Tag Archives: Rehm Thermal Systems

Business Economy Finances

Seamless handover of department management

Dr Paul Wild takes over R&D at Rehm

Seamless handover of department management

Dr Paul Wild (left) and Dr Hans Bell (right).

Since February 1, 2019, the research and development department at Rehm Thermal Systems has had a new manager: Dr Paul Wild. He takes over as department head from Dr Hans Bell, who has led the research and development department for nearly 20 years and will retire in 2020. Dr Wild has worked for Rehm since the end of 2014.

The previous deputy, Dr Paul Wild, experienced and technologically well-versed, now takes over the management of the development department. „Over the last few years I have been able to familiarise myself with many aspects of the R&D department and accumulate valuable experience. I quickly got involved in the existing development processes and worked with my scientific expertise to expand R&D,“ says Dr Wild, who has worked for Rehm, manufacturer of thermal system solutions, since the end of 2014. Dr Bell“s three key pillars of research and development at Rehm will remain the focus for the future: Research projects with institutes and industrial project partners, technological cooperation with customers, but above all internal research and development projects.

After nearly 20 years as head of the research and development department, Dr Hans Bell will continue to work in research and development at Rehm until he retires in 2020, passing on his experience and know-how to assist Paul Wild in meeting the new challenges. „I have great confidence for the future, because the department is in very good hands,“ says Dr Bell. „Paul Wild has a gift for talking with people, listening to them and leading creative conversations.“ He has always felt comfortable „in and with the entire Rehm team,“ says Dr Bell. „It’s a good relationship that is perfectly goal-oriented. For that I“m very thankful.“

To this day, Dr Bell values the work with the customers and project partners of Rehm Thermal Systems: „It is important to maintain a balance between our own development and technological know-how transfer in cooperation with partners.“ There“s one thing that makes him prouder than any other: the integration of young people into the company. „Be it students or school pupils who completed internships or undertaking graduate study in development – many have stayed with Rehm to this day. It shows that the company has a really great appeal.“

Dr Paul Wild
Dr Paul Wild studied Aerospace Engineering at the University of Stuttgart. After graduation he worked as a research associate at Hahn-Schickard Institute for Microsystems Engineering in Stuttgart. His specialisation was the reliability analysis of mechatronic systems, particularly based on MID technology. He has worked in the research and development department at Rehm Thermal Systems since November 2014. The main focus of his work is the development and enhancement of thermal systems, as well as technological cooperation with institutes and companies. In 2018 he received his doctorate from Hahn-Schickard Institute on the subject of reliability and life-cycle modelling of solder joints.

Dr Hans Bell
Dr Hans Bell has led the Research and Development Department at Rehm Thermal Systems since 2000. Until the end of 1999 he worked as a manufacturing technologist for DeTeWe in Berlin and was predominantly responsible for production-oriented tasks in the development of connection technologies, particularly soft soldering. During this time he obtained a doctorate from TU Munich, specialising in soldering. Over the course of his career Dr Bell has acquired extensive knowledge in the field of soft soldering, as illustrated by numerous patents, technical papers and books, and lectures and seminars.

As a specialist in the field of thermal system solutions for the electronics and photovoltaics industries, Rehm is a technology and innovation leader in the modern and economical production of electronic modules. As a globally operating manufacturer of reflow soldering systems with convection, condensation or vacuum, drying and coating systems, functional test systems, equipment for the metallisation of solar cells as well as numerous customer-specific special systems, we are represented in all relevant growth markets and, as a partner with more than 25 years of industry experience, we implement innovative manufacturing solutions that set standards.

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Rehm Thermal Systems GmbH
Anna-Lena Kast
Leinenstraße 7
89143 Blaubeuren
Phone: 07344 9606 746
Fax: 07344 9606 525
E-Mail: an.kast@rehm-group.com
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Wirtschaft Handel Maschinenbau

Nahtloser Übergang in der Abteilungsleitung

Dr. Paul Wild übernimmt Forschung & Entwicklung bei Rehm

Nahtloser Übergang in der Abteilungsleitung

Dr. Paul Wild (links) übernimmt Forschung & Entwicklung bei Rehm von Dr. Hans Bell (rechts)

Die Forschungs- und Entwicklungsabteilung bei Rehm Thermal Systems hat seit dem 1. Februar 2019 einen neuen Leiter: Dr. Paul Wild. Er übernimmt die Position des Abteilungsleiters von Dr. Hans Bell, der knapp 20 Jahre lang die Geschicke in der Forschung und Entwicklung leitete und 2020 in den Ruhestand gehen wird. Herr Wild arbeitet bereits seit Ende 2014 für die Firma Rehm.

Der bisherige Stellvertreter Dr. Paul Wild, erfahren und technologisch versiert, übernimmt nun die Leitung der Entwicklungsabteilung. „Im Laufe der letzten Jahre konnte ich mich sehr gründlich in viele Arbeitsgebiete der F&E-Abteilung einarbeiten und wertvolle Erfahrungen sammeln. Ich wurde schnell in die bestehenden Entwicklungsprozesse eingebunden und arbeitete mit meinen Kompetenzen aus der wissenschaftlichen Laufbahn daran, die F&E-Aktivitäten zu erweitern“, sagt Dr. Wild, der seit Ende 2014 für Rehm, Hersteller von thermischen Systemlösungen, arbeitet. Auch in Zukunft werden die von Dr. Bell aufgebauten drei wesentlichen Säulen der Forschung und Entwicklung bei Rehm im Fokus stehen: Forschungsprojekte mit Instituten und industriellen Projektpartnern, die technologische Zusammenarbeit mit den Kunden, aber vor allem auch interne Forschungs- und Entwicklungsprojekte.

