Tag Archives: Reflowlöten

Wirtschaft Handel Maschinenbau

Den internationalen Weg gehen

Rehm beschäftigt Mitarbeiter aus mehr als 26 Ländern – Kontakt entsteht über Fachmessen, Jobbörsen und Kunden

Den internationalen Weg gehen

Dhanya Thondukulam Kannan und Joachim Erhard

Der Alb-Donau-Kreis kann sich glücklich schätzen: Es herrscht Vollbeschäftigung, die Arbeitslosenquote liegt nur um die 2,0 Prozent. Für die Firmen der Region bedeutet dies aber vor allem eines: Fachkräftemangel. Und das obwohl gleichzeitig der Bedarf an qualifiziertem Personal steigt. Rehm Thermal Systems rekrutiert daher schon seit einiger Zeit Fachkräfte aus dem Ausland. Eine Erfolgsgeschichte.

Weltweit beschäftigt Rehm über 600 Mitarbeiter. Allein am Standort Blaubeuren kommen die Mitarbeiter aus über 26 Ländern. „Wir sind auf die Fachkräfte aus dem Ausland angewiesen – vor allem im Bereich Entwicklung, Konstruktion, aber auch im Bereich Software, bei den Mechatronikern und Facharbeitern“, sagt Personalleiter Joachim Erhard. Aufgrund der niedrigen Arbeitslosenquote musste der Horizont erweitert werden, neue Möglichkeiten der Rekrutierung ergriffen werden.

Über internationale Fachmessen, Jobbörsen wie dem Fachkräftetag in Neu-Ulm, der Karrierebörse in Ulm oder Sinojobs in München, aber auch über Rehm-Kunden, die auch im Ausland agieren, entstand bisher meist der Kontakt zu potenziellen neuen Mitarbeitern. „Es ist relativ einfach, internationale Fachkräfte zu finden. Die eigentliche Schwierigkeit liegt darin, diese Fachkräfte dann nach Deutschland zu bringen“, erklärt Joachim Erhard. Bei der Rekrutierung der internationalen Fachkräfte bekamen die Rehm-Verantwortlichen viel Unterstützung vom Welcome Center Ulm/Oberschwaben, das bei der Ulmer Industrie- und Handelskammer angesiedelt ist. „Das Welcome Center hat uns in vielfältigen Dingen unterstützt: Bei der korrekten Einhaltung der Genehmigungsverfahren – insbesondere bei der Anerkennung von Universitäten, dem Inhalt von Studiengängen an den ausländischen Universitäten sowie die Beglaubigung der Abschlüsse“, so Erhard.

Ein Umschüler zum Mechatroniker aus dem Irak, ein Syrer als Facharbeiter in der Zerspanung, ein Softwareingenieur aus dem Kamerun und ein Chinese, der als Elektro-Konstrukteur bei Rehm arbeitet: Die Arbeitsfelder der internationalen Fachkräfte sind ebenso vielfältig wie ihre Herkunftsländer. Sie arbeiten direkt an den Anlagen, entwickeln und implementieren Software oder konstruieren Anlagen: In nahezu allen Bereichen werden bei Rehm Thermal Systems Fachkräfte gesucht – und im besten Fall gefunden. Als Softwareentwicklerin arbeitet beispielsweise seit knapp zwei Jahren auch Dhanya Thondukulam Kannan aus Indien bei Rehm. Sie ist unter anderem für den Support der MES-Applikationen sowie die Softwareintegration zuständig: „Ich möchte hier in der Region arbeiten, weil es in der Umgebung viele Unternehmen und damit viele Perspektiven und Möglichkeiten gibt“, sagt Dhanya Kannan. Die Integration in das Leben hier in Deutschland war für sie nicht immer einfach – was vor allem der Sprache geschuldet ist: „Die deutsche Sprache und das Schwäbische sind sehr schwierig“, erzählt sie.

