the technological challenges in manufacturing intricately assembled circuit boards. The focus was on the wide variety of components. Using the SIPLACE demo board example, which contains components with edge lengths of just 0.3 mm x 0.15 mm, up to sizes in the centimetre range, critical points were able to be analysed for work with a complex mix of components. The current results are now contained in a technology handbook, which has been compiled by the companies ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems and TDK Europe. The experts discuss factors in the SMT value chain that need to be observed for a robust manufacturing process. It is the aim of the partner companies to offer electronics manufacturers technological and practicable solution concepts for processing the smallest of components (e.g. 03015) alongside very large components (e.g. transformers) and for making production more efficient and as flawless as possible.

Those interested can get a copy of the technology brochure „Complex Boards – a Challenge for SMT“ at the Productronica Trade Fair (10.-13.11.2015) in Munich, from Rehm Thermal Systems at exhibition stand 335 in hall A4.

Further details on the SIPLACE demo board: http://www.siplace.com/en/mysiplace/demoboard

Rehm Thermal Systems was founded in 1990 by Johannes Rehm and is a provider of reflow soldering systems and drying systems for the electronics industry as well as a manufacturer of fast firing systems and solar dryers for the metallization of solar cells. With Simply. More. Ideas. our goal is to become technological leaders in all areas of production and offer our customers sustainable, future-oriented products.

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