Nach knapp 20 Jahren als Leiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung wird sich Dr. Hans Bell weiterhin bis zu seinem Ruhestand im Jahr 2020 für Rehm in der Forschung und Entwicklung einsetzen, um mit seiner Erfahrung und seinem Know-how Paul Wild bei der Umsetzung der neuen Herausforderungen zu unterstützen. „Ich blicke mit sehr viel Zuversicht in die Zukunft, denn die Arbeit der Abteilung liegt in sehr guten Händen“, sagt Dr. Hans Bell. „Paul Wild hat die Gabe, auf Leute zuzugehen, zuzuhören und kreative Gespräche zu führen.“ Er selbst habe sich immer sehr wohl gefühlt „in und mit dem gesamten Rehm-Team“, sagt Dr. Bell. „Es ist ein gutes Miteinander, das perfekt zielorientiert funktioniert. Dafür bin ich sehr dankbar.“

Bis heute schätzt Dr. Bell die Arbeit mit den Kunden und Projektpartnern von Rehm Thermal Systems: „Sie ist immer eine sehr gute Balance zwischen eigener Entwicklung und technologischem Know-how-Transfer aus partnerschaftlicher Zusammenarbeit.“ Was ihn stolz macht, ist vor allem eines: Die Integration junger Menschen in das Unternehmen. „Seien es Studenten oder Schüler, die Praktika oder Abschlussarbeiten in der Entwicklung absolvierten – der ein oder andere ist bis heute bei Rehm geblieben. Das zeigt, dass das Unternehmen eine wirklich großartige Ausstrahlungskraft hat.“

Dr. Paul Wild
Dr. Paul Wild studierte Luft- und Raumfahrttechnik an der Universität Stuttgart. Nach dem Studium arbeitete er als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft in Stuttgart. Sein spezielles Arbeitsgebiet war die Zuverlässigkeitsanalyse mechatronischer Systeme, insbesondere auf Basis der MID-Technologie. Seit November 2014 ist er in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung von Rehm Thermal Systems tätig. Schwerpunkte seiner Arbeit bilden die Neu- und Weiterentwicklung thermischer Anlagen sowie die technologische Zusammenarbeit mit Instituten und Unternehmen. Im Jahr 2018 promovierte er am oben genannten Institut zum Thema der Zuverlässigkeit und Lebensdauermodellierung der Lötstellen.

Dr. Hans Bell
Seit 2000 leitete Dr. Hans Bell bei Rehm Thermal Systems die Abteilung Forschung und Entwicklung. Bis Ende 1999 arbeitete er als Fertigungstechnologe für DeTeWe in Berlin und war dort vorwiegend mit produktionsorientierten Aufgaben der Weiterentwicklung von Verbindungstechnologien, insbesondere dem Weichlöten, beauftragt. Während dieser Tätigkeit promovierte er an der TU München zu einem Spezialgebiet des Lötens. Im Laufe seiner beruflichen Laufbahn hat Dr. Bell umfassende Kenntnisse auf dem Gebiet des Weichlötens erlangt, wovon zahlreiche Patente, Fachartikel und Bücher sowie Vorträge und Seminare zeugen.

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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Wissenschaft Technik Umwelt

The same quantity in the correct proportion

ProtectoXP from Rehm offers 2K encapsulation

The same quantity in the correct proportion

In modern electronics manufacturing it remains important to protect sensitive assemblies from external influences – reliably, safely and as well as possible. Yet continuing development and miniaturisation in electronics are creating ever more complex assemblies that call for an even more precise level of protection. With the ProtectoXP, Rehm Thermal Systems offers a lacquering system with the option of 2K encapsulation for a particularly high level of protection.

Corrosion, moisture and vibration are just some of the hazards that can cause damage to an assembly from outside. To protect individual components or indeed the entire assembly, however, these can be coated with a protective lacquer after soldering. Selective, automatic coating of electronic assemblies with a protective lacquer, a process known as „conformal coating“, offers numerous possibilities here.

The Protecto lacquering systems from Rehm Thermal Systems, for example, have multifunctional lacquer applicator units that can apply the lacquer by spraying, dispensing or jet, to suit the application – even in narrow gaps between components. For the ProtectoXP there is a wide range of applicators available, through which it is possible to select the right equipment for the corresponding application and thus always to achieve the best possible result. From these applicators up to four can be used simultaneously, for example the 2K system.

In this volumetric dosing system, two different material components – irrespective of whether they are high or low in viscosity – are applied uniformly and without pulsation, and independently of any fluctuations in pressure, temperature or viscosity. A 2K encapsulation of this kind is always used when a particularly high level of protection is required. The volumetric operating principle of the applicators ensures that the correct quantity of material in the correct mixing ratio is delivered every time, irrespective of temperature or fluctuations in pressure.

Further information on the ProtectoXP and the 2K system is available at www.rehm-group.com

As a specialist in the field of thermal system solutions for the electronics and photovoltaics industries, Rehm is a technology and innovation leader in the modern and economical production of electronic modules. As a globally operating manufacturer of reflow soldering systems with convection, condensation or vacuum, drying and coating systems, functional test systems, equipment for the metallisation of solar cells as well as numerous customer-specific special systems, we are represented in all relevant growth markets and, as a partner with more than 25 years of industry experience, we implement innovative manufacturing solutions that set standards.

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English Press Releases

Creating connections: From challenges come opportunities

Strong connections bridge even the widest distances – whether spatially or technically-speaking in the case of the Hermes standard.

Creating connections: From challenges come opportunities

Outlet area Hermes

Creating connections: From challenges come opportunities
Strong connections bridge even the widest distances – whether spatially or technically-speaking in the case of the Hermes standard. By participating in this initiative, Rehm Thermal Systems is also contributing to making system networking within SMT manufacturing easier, quicker and more efficient in the future.
Together with other manufacturers of SMD production equipment, Rehm has been working intensively on a digital interface for M2M communication within a production line in recent months. „Within The Hermes Standard Initiative, it quickly became clear that the reflow soldering system would be one of the sticking points in the way of a seamless digital interface,“ explains Markus Mittermair, Software Development Manager at Rehm Thermal Systems.