Das Fazit von Joachim Erhard über die bisherigen Erfahrungen mit internationalen Fachkräften ist sehr positiv: „Wir bei Rehm haben sehr gute Erfahrungen mit internationalen Fachkräften gemacht. Und wir werden dies auch fortführen, um unseren Bedarf an Fachkräften weiterhin zu decken.“ Bei der Integration der Fachkräfte ist für die Verantwortlichen besonders wichtig, dass sich der neue Mitarbeiter wohlfühlt, dafür bietet Rehm ein „Rundumpaket“, wie Erhard betont: „Wir unterstützen die Mitarbeiter beim Fußfassen in Deutschland, bei den Alltäglichkeiten – angefangen von der Wohnung, über den Sprachkurs bis hin zum Bankkonto eröffnen“.

Ein Film über die internationalen Fachkräfte finden Sie auf der Website von Rehm Thermal Systems ( https://www.rehm-group.com/de/karriere/arbeiten-bei-rehm.html).

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit knapp 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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Leinenstraße 7
89143 Blaubeuren
07344 9606 746
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Wirtschaft Handel Maschinenbau

Verbindungen schaffen: Damit aus Heraus-forderungen Chancen werden

Starke Verbindungen überbrücken selbst größere Abstände – sei es räumlich oder wie im Falle des Hermes Standard technischer Art. Mit der Beteiligung an dieser Initiative trägt Rehm Thermal Systems zur digitalen Vernetzung von Anlagen bei.

Verbindungen schaffen: Damit aus Heraus-forderungen Chancen werden

Auslaufband Hermes Schnittstelle

Verbindungen schaffen: Damit aus Heraus-forderungen Chancen werden
Starke Verbindungen überbrücken selbst größere Abstände – sei es räumlich oder wie im Falle des Hermes Standard technischer Art. Mit der Beteiligung an dieser Initiative trägt Rehm Thermal Systems dazu bei, dass die Vernetzung von Anlagen innerhalb der SMT-Fertigung künftig noch einfacher, schneller und wirtschaftlicher wird.
Gemeinsam mit zahlreichen weiteren Herstellern von Fertigungsequipment für die SMD-Produktion hat sich Rehm in den letzten Monaten intensiv mit dem Thema einer digitalen Schnittstelle für die M2M-Kommunikation innerhalb einer Fertigungslinie befasst. „Innerhalb der The Hermes Standard Initiative herrschte schnell Klarheit darüber, dass das Reflowlötsystem einer der Knackpunkte für eine durchgängige digitale Schnittstelle sein wird“, erläutert Markus Mittermair, Leiter Softwareentwicklung Rehm Thermal Systems.

Entscheidend hierbei ist die Tatsache, dass sich in einem Lötsystem immer mehrere Baugruppen zeitgleich befinden. Hier gilt es diese nach dem Lötprozess eindeutig zu identifizieren, um die Informationen der gefertigten Baugruppe zuverlässig zuordnen zu können. Kommuniziert werden hierbei der Barcode auf der Baugruppe, die Hermes Board ID Nummer sowie die Daten der Baugruppe. Dies sind Breite, Länge, Gewicht, Geschwindigkeit, FailedBoard (Gut/Schlecht Weitergabe), FlippedBoard (Lage der PCB), Thickness, TopClearanceHeight und BottomClearanceHeight.

„Als erster Hersteller von Reflow-Lötanlagen bietet Rehm bereits heute für die VisionXP+ zwei unterschiedliche Hermes Lösungen an. Zum einen ohne Scanner am Auslaufband, zum anderen mit Scanner am Auslaufband. Dadurch können wir unseren Kunden den Weg zu einer vernetzten Fertigung und einer Smart Factory bereits heute ebnen“, so Michael Hanke, Gesamtvertriebsleiter Rehm Thermal Systems.

Wird auf den Scanner am Auslaufband verzichtet, ist kein Entnehmen oder Einlegen (Reinsert) von Baugruppen erlaubt. Um dies sicherzustellen wurde das Auslaufband zusätzlich mit einer Abdeckung versehen, wodurch weder Boards herausgenommen, noch eingesetzt werden können. Dies garantiert, dass keinerlei Daten verlorengehen oder der falschen Baugruppe zugeordnet werden.