The decisive factor in this respect is that in a soldering system, several assemblies are used at the same time. It is important to identify these clearly after the soldering process in order to reliably assign the manufactured assembly“s information. The barcode on the assembly, the Hermes Board ID number and the assembly data are communicated. These are Width, Length, Weight, Speed, FailedBoard (good/bad transfer), FlippedBoard (position of PCB), Thickness, TopClearanceHeight and BottomClearanceHeight.

„As the first manufacturer of reflow soldering systems, Rehm already offers two different Hermes solutions for the VisionXP+. One has scanner on the outfeed conveyor, the other doesn“t. This will allow us to pave the way to networked manufacturing and smart factories for our customers today,“ says Michael Hanke, General Sales Manager at Rehm Thermal Systems.

If there is no scanner on the outfeed conveyor, assemblies cannot be removed or inserted (reinserted). This is ensured by a cover on the outfeed conveyor, which prevents boards from being taken out or inserted. This guarantees that no data is lost or assigned to the wrong assembly.

In the variant with a scanner on the outfeed conveyor, boards can be removed after the soldering process and reused. The data always remains assigned to the correct board. This allows for manual visual inspection of assemblies as well as sampling for quality assurance processes.

Production space is an important topic in every manufacturing operation. A separate downstream outfeed conveyor would not be appropriate in many production lines. Therefore, the developers at Rehm Thermal Systems took a different approach to implement this successfully. They integrated a separate transport into the outfeed area after the cooling section, which only extends the overall length of the system by approx. 50 cm. „This structural change was necessary to reliably ensure separation of the assemblies and therefore, clear identification after the soldering process. This is the only way to ensure that every board within the soldering system is recognised and the data is correctly assigned,“ explains Markus Mittermair.

The Hermes standard offers an overreaching protocol, irrespective of manufacturer, for machine-to-machine communication (M2M) in module manufacturing. The objective is to improve or simplify the board-flow-management, traceability and electrical wiring across all stations of an SMT line. Modern communication technology and standardised data formats for M2M communication (TCP/IP and XML-based protocol) are used for this purpose. The Hermes standard is officially recognised as a next-generation technology, and follows the IPC-SMEMA-9851 standard. In the long term, „The Hermes Standard“ is designed to replace the existing SMEMA interface. With IPC recognition, The Hermes Standard Initiative has reached an important milestone in the digitalisation of electronics manufacturing.

Nur durch den regelmäßigen Wissens- und Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen können neue Ideen entwickelt werden. Rehm bietet Ihnen ein Forum. Im Rahmen unserer Technology Academy können Sie an Seminaren und Workshops zu interessanten Themen aus der Elektronikbranche teilnehmen. Wir veranstalten verschiedene Trainings zum technologischen Hintergrund unserer Systeme, zu deren Anwendung und beraten Sie bei Bedarf umfassend zu allen Prozessen.

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Carmen Hilsenbeck
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Wirtschaft Handel Maschinenbau

Verbindungen schaffen: Damit aus Heraus-forderungen Chancen werden

Starke Verbindungen überbrücken selbst größere Abstände – sei es räumlich oder wie im Falle des Hermes Standard technischer Art. Mit der Beteiligung an dieser Initiative trägt Rehm Thermal Systems zur digitalen Vernetzung von Anlagen bei.

Verbindungen schaffen: Damit aus Heraus-forderungen Chancen werden

Auslaufband Hermes Schnittstelle

Verbindungen schaffen: Damit aus Heraus-forderungen Chancen werden
Starke Verbindungen überbrücken selbst größere Abstände – sei es räumlich oder wie im Falle des Hermes Standard technischer Art. Mit der Beteiligung an dieser Initiative trägt Rehm Thermal Systems dazu bei, dass die Vernetzung von Anlagen innerhalb der SMT-Fertigung künftig noch einfacher, schneller und wirtschaftlicher wird.
Gemeinsam mit zahlreichen weiteren Herstellern von Fertigungsequipment für die SMD-Produktion hat sich Rehm in den letzten Monaten intensiv mit dem Thema einer digitalen Schnittstelle für die M2M-Kommunikation innerhalb einer Fertigungslinie befasst. „Innerhalb der The Hermes Standard Initiative herrschte schnell Klarheit darüber, dass das Reflowlötsystem einer der Knackpunkte für eine durchgängige digitale Schnittstelle sein wird“, erläutert Markus Mittermair, Leiter Softwareentwicklung Rehm Thermal Systems.

Entscheidend hierbei ist die Tatsache, dass sich in einem Lötsystem immer mehrere Baugruppen zeitgleich befinden. Hier gilt es diese nach dem Lötprozess eindeutig zu identifizieren, um die Informationen der gefertigten Baugruppe zuverlässig zuordnen zu können. Kommuniziert werden hierbei der Barcode auf der Baugruppe, die Hermes Board ID Nummer sowie die Daten der Baugruppe. Dies sind Breite, Länge, Gewicht, Geschwindigkeit, FailedBoard (Gut/Schlecht Weitergabe), FlippedBoard (Lage der PCB), Thickness, TopClearanceHeight und BottomClearanceHeight.

„Als erster Hersteller von Reflow-Lötanlagen bietet Rehm bereits heute für die VisionXP+ zwei unterschiedliche Hermes Lösungen an. Zum einen ohne Scanner am Auslaufband, zum anderen mit Scanner am Auslaufband. Dadurch können wir unseren Kunden den Weg zu einer vernetzten Fertigung und einer Smart Factory bereits heute ebnen“, so Michael Hanke, Gesamtvertriebsleiter Rehm Thermal Systems.

Wird auf den Scanner am Auslaufband verzichtet, ist kein Entnehmen oder Einlegen (Reinsert) von Baugruppen erlaubt. Um dies sicherzustellen wurde das Auslaufband zusätzlich mit einer Abdeckung versehen, wodurch weder Boards herausgenommen, noch eingesetzt werden können. Dies garantiert, dass keinerlei Daten verlorengehen oder der falschen Baugruppe zugeordnet werden.

Bei der Variante mit Scanner am Auslaufband können Boards nach dem Lötprozess entnommen und auch wiedereingesetzt werden. Die Daten bleiben dabei immer dem richtigen Board zugeordnet. Dies ermöglicht eine manuelle Sichtkontrolle der Baugruppen sowie Stichprobenentnahmen für Qualitätssicherungsprozesse.

Produktionsfläche ist in jedem Fertigungsbetrieb ein wichtiges Thema. Ein nachgelagertes separates Auslaufband wäre für viele Fertigungslinien nicht tragbar. Daher wurde von den Entwicklern bei Rehm Thermal Systems ein anderer Ansatz verfolgt und erfolgreich umgesetzt. Im Anschluss an die Kühlstrecke wurde ein separater Transport in den Auslaufbereich integriert, der die Gesamtlänge der Anlage lediglich um ca. 50 cm verlängert. „Diese konstruktive Änderung war notwendig, um eine Vereinzelung der Baugruppen und somit eine eindeutige Identifizierung nach dem Lötprozess zuverlässig zu gewährleisten. Nur so kann sichergestellt werden, dass selbst bei einem Stau innerhalb der Lötanlage jedes Board erkannt und die Daten korrekt zugeordnet werden“, erklärt Markus Mittermair.

Der Hermes Standard bietet ein herstellerunabhängiges, übergreifendes Protokoll für die Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M) in der Baugruppenfertigung. Ziel ist es, das Board-Flow-Management und die Rückverfolgbarkeit und elektrische Verdrahtung über alle Stationen einer SMT-Linie hinweg zu verbessern bzw. zu vereinfachen. Moderne Kommunikationstechnologie und standardisierte Datenformate für die M2M-Kommunikation (TCP/IP und XML basierendes Protokoll) werden hierbei intensiv genutzt. Als Technologie der nächsten Generation ist der Hermes Standard offiziell anerkannt und geht aus dem IPC-SMEMA-9851-Standard hervor. Langfristig ist „The Hermes Standard“ darauf ausgelegt, die bestehende SMEMA – Schnittstelle zu ersetzen. Mit der IPC-Anerkennung hat die The Hermes Standard Initiative hat einen wichtigen Meilenstein für die Digitalisierung der Elektronikfertigung erreicht.

Nur durch den regelmäßigen Wissens- und Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen können neue Ideen entwickelt werden. Rehm bietet Ihnen ein Forum. Im Rahmen unserer Technology Academy können Sie an Seminaren und Workshops zu interessanten Themen aus der Elektronikbranche teilnehmen. Wir veranstalten verschiedene Trainings zum technologischen Hintergrund unserer Systeme, zu deren Anwendung und beraten Sie bei Bedarf umfassend zu allen Prozessen.

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Elektronik Medien Kommunikation

Erfolgreiche Rehm Seminartour durch Asien

Die Seminartour befasste sich mit Themen wie Industrie 4.0, China Smart Manufacturing 2025, AI Künstliche Intelligenz und das Internet der Dinge, welche derzeit in hohem Maße die Weiterentwicklung der traditionellen Fertigung beeinflussen.