Bei der Variante mit Scanner am Auslaufband können Boards nach dem Lötprozess entnommen und auch wiedereingesetzt werden. Die Daten bleiben dabei immer dem richtigen Board zugeordnet. Dies ermöglicht eine manuelle Sichtkontrolle der Baugruppen sowie Stichprobenentnahmen für Qualitätssicherungsprozesse.

Produktionsfläche ist in jedem Fertigungsbetrieb ein wichtiges Thema. Ein nachgelagertes separates Auslaufband wäre für viele Fertigungslinien nicht tragbar. Daher wurde von den Entwicklern bei Rehm Thermal Systems ein anderer Ansatz verfolgt und erfolgreich umgesetzt. Im Anschluss an die Kühlstrecke wurde ein separater Transport in den Auslaufbereich integriert, der die Gesamtlänge der Anlage lediglich um ca. 50 cm verlängert. „Diese konstruktive Änderung war notwendig, um eine Vereinzelung der Baugruppen und somit eine eindeutige Identifizierung nach dem Lötprozess zuverlässig zu gewährleisten. Nur so kann sichergestellt werden, dass selbst bei einem Stau innerhalb der Lötanlage jedes Board erkannt und die Daten korrekt zugeordnet werden“, erklärt Markus Mittermair.

Der Hermes Standard bietet ein herstellerunabhängiges, übergreifendes Protokoll für die Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M) in der Baugruppenfertigung. Ziel ist es, das Board-Flow-Management und die Rückverfolgbarkeit und elektrische Verdrahtung über alle Stationen einer SMT-Linie hinweg zu verbessern bzw. zu vereinfachen. Moderne Kommunikationstechnologie und standardisierte Datenformate für die M2M-Kommunikation (TCP/IP und XML basierendes Protokoll) werden hierbei intensiv genutzt. Als Technologie der nächsten Generation ist der Hermes Standard offiziell anerkannt und geht aus dem IPC-SMEMA-9851-Standard hervor. Langfristig ist „The Hermes Standard“ darauf ausgelegt, die bestehende SMEMA – Schnittstelle zu ersetzen. Mit der IPC-Anerkennung hat die The Hermes Standard Initiative hat einen wichtigen Meilenstein für die Digitalisierung der Elektronikfertigung erreicht.

Nur durch den regelmäßigen Wissens- und Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen können neue Ideen entwickelt werden. Rehm bietet Ihnen ein Forum. Im Rahmen unserer Technology Academy können Sie an Seminaren und Workshops zu interessanten Themen aus der Elektronikbranche teilnehmen. Wir veranstalten verschiedene Trainings zum technologischen Hintergrund unserer Systeme, zu deren Anwendung und beraten Sie bei Bedarf umfassend zu allen Prozessen.

Kontakt
Rehm Thermal Systems GmbH
Carmen Hilsenbeck
Leinenstrasse 7
89143 Blaubeuren
07344-9606535
c.hilsenbeck@rehm-group.com
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Elektronik Medien Kommunikation

Mit oder ohne Vakuum? Flexible Lösung für das Reflowlöten

Energieeffizient, wartungsarm und voidfrei – Rehm bietet vielfältige Optionen für die VisionXP+

Mit oder ohne Vakuum? Flexible Lösung für das Reflowlöten

Röntgenbild mit Vakuum

Eine neue Vakuum-Einheit ermöglicht nun Konvektions-Lötprozesse mit Unterdruck – in nur einem Prozess.

Vakuum in der Elektronikfertigung
Als sich Galileo Galilei (1564 -1641) die Frage nach der Existenz der absoluten Leere (lateinisch: vacuus) stellte, wurde sie erstmals aus dem philosophischen in den physikalisch/technischen Bereich überführt. Heute, 368 Jahre nach der Erzeugung des ersten künstlichen Vakuums durch Torricelli, sind Vakuumtechnologien ein wichtiger und gängiger Bestandteil der Verfahrenstechnik. In der Elektronikfertigung ist insbesondere die Anwendung des Grobvakuums (von 300 mbar bis hin zu 1 mbar) zu verschiedenen Zwecken sehr verbreitet. Die wichtigsten unter ihnen sind Trocknen, Lackieren, Gaswechsel und Vakuumlöten. Während der Einfluss der Poren auf die Zuverlässigkeit der Lötstellen von Komponenten mit geringer Strombelastung, z.B. bei Signalübertragung, seit Jahren für heiße Debatten unter Forschern und Anwendern sorgt, werden insbesondere in der Leistungselektronik und Hochzuverlässigkeitstechnik porenfreie Lötstellen zunehmend gefordert. Diese werden erzeugt, wenn das noch schmelzflüssige Lot nach der Realisierung der Lötstelle einem Vakuumprozess unterzogen wird.

Reflowlöten und Vakuum – langjährige und erfolgreiche Synergie
Die Anwendung des Vakuums beim Löten elektronischer Baugruppen ist in der Firmengeschichte von Rehm sehr tief verwurzelt. Bereits im Jahr 1999 wurde das erste Vakuumlötsystem VAC400 auf den Markt gebracht. Kurz darauf wurde in einem Condenso-Lötsystem die Kondensations-Löttechnologie (Dampfphasenlöten) mit geeigneter Vakuumtechnik kombiniert. Beim Vakuumlöten mit der Condenso kann das Vakuum in der Prozessabfolge wahlweise als Vorvakuum, und/oder finales Vakuum verwendet werden. So bietet die Condenso neben ihrer hervorragenden Wärmeverteilung sowohl die Möglichkeit zum Trocknen von Pasten, als auch zur Erzeugung porenfreier Lötstellen.

Der Wunsch nach einem höheren Durchsatz und einer besseren SMD-Linien-Integration verlangte neue technologische Lösungsansätze. Durch die Kombination einer Konvektions-Reflowlötanlage der Baureihe VisionXP+ und einer Vakuumkammer wurde das sich bereits etablierte Know-how für beide Technologien erfolgreich in einer neuen Option für diesen Anlagentyp vereinigt.

Flexible Vakuumoption
Die VisionXP+ mit Vakuumoption entfernt bereits direkt nach dem Aufschmelzen des Lotes – während sich das Lot noch im optimalen schmelzflüssigen Zustand befindet – zuverlässig Poren und Ausgasungen. Mit einem Vakuumwert zwischen 100 mbar – 10 mbar sind Voidraten von unter 2 % realisierbar (Abb. 1a). Für eine exakte Einstellung der Prozessparameter wird bei der VisionXP+ Vac das Vakuum nicht an der Vakuumpumpe, sondern direkt in der Prozesskammer gemessen. Druckverlauf und Geschwindigkeit können individuell eingestellt und als Profilparameter abgesichert werden. Der mechanische Aufbau der Anlage bietet die Option, das Vakuum wahlweise zu nutzen oder die VisionXP+ als klassische Konvektions-Lötanlage zu verwenden.

Reduzierter Wartungsaufwand
Die Vakuumkammer wird bei der VisionXP+ Vac als Ergänzung zu den vorhandenen Peakzonen installiert. Die integrierte Pyrolyse und separate Filterung der in der Vakuumkammer abgesaugten Atmosphäre sind zusätzliche Pluspunkte im Bereich der Wartung und Reinigung. Ein ausreichend dimensionierter Stellweg der Vakuumkammer in der Servicestellung erlaubt eine gute Zugänglichkeit an die inliegende Mechanik während der Wartungsintervalle. Das automatische Auffahren der Prozesskammer in Prozess- oder Wartungsposition minimiert Stillstandzeiten und verringert den Wartungsaufwand.

Geteiltes, separat geregeltes Transportsystem
Die VisionXP+ Vac verfügt über einen dreigeteilten Transport: Vorheiz-/Peakbereich, Vakuum-Einheit und Kühlstrecke. Alle drei Bereiche des Transportsystems werden optional mit einer Mittenunterstützung für besonders breite Baugruppen ausgestattet. Die Möglichkeit, beim Einsatz des Vakuums die Transportgeschwindigkeit im Kühlbereich zu reduzieren, erlaubt es, die Kühlzeit der Baugruppen zu verlängern und damit eine optimale Temperatur für nachfolgende Prozessschritte zu gewährleisten. Mit der Erweiterung des Transportsystems um eine zweite Spur wird der Durchsatz der Anlage zusätzlich erhöht.