Erfolgreiche Rehm Seminartour durch Asien

Gut besuchtes Seminar in Suwon, Südkorea

Erfolgreiche Rehm Seminartour „SMT Technology and Smart Factory Solutions“ in Suwon, Korea abgeschlossen
Themen wie Industrie 4.0, China Smart Manufacturing 2025, AI Künstliche Intelligenz und das Internet der Dinge beeinflussen derzeit in hohem Maße die Weiterentwicklung der traditionellen Fertigung. Als Diskussionsplattform für diese und andere Themen in der Branche hat Rehm eine Seminartour ins Leben gerufen, die seit einigen Jahren immer im Oktober stattfindet. 2018 führte die „Rehm SMT Technology and Smart Factory Solution Seminar“- Tour nach Suzhou, Dongguan, Thailand, Taiwan und Südkorea. Industriepartner und Kunden treffen sich hier zum Technologieaustausch. Am 15. November 2018 wurde in Suwon, Südkorea, die letzte Station dieser Seminarreihe erfolgreich absolviert.
Das Seminar brachte Experten aus Forschung und Entwicklung wie Dr. Hans Bell und Dr. Paul Wild, Rehm Thermal Systems, sowie führende Hersteller von Fertigungsequipment, z.B. ASM, Panasonic, PARMI und Air Liquide mit Kunden zusammen, um sich entsprechend auszutauschen. Diskutiert wurde vor allem der Trend hin zu einer intelligenten Fertigung sowie zu Fabriklösungen, die im Kontext von Industrie 4.0 neue SMT-Technologien gemeinsam nutzen.
Das Seminar zeigte deutlich, dass intelligente Produktionsprozesse und die digitale Vernetzung des Fertigungsequipments der Schlüssel zum Erfolg von Industrie 4.0 sind. Hierbei ist die Einführung eines neuen Standards für eine Schnittstellenkommunikation „The Hermes Standard“ ein großer Schritt in die richtige Richtung. Der Hermes-Standard bietet ein herstellerunabhängiges, übergreifendes Protokoll für die Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M) in der Baugruppenfertigung. Ziel ist es, das Board-Flow-Management und die Rückverfolgbarkeit über alle Stationen einer SMT-Linie hinweg zu verbessern. Dabei werden moderne Kommunikationstechnologien und standardisierte Datenformate für die M2M-Kommunikation genutzt. Als Technologie der nächsten Generation ist der Hermes Standard offiziell anerkannt und geht aus dem IPC-SMEMA-9851-Standard hervor. Rehm ist maßgeblich an der Entwicklung dieses Standards beteiligt und trägt so dazu bei, dass die Vernetzung von Anlagen innerhalb der SMT-Fertigung künftig noch einfacher, schneller und wirtschaftlicher wird. Die Rehm Reflow-Lötsystem können bereits mit einer Hermes-Schnittstelle ausgestattet werden. Auch die neue, klar strukturierten Oberflächengestaltung und die intuitive Touch-Bedienung der ViCON Anlagensoftware trägt mit zahlreichen Features wie den Monitoring Tools aus dem Bereich ViCON Analytics, dem Remote Manager ViCON Connect zur Überwachung des gesamten Rehm Maschinenparks und der ViCON App, mit welcher der Bediener die Fertigung auch jederzeit mobil im Blick behalten kann, direkt zur Vernetzung der Produktionsprozesse im Sinne von Industrie 4.0 bei.
Ein weiterer Schwerpunkt des Seminars lag auf der zunehmenden Miniaturisierung der Elektronikfertigung. Unter anderem getrieben von der raschen Entwicklung im Bereich Wearables werden Fertigungsprozesse für flexible Trägermaterialien immer wichtiger. Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems, behandelte daher in seinem Vortrag die Herausforderungen der Verwindung und Verwölbung von Leiterplatten und anderen Trägermaterialien während des Lötprozesses. Erläutert wurden hierbei auch die entsprechenden IPC Standards. Weitere Inhalte des Seminars waren die Unterschiede der Through-Hole-Technology (THT) im Vergleich zur Surface Mount Technology (SMT). In der Diskussion zu diesem Thema wurden jeweils die Vorteile und Möglichkeiten aber auch die Grenzen und Herausforderungen der beiden Prozesse von den Teilnehmern und Experten gemeinsam erörtert. Ein in der Branche immer wieder stark diskutiertes Thema sind Voids. Die Entstehung von Voids kann mit entsprechender Prozesstechnologie entscheidend verringert werden. Rehm blickt hier auf eine langjährige Erfahrung zu diesem Thema zurück und zeigte entsprechende Möglichkeiten auf. Dazu gehören das Kondensationslöten unter Vakuum, das in den Lötsystemen der CondensoX-Serie implementiert ist, ebenso wie das Konvektionslöten mit integrierter Vakuumkammer welches in der VisionXP+ VAC realisiert wurde. Die hier eingesetzten Verfahren reduzieren die Voids auf unter 2% und sorgen so für eine hervorragende Zuverlässigkeit der gefertigten Baugruppen sowie eine hohe Prozessstabilität. Bei der Fertigung von zuverlässigen Elektronikkomponenten wird zunehmend auch der Aspekt der Energieeffizienz und Ressourcenschonung immer wichtiger. Daher zeigte Dr. Paul Wild in seinem Vortrag einige Aspekte auf, mit welchen Maßnahmen Lötsysteme energieeffizienter arbeiten können und welche Stellschrauben innerhalb des Prozesses für einen verantwortungsvollen Umgang mit den Ressourcen wichtig sind.
Abschließend gab Dr. Hans Bell noch einen Ausblick auf die weitere Entwicklung der Elektronikfertigung in China. Angesichts des stetig wachsenden Bedarfs an Elektronik in allen Bereichen, der damit einhergehenden stetigen Miniaturisierung von Komponenten und der raschen Entwicklung neuer Technologien ist es unerlässlich im Bereich Forschung und Entwicklung weitere Innovationen voran zu treiben. Wichtig hierbei ist für Rehm dabei der direkte Austausch mit Kunden und Anwendern sowie Partnern im Bereich der SMD-Prozesskette. Die Seminarreihe in Asien bietet hier die ideale Plattform für diesen Wissensaustausch und ist ein Gewinn für alle Beteiligten.

Nur durch den regelmäßigen Wissens- und Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen können neue Ideen entwickelt werden. Rehm bietet Ihnen ein Forum. Im Rahmen unserer Technology Academy können Sie an Seminaren und Workshops zu interessanten Themen aus der Elektronikbranche teilnehmen. Wir veranstalten verschiedene Trainings zum technologischen Hintergrund unserer Systeme, zu deren Anwendung und beraten Sie bei Bedarf umfassend zu allen Prozessen.

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Electric Electronics

Safety and reliability for sensitive electronics

Most notably, electronic assemblies in safety-related areas of application, such as medicine, automotive and aerospace, must function 100% reliably.

Safety and reliability for sensitive electronics

Securo PLUS and Securo Minus for test and trials of PCB’s

Greater safety and reliability for sensitive electronics
Modern electronics are used nowadays in a range of industries, which expose them to a wide range of temperatures. Most notably, electronic assemblies in safety-related areas of application, such as medical technology, the automotive industry (autonomous driving) and aerospace technology, must function 100% reliably at all temperature conditions.
Safe testing and measuring methods are thus becoming increasingly more relevant and have become standard today, in order to analyse the resistance of electronic components and increase their durability. Rehm offers two systems for such fields of application: The Securo Plus and the Securo Minus. By specifically heating up and/or cooling down the assembly, these systems ensure that they have the ideal temperature for the corresponding test and inspection procedures.
„A functional test under realistic conditions offers the maximum possible safety for our customers,“ says Peter Schiele, Product Sales Rehm Thermal Systems. The Securo systems cover a temperature range of -50 °C with the Securo Minus and+120 °C with the Securo Plus.
To effectively cool down or heat up electronic components, air or nitrogen in the process chamber plays a key role: In the Securo Minus, the air is drawn in through a ventilator and blown to a heat exchanger driven by a refrigeration unit. Cooled in the heat exchanger, the air is then guided back to the process chamber. To allow it to circulate there ideally, and also to ensure it reaches all the assemblies in the process chamber, it is blown by a ventilator. In the process, guide plates guide it so precisely through the process chamber that an even distribution of temperature is guaranteed.
In the Securo Plus, in place of the heat exchanger, heating coils warm the air. Heating spirals in the process chamber also help to reach the desired heating gradient as quickly as possible.
In designing and implementing the required test tasks, however, Rehm Securo systems offer more than just flexibility and safety with regard to the temperature. To be able to fit perfectly into the different production landscapes, Rehm offers various integration concepts. „The Securo systems can be integrated into any production environment as an inline variant and as a batch system. Great importance is also attached to making provision for sufficient reception capacity. In this way, the temperature of large parts is also reliably controlled in short cycles at the required testing temperature,“ explains Peter Schiele.
The Securo is of interest thanks in part to the goods carrier circulation according to the „meander“ principle: The goods carriers are loaded with the assemblies to be tested and move through the process chamber in close succession in arch-shaped loops. „This helps us make ideal use of the space available, which ensures maximum throughput. As a standard feature, the Securo has 30 of these goods carriers and five loading and unloading flaps. A total of 150 components can thus be loaded. Other test systems on the market have a drum inside which the components are moved. That is much less effective,“ Peter Schiele confirms. If retrofitting is to be done to other forms of assemblies and geometries, the Securo offers the solution for this. A changeable carrier system makes this easily possible.