Präzise Druck- und Temperaturprofilierung
Alle Heizzonen der VisionXP+ Vac sind individuell regelbar und thermisch voneinander getrennt, wodurch eine flexible Profilführung und ein stabiler Reflowprozess gewährleistet werden. Die Messung eines Temperaturprofils bei eingeschaltetem Vakuumprozess (Abb. 4) zeigt, dass trotz eines sehr niedrigen zu erreichenden Unterdrucks von 10 mbar, alle Profilvorgaben ( 3 K/s Aufheizen, tL 90 s, TP 240 °C) erfüllt wurden. Mit Hilfe der in der Kammer integrierten Heizung kann die Temperatur der Baugruppe in der Vakuum-Einheit an die Vorgaben der gängigsten Normen angepasst werden. Durch diese raffinierte Lösung gelingt ein zeiteffizienter und stabiler Produktionsablauf.

Kondensation oder Konvektion – Rehm bietet beide Verfahren mit und ohne Vakuum
Um eine geeignete Kombination aus Kondensations- oder Konvektionslöten und der Vakuumtechnologie zu identifizieren, müssen die einzelnen zu erfüllenden Ziele genau analysiert werden. Trotz einer gemeinsamen Hauptanforderung, den Porenanteil in den Lötstellen zu reduzieren, unterscheiden sich die Möglichkeiten und die Anwendungsbereiche der Lötverfahren. Dabei kann insbesondere die Art der zu verarbeitenden Baugruppen, die Verfügbarkeit des Vakuumprozesses und die Produktivität als einschneidend eingestuft werden.

Die fertigungs-, baugruppen- und kundenspezifischen Aspekte spielen stets eine primäre Rolle bei der Auswahl der optimalen Kombination aus Löt- und Vakuumtechnologie. In unserem Technology Center in Blaubeuren besteht die Möglichkeit beide Verfahren zu testen und den für die zu fertigende Baugruppe optimalen Prozess festzulegen. Seit der Markteinführung der VisionXP+ Vac wurden bereits mehrere Anlagen erfolgreich am Markt platziert. Die signifikante Erhöhung der Zuverlässigkeit der Lötstellen bei Einsatz des Vakuum-Prozesses und die Flexibilität des Systems, diesen Vakuum-Prozess bei Bedarf auch ausschalten zu können, haben unsere Kunden überzeugt.

Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch Einfach. Mehr. Ideen. im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.

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Elektronik Medien Kommunikation

Qualitätssteigerung mit Kosteneinsparung

Continental Automotive Systems setzt auf neues Reflow-Produktionsequipment von Rehm Thermal Systems

Qualitätssteigerung mit Kosteneinsparung

Rehm Thermal Systems Produktionlinien bei Continental AG

Die Continental AG gehört mit einem Umsatz von 33,3 Milliarden Euro im Jahr 2013 weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Als Anbieter von Bremssystemen, Systemen und Komponenten für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Infotainment-Lösungen, Fahrzeugelektronik, Reifen und technischen Elastomerprodukten trägt Continental zu mehr Fahrsicherheit und zum globalen Klimaschutz bei.

Der Standort Villingen-Schwenningen ist im Continental-Konzern für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Komponenten im Bereich CV (Commercial Vehicles) zuständig. Das Hauptprodukt in Villingen-Schwenningen ist der DTCO – der digitale Tachograph für LKWs. Weitere Produktgruppen sind Sensoren, Clusterprodukte, Fahrer-Arbeitsplätze sowie Instrumentierungsprodukte.