Through this individually adjustable number of loading openings (bulkheads) of the Securo systems, the entire width of the system is utilised, which allows the throughput to be increased. Loading can be done both manually and automatically. To prevent ingress of ambient air and, in the case of the Securo Minus, possible icing in the loading area, the opening times coordinated with the handling system are set as short as possible. „Furthermore, during the entire process there is a slight overpressure in the chamber, which also reduces ingress of ambient air,“ Peter Schiele explains.

The Securo systems offer maximum capacity utilisation and flexibility in the integration in production environments, and for medium-sized series the loading and unloading can also be done manually or, for large-scale series, by robot. Rehm systems that have been developed and designed based on decades of experience in thermal systems can thus now also be used in testing and inspection tasks.

Nur durch den regelmäßigen Wissens- und Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen können neue Ideen entwickelt werden. Rehm bietet Ihnen ein Forum. Im Rahmen unserer Technology Academy können Sie an Seminaren und Workshops zu interessanten Themen aus der Elektronikbranche teilnehmen. Wir veranstalten verschiedene Trainings zum technologischen Hintergrund unserer Systeme, zu deren Anwendung und beraten Sie bei Bedarf umfassend zu allen Prozessen.

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Elektronik Medien Kommunikation

Sicherheit und Zuverlässigkeit für sensible Elektronik

Elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen wie der Medizin, Automobilindustrie und Luft- und Raumfahrt müssen stets zuverlässig funktionieren.

Sicherheit und Zuverlässigkeit für sensible Elektronik

Securo Plus und Securo Minus für den Funktionstest von Baugruppen

Mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit für sensible Elektronik
Moderne Elektronik wird heute in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt und ist dadurch den unterschiedlichsten Temperaturen ausgesetzt. Vor allem elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen wie der Medizintechnik, Automobilindustrie (autonomes Fahren) und Luft- und Raumfahrttechnologie müssen unter allen Temperaturbedingungen zu 100 % zuverlässig funktionieren.
Sichere Prüf- und Messverfahren werden dadurch immer relevanter und gehören heute schon zum Standard, um die Beständigkeit elektronischer Komponenten zu analysieren und deren Lebensdauer zu verlängern. Für solche Anwendungsfelder bietet Rehm zwei Systeme: Die Securo Plus und die Securo Minus. Diese Anlagen sorgen durch gezieltes Aufheizen, bzw. Herunterkühlen der Baugruppe dafür, dass diese für die entsprechenden Test- und Prüfverfahren die optimale Temperatur haben.
„Eine Funktionsprüfung unter praxisnahen Bedingungen bietet die größtmögliche Sicherheit für unsere Kunden“, so Peter Schiele, Produktvertrieb Rehm Thermal Systems. Die Securo-Systeme decken hierbei einen Temperaturbereich von -50 °C bei der Securo Minus und
+120 °C bei der Securo Plus ab.
Um die Elektronikbauteile effektiv abzukühlen bzw. zu erwärmen, kommt Luft bzw. Stickstoff in der Prozesskammer eine entscheidende Rolle zu: Im Falle der Securo Minus wird die Atmosphäre über einen Ventilator angesaugt und zu einem Wärmetauscher transportiert, der durch ein Kälteaggregat angetrieben wird. Die im Wärmetauscher gekühlte Atmosphäre wird anschließend wieder in die Prozesskammer eingeleitet. Damit sie dort optimal zirkulieren kann und auch alle Baugruppen in der Prozesskammer erreicht, wird sie durch einen Ventilator in Bewegung gebracht. Leitbleche lenken sie dabei so exakt durch die Prozesskammer, dass eine gleichmäßige Temperaturverteilung garantiert ist.
Bei der Securo Plus sind anstelle des Wärmetauschers Heizschlangen zum Erwärmen der Luft angebracht. Heizspiralen in der Prozesskammer unterstützen zusätzlich, um so schnell wie möglich auf den gewünschten Heizgradienten zu kommen.
Rehm Securo-Anlagen bieten aber nicht nur in Bezug auf die Temperatur Flexibilität und Sicherheit bei der Gestaltung und Umsetzung der geforderten Testaufgaben. Um sich in die unterschiedliche Fertigungslandschaften optimal einfügen zu können, bietet Rehm verschiedene Integrationskonzepte. „Die Securo-Systeme sind als Inline-Variante sowie als Batch-System in jede Produktionsumgebung integrierbar. Großen Wert wurde auch darauf gelegt, ausreichend Aufnahmekapazität vorzusehen. So werden große Teile bei kurzer Taktzeit ebenfalls zuverlässig auf die gewünschte Prüftemperatur temperiert.“, erklärt Peter Schiele.
Interessant macht die Securo unter anderem durch den Warenträgerumlauf nach dem Mäander-Prinzip: Die Warenträger sind mit den zu testenden Baugruppen bestückt und bewegen sich in dicht aufeinanderfolgenden, bogenförmig geschwungenen Schleifen durch die Prozesskammer. „So nutzen wir den zur Verfügung stehenden Platz ideal aus, was für größtmöglichen Durchsatz sorgt. Standardmäßig hat die Securo 30 dieser Warenträger und fünf Be- bzw. Entladeklappen, somit können insgesamt 150 Bauteile aufgenommen werden. Andere auf dem Markt befindlichen Testsysteme haben eine Trommel, in der die Bauteile bewegt werden. „Das ist weitaus weniger effektiv“, bestätigt Peter Schiele. Soll auf andere Baugruppenformen und Geometrien umgerüstet werden, bietet die Securo die Lösung dazu. Ein wechselbares Carriersystem macht dies problemlos möglich.

Durch diese individuell anpassbare Anzahl an Beladeöffnungen (Schotts) der Securo-Anlagen wird die gesamte Systembreite ausgenutzt und dabei der Durchsatz erhöht. Die Beladung kann hierbei sowohl manuell als auch automatisch erfolgen. Um das Eindringen von Umgebungsluft und im Falle der Securo Minus eine mögliche Vereisung im Beladebereich zu minimieren, sind die mit dem Handlingsystem abgestimmten Öffnungszeiten so kurz wie möglich eingestellt. „Während des gesamten Prozesses herrscht in der Kammer zudem ein leichter Überdruck, dies reduziert ebenfalls das Eindringen von Umgebungsluft“, erläutert Peter Schiele.

Die Securo-Systeme bieten eine höchstmögliche Kapazitätsauslastung, Flexibilität bei der Integration in Produktionsumgebungen und selbstverständlich ist die Be- und Entladung für mittlere Serien manuell oder für Großserien per Roboter möglich. So kann nun auch im Bereich der Test- und Prüfaufgaben auf Rehm-Systeme zurückgegriffen werden, die auf der Basis einer jahrzehntelangen Erfahrung im Bereich thermischer Systeme entwickelt und konzipiert wurden.

Nur durch den regelmäßigen Wissens- und Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen können neue Ideen entwickelt werden. Rehm bietet Ihnen ein Forum. Im Rahmen unserer Technology Academy können Sie an Seminaren und Workshops zu interessanten Themen aus der Elektronikbranche teilnehmen. Wir veranstalten verschiedene Trainings zum technologischen Hintergrund unserer Systeme, zu deren Anwendung und beraten Sie bei Bedarf umfassend zu allen Prozessen.

Kontakt
Rehm Thermal Systems GmbH
Carmen Hilsenbeck
Leinenstrasse 7
89143 Blaubeuren
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Wirtschaft Handel Maschinenbau

Sicherer Trocknungsprozess für komplexe Flachbaugruppen

Rehm bietet für das Trocknen und Aushärten ein Vertikal-Trocknungssystem, welches maximale Leistung bei minimalem Platzbedarf bietet.

Sicherer Trocknungsprozess für komplexe Flachbaugruppen

Vertikaltrockner Alteco

Der Airbag im Auto rettet bei jeder Jahreszeit Menschenleben, das Frontlicht sorgt für eine sichere Fahrt bei Tag und Nacht, der Bordcomputer und die Sensorik im Flugzeug ermitteln auch in 10.000 Metern Flughöhe zuverlässige Messwerte zur Flugführung und eine simple Ampelschaltung regelt bei Wind und Wetter den Verkehr. Hinter jeder dieser Funktionen stehen hochkomplexe elektronische Baugruppen und Verbindungen.
Um die Zuverlässigkeit dieser sensiblen elektronischen Baugruppen auch bei erschwerten Umweltbedingungen sicherzustellen, wird eine Lackschicht auf die bestückte Leiterplatte aufgetragen und anschließend in einer speziellen Trocknungsanlage ausgehärtet. Die Beschichtung schützt die Elektronik vor Beschädigung durch Korrosion oder andere Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub. Sie erhöht die Lebensdauer und Qualität des Produkts um ein Vielfaches. Alternativ werden komplette Baugruppen vergossen und gekapselt.
Für diesen Anwendungsbereich bietet Rehm Thermal Systems innovative Trocknungs- und Aushärtungsverfahren, die jedem Anspruch gerecht werden. Die neueste Entwicklung ist ein Vertikal-Trocknungssystem, welches maximale Leistung bei minimalem Platzbedarf bietet. „Alle Branchen, die Lackierprozesse realisieren und sensible Flachbaugruppen mit Schutzlackbeschichtung verarbeiten, profitieren von diesem System“, so Michael Hanke, Gesamtvertriebsleiter Rehm Thermal Systems.
Der Vertikaltrockner Alteco von Rehm bietet nicht nur beste Trocknungs- und Aushärtungsprozesse, sondern ist durch seine Bauweise äußerst kompakt und platzsparend. Durch den vertikalen Transport ersetzt der Alteco bei einer Anlagenlänge von nur knapp 4 m einen vergleichbaren 40 m langen Horizontalofen. „Mit dieser innovativen Systemkonzeption können unsere Kunden wertvollen Platz in Ihrer Produktionshalle einsparen. So werden vorhanden Ressourcen optimal genutzt und der Fertigungsalltag optimiert“, ergänzt Peter Schiele, Produktvertrieb Rehm Thermal Systems.
Für den Vertikaltrockner Alteco stehen zwei Transportvarianten zur Verfügung. Zum einen eine fixe Transportbreite, bei der die Umlaufwarenträger auf ein festes Maß eingestellt sind, zum anderen eine flexible Transportbreite, bei der sich der Umlaufwarenträgertransport automatisch auf die jeweilige Leiterplattengröße einstellt. Somit können mehrere Lackierlinien unterschiedliche Produkte mit verschiedenen Leiterplattentransportbreiten im Mix dem Alteco zuführen. Dieser ist dabei speziell ausgelegt für den Trocknungsprozess von Flachbaugruppen mit einer maximalen Höhe von 50 mm.
Ein wichtiger Aspekt für jeden Fertiger von hochkomplexen elektronischen Baugruppen ist die Flexibilität des eingesetzten Equipments. Das Vertikal-Trocknungssystem von Rehm ermöglicht flexible, leistungsstarke Trocknungs- und Aushärtungsprozesse aller mit Konvektionswärme aushärtbaren Schutzlacke und Vergussmassen. Im Ofeneinlauf werden die Leiterplatten auf Warenträger geladen. Diese durchlaufen den Trocknungsprozess in der Anlage in vertikaler Richtung und werden während des Aushärtevorgangs übereinandergestapelt. Der Trocknungsprozess erfolgt dabei in zwei Prozesstürmen, die jeweils in mehrere Heizzonen unterteilt sind. Die nachgelagerte, segmentierte Kühlstrecke sogt für eine schonende und gleichmäßige Abkühlung der Baugruppen für nachfolgende Fertigungsschritte. Peter Schiele ergänzt: „Alternativ kann die Kühlstrecke auch in das Vertikalsystem integriert werden. Dieses Prinzip ist vor allem für Baugruppen geeignet, die aufgrund ihrer geringeren Masse kürzere Prozessdurchlaufzeiten benötigen oder nicht direkt im Anschluss weiterverarbeitet werden und daher in nachgelagerten Magazinen auskühlen können“.
Die Hersteller von elektronischen Baugruppen sind stets mit der Problematik konfrontiert, den Fokus auf die Effizienz der gesamten Produktionskette, kurzen Durchlaufzeiten und kurzen Rüstzeiten zu setzen und dabei aber die Zuverlässigkeit und Qualität der gefertigten Baugruppen zu 100% zu garantieren.