Mit den Tachographenprodukten beliefert Continental viele namhafte LKW Hersteller. Für die Tachographen gibt es kundenspezifische Varianten, doch die Ausführung vieler Teile der Geräte ist wegen der Manipulationssicherheit streng an Gesetze gebunden. In Europa kommen seit 2005 digitale Geräte mit Chipkarten zum Einsatz. Die Dokumentationen auf dem Chip können über Lesegeräte von den Logistikunternehmen, aber auch von der Polizei, ausgelesen werden.
Die Fertigungstiefe bei der Herstellung der Fahrtenschreiber ist sehr hoch. Das stellt natürlich hohe Anforderungen an Logistik und Produktion. Hatten die früheren Diagrammschreiber noch einen Anteil von etwa 130 elektronischen Bauteilen insgesamt, sind in den heutigen, rein digitalen Schreibern, 850 elektronische Bauteile verbaut.

Der Wertanteil der Leiterplatte an den Geräten ist inzwischen sehr hoch und nimmt daher eine immer wichtigere Rolle ein. Die Größe der Radiofachmodule für die Fahrzeuge geben die Maße für die Leiterplatten vor. Die Boards sind ca. 170 x 150 mm groß und haben 2 bis 20 Lagen. Verlötet werden die Bauteile auf den Boards in den Reflow-Lötanlagen im Werk.

Im ständigen Bemühen um Prozessoptimierungen und Qualitätssicherung hat Continental seit 2011 die Produktionslinien optimiert. Nachdem die Bestückautomaten ausgewechselt wurden, konnten die erhöhten Zykluszeiten nicht mehr eingehalten werden. Die bisherigen Reflowsysteme waren zu langsam und daher wurde auch hier ein Wechsel nötig. Mit Blick auf die Entwicklung des Marktes – auch in Asien – war die klare strategische Zielrichtung, die doppelte Stückzahl in der selben Zeit bei geringeren Kosten und mit der gleichen Anzahl an Mitarbeitern umzusetzen. Und das war nur mit neuen Maschinen und weiteren Prozessoptimierungen möglich. So gelang es erfolgreich, Unsicherheiten und Zeitverzögerungen in den Produktionsabläufen zu vermeiden.

Wichtig hierbei war ein System zu wählen, das dem hohen Durchsatz gewachsen ist und für die nachgelagerten Prozesse niedrige Auslauftemperaturen sicherstellt. Rehm Thermal Systems hat sich intensiv mit dieser Anforderung auseinandergesetzt und für Continental eine verlängerte Kühlstrecke mit 6 Zonen an Stelle der herkömmlichen 4 Zonen entwickelt. So konnte die Auslauftemperatur auf das gewünschte Minimum reduziert werden. Die geringere Auslauftemperatur ist entscheidend für den AOI, den optischen Test. Bei zu hohen Temperaturen können Ausdunstungen der Platte und das Flimmern der Luft die Auswertung des Tests verfälschen und zu Pseudofehlern führen oder vorhandene Fehler nicht erkennen lassen. Wenn die Platten noch zu heiß sind, können Ausgasungen die Linsen beschlagen oder Nachjustierungen der Linsen notwendig machen. Das Referenzboard ist derzeit mit den konzipierten Anlagen abgedeckt. Doch auch für die Zukunft hat man durch die Strategie und den einzelnen Modulen auch noch Luft nach oben. Selbst wenn die Anforderungen des optischen Tests noch stärker steigen sollten und die Auslauftemperaturen aus dem Ofen noch weiter sinken müssen, ist das mit den aktuellen Anlagen realisierbar. Der Austausch der Anlagen war bei Continental ein Groß-Projekt . Öfen und SMD-Linie wurden gemeinsam erneuert. Die Zielrichtung war die Steigerung der Qualität und die Senkung der Kosten. Das Projekt wurde im Dezember 2011 gestartet und läuft seitdem kontinuierlich. In 1,5 Jahren wurden alle 4 Linien umgestellt – gleiches SMD (Bestückungs-) system, gleiche Druckersysteme, gleiche Rehm Reflow-Lötanlagen.
Stichwort Prozessoptimierung

Für Anlagen, die beinahe rund um die Uhr laufen, bleibt für die Wartung nur ein kleines Fenster. Umso wichtiger ist es, dass Zeit und Aufwand für die Instandhaltung extrem gering sind. Die Wartungszeiten bei den Rehm-Anlagen können entsprechend kurz gehalten werden – eine deutliche Verbesserung gegenüber marktüblichen Zeiten. An der Anlage bedeutet das eine deutliche Einsparung bei Kosten und Zeit, ergo Prozessverbesserung.

Durch den Einsatz der neuen Maschinen und der neuen Rehm-Öfen wurde das Gesamt-Yield entscheidend verbessert. Auf dem hohen Level, das die Qualität bei Continental hat, ist das eine deutliche Verbesserung – auch für die Kosteneffizienz. Ein weiterer Punkt für die Kosteneffizienz ist der dynamisch geregelte Stickstoffverbrauch in den Rehm-Anlagen. Durch diese Art der Steuerung konnte der Stickstoffverbrauch nachhaltig reduziert werden. Allein das bedeutet schon eine erhebliche Einsparung.

Ein weiterer guter Grund für die Entscheidung zugunsten der Rehm-Anlagen, war auch die Einsetzbarkeit der Software-Steuerung durch das KIC-Modul. Das Profilierungsmodul von KIC erlaubt dem Bediener der Anlage eine Profilerstellung bei neuen Produkten, ohne ausgesprochener Lötexperte zu sein. In wenigen Schritten erstellt der Bediener das benötigte Profil für die aktuell zu lötende Platine. Die Lötpaste wird ausgewählt und eine Messung mit dem Board und dem Profiler von KIC wird gefahren. Am Ende wird die optimale Temperatur ermittelt, die direkt von der Software zur Ofensteuerung übernommen wird. Diese Temperaturwerte werden als Referenz für weitere Verwendungen abgelegt. Wird das gleiche Produkt zu einem späteren Zeitpunkt nochmals gefertigt, muss lediglich das entsprechende Profil aufgerufen werden, um die korrekte Fertigung zu gewährleisten.

Ein weiterer Punkt ist die Traceability, die detaillierte Nachverfolgbarkeit der Produktionsabläufe. Traceability ist eine Anforderung, die notwendig geworden ist und auf die Continental einen starken Fokus setzt. So ist eine Transparenz der Produktionsabläufe genau so wichtig, wie Informationen darüber, welches Bauteil wann und wo verwendet wurde. Die Nachfrage nach einer konsequenten Traceability war bisher vor allem eine Kundenanforderung, sie wird aber in immer mehr Bereichen gesetzlich vorgeschrieben.

Durch die reibungslose Implementierung der Rehm-Anlagen in die Anforderungen der Produktionsabläufe sieht sich das Continental Projekt-Team in seinen Planungen voll bestätigt. Zudem wurde in einer Testphase die Rehm Reflow-Lötanlage prozesstechnisch genauestens geprüft. Die Öfen sind modular aufgebaut und können den spezifischen Anforderungen jederzeit angepasst werden. Die Taktzeiten konnten mit den neuen Anlagen gesenkt und die Produktionssicherheit durch stabiles Temperaturverhalten bei konstanter Befüllung des Ofens mittels der modernen Software-Steuerung deutlich erhöht werden.
Außerdem ist die geografische Nähe zwischen dem Continental-Werk in Villingen-Schwenningen und dem Rehm-Standort in Blaubeuren ein Faktor, der der konstruktiven Zusammenarbeit mit den Entwicklern bei Rehm überaus zuträglich ist.

Nur knapp zwei Stunden Weg trennen beide Standorte voneinander. Von der offenen Kommunikation und den kurzen Entscheidungswegen profitieren beide Seiten. Zwar bietet Rehm auch einen Remote-Service für die Wartung der Anlagen bei Kunden an, doch wegen der hohen Datensicherheit im Continental-Konzern, wird dieser Service momentan noch nicht genutzt.

Das konkrete Projekt ist derzeit in der Endphase. Im Ergebnis eine Win-Win-Situation für beide Seiten, wird doch die Entwicklung durch Praxiserfahrungen und Innovationskraft der Entwickler stark vorangetrieben – aktuell und auch zukünftig.

Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch „Einfach. Mehr. Ideen.“ im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.

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