„Der Alteco mit automatischer Warenträgerverstellung ermöglicht das gleichzeitige Trocknen von unterschiedlich lackierten Boards oder Boards mit verschiedenen Baugrößen. Somit können mehrere Fertigungslinien mit unterschiedlichen Produkten über einen Vertikalofen abgedeckt und einem zuverlässigen Trocknungsprozess zugeführt werden und dies bei sehr geringem Platzbedarf“, fasst Michael Hanke zusammen.

Durch die Verwendung innovativer Steuerungs-, Gebläse-, Heizungs- und Sensorik-Komponenten kombiniert mit einem soliden Maschinenbau, liefert Rehm eine hochwertige Anlage, mit der stabile Prozesse reproduzierbar in jeder Fertigung gefahren werden können. Die Applikationsspezialisten von Rehm helfen gerne dabei, die optimalen Einstellparameter für die entsprechende Baugruppenfertigung festzulegen. Inhouse-Schulungen sowie Prozess- und Wartungsschulungen im heweiligen Produktionsumfeld runden das Serviceangebot von Rehm Thermal Systems ab.

Nur durch den regelmäßigen Wissens- und Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen können neue Ideen entwickelt werden. Rehm bietet Ihnen ein Forum. Im Rahmen unserer Technology Academy können Sie an Seminaren und Workshops zu interessanten Themen aus der Elektronikbranche teilnehmen. Wir veranstalten verschiedene Trainings zum technologischen Hintergrund unserer Systeme, zu deren Anwendung und beraten Sie bei Bedarf umfassend zu allen Prozessen.

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Neue Vertretung in Asien für Rehm Thermal Systems

Trident wird offizieller Distributor für Singapur und Malaysia

Neue Vertretung in Asien für Rehm Thermal Systems

Petronas Tower Kuala Lumpur

Seit Anfang des Jahres übernimmt die Trident Company mit Sitz in Singapore und Penang die Vertretung von Rehm Thermal Systems in Singapur und Malaysia. Damit haben unsere Kunden in diesen wichtigen asiatischen Märkten ab sofort einen direkten Ansprechpartner in allen Fragen rund um das innovative Produktportfolio von Rehm.

„Der kontinuierliche Ausbau unseres Vertriebs- und Servicenetzes im asiatischen Raum ist ein zentraler Punkt unserer weiteren Expansion. Malaysia hat sich in den vergangenen Jahren als globaler Hersteller von Elektronik- und Elektrotechnikprodukten, Solartechnik und Medizintechnik einen Namen gemacht. Dabei geht das Land zunehmend in höherwertige Fertigungen. Um unser neuen, innovativen Produkte in diesem spannenden Markt etablieren zu können, sind wir die Kooperation mit Trident eingegangen und stärken so unser weltweites Netzwerk mit einem direkten Technologie- und Servicesupport vor Ort“, betont Michael Hanke, Vertriebsleiter bei Rehm Thermal Systems.

„Auch das exportorientierte Singapur setzt alles daran, noch wettbewerbsfähiger zu werden. Da Boden und Arbeitskräfte knapp sind, ermutigt die Regierung die Wirtschaft, stärker in Automatisierung und Digitalisierung zu investieren. Sie flankiert dies mit dem Ausbau der Infrastruktur. Dies ist die Basis für die wachsende Elektronikfertigung in diesem Markt.“, ergänzt Carsten Kramer, Global Director ASEAN.

Die Trident Company verfügt über mehr als zwanzig Jahre Erfahrung in den Bereichen Verkauf, Marketing und Service von Hightech-Ausrüstung und Zubehör im asiatischen Raum, vor allem im Bereich der Halbleiter- und SMT-Fertigung. Ihre Niederlassungen sind strategisch günstig in den wichtigen asiatischen Fertigungszentren angesiedelt, wodurch sowohl der Support von großen multinationalen Unternehmen als auch von lokalen kleinen und mittleren Unternehmen optimal gesichert ist. „Unser kompetentes Team aus erfahrenen Anwendungs- und Service-Support-Ingenieuren legt großen Wert darauf, die Anforderungen der Rehm-Kunden in der Region zuverlässig umzusetzen“, so Brian Yap, Managing Director Trident Company.

Kontakt Singapur:
Trident Electronics Technologies Pte Ltd
1 Scotts Road
#24-09 Shaw Centre
Singapore 228208
Tel : +(65) 6738 3922 Fax : +(65) 6738 3926

Kontakt Malaysia:

Trident Electronics Technologies Sdn Bhd.
1-03-27, E-Gate, Lebuh Tunku Kudin 2,
11700 Gelugor, Penang, Malaysia
Tel : +60-4-6565762 Fax : +60-4-6577612

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