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demmel products auf der embedded world: H1/Stand 371

Java on a Chip (JoC) – Java-programmierbarer Controller für den professionellen Bereich

demmel products auf der embedded world: H1/Stand 371

Der Anbieter der Next Generation Intelligent LCDs, demmel products, präsentiert auf der embedded world 2019 erstmals Java on a Chip (JoC). Dieser Java-programmierbare Controller ist für ein breites Anwendungsgebiet in smarten industriellen Systemen geeignet. Mit dem JoC Modul lässt sich der Chip direkt in die Hardware der Anwendung integrieren. Die Anwendungsentwicklung erfolgt auf dem Referenz-Board Javaino mit Hilfe des kostenlosen JoC Managers. Javaino lässt sich mit den bekannten „Shields“ funktionell erweitern.
Mit JoC können Entwickler Anwendungen komfortabel und mit wenig Aufwand in einer objektorientierten Hochsprache realisieren. Der Chip mit der Java Virtual Machine bietet zahlreiche Interface-Optionen.
Die IDE des JoC Managers enthält eine komplette Java-Entwicklungsumgebung. Damit ist das komfortable Editieren des Java-Codes, das Kompilieren und Source-Code-Remote-Debugging möglich. Applikations-Upload, Debugging und Test werden über die USB-Schnittstelle des Chips durchgeführt.

demmel products – seit 1988 sind das exzellent durchkonzipierte und innovative Lösungen im Hard- und Softwarebereich. Wir entwickeln, produzieren und vertreiben State-of-the-Art Technologie, die das Leben des Technologie-Anwenders einfacher, sicherer und komfortabler gestaltet.
Die im Jahr 2004 vorgestellten „Next Generation Intelligent LCDs“ werden permanent weiterentwickelt. In diesem dynamischen Marktsegment sind wir daher vom Start weg weltweiter Technologieführer. Die Verwendung von iLCDs senkt Kosten, Markteinführungszeiten und Komplexität und hilft unseren Kunden, die optimale Lösung zu konkurrenzfähigen Bedingungen auf den Markt zu bringen.
iLCDs werden in einer Vielzahl von Anwendungen und Branchen eingesetzt. Unsere Kunden kommen aus Bereichen wie dem Maschinenbau, der Medizintechnik, der Elektrotechnik oder dem Automotive-Bereich. Zu finden sind unsere iLCDs unter anderem in Fabriken, Labors, Intensivstationen, Auto-Ladestationen, Zutrittssystemen, Bussen, Montageschiffen und auf Ölbohrplattformen

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demmel products GmbH
Herbert Demmel
An der Hölle 31
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Parasoft auf der Embedded World: H4/Stand 378

Parasoft C/C++test bietet industrieweit breitesten Safety- und Security-Support

Parasoft auf der Embedded World: H4/Stand 378

Parasoft, führender Anbieter von automatisierten Software Testing Technologien, stellt auf der embedded world das neue Release von Parasoft C/C++test in den Fokus. In der aktuellen Version bietet es die umfassendste C/C++-Entwicklungstest-Lösung auf dem Markt für Safety und Security mit Unterstützung für CERT C/C++, CWE, MISRA, JSF, AUTOSAR und UL 2900. Zusätzlich zur breiten Abdeckung der branchenüblichen Codierstandards zeigt Parasoft auch sein innovatives Konzept für das Compliance Reporting und die Risikobewertung auf. Die besondere Herangehensweise spart Entwicklungszeit und hilft Unternehmen bei der Definition eines nachhaltigen Compliance-Prozesses mit dynamischen, branchenspezifischen Compliance-Dashboards und Reporting-Widgets. Diese generieren automatisch die für die Code-Audits erforderliche Compliance-Dokumentation gemäß den Kategorisierungen der jeweiligen Codierstandards. Beim Einsatz von Parasoft C/C++test benötigen Unternehmen nur ein einziges Tool für die Best Practices bei Entwicklungstests, die Security- und Safety-Compliance sowie die Dokumentation und das Reporting in Sachen Konformität.

Parasoft bietet innovative Lösungen, die zeitaufwändige Testaufgaben automatisieren und dem Management intelligente Analysen an die Hand geben, um den Fokus auf das Wesentliche zu legen. Die Technologien von Parasoft reduzieren den Zeit-, Arbeits- und Kostenaufwand für die Auslieferung sicherer, zuverlässiger und standardkonformer Software. Dies geschieht durch die Integration von statischen und Laufzeit-Analysen, Unit-, Funktions- und API-Tests sowie Service-Virtualisierung. Parasoft unterstützt Software-Unternehmen bei Entwicklung und Implementierung von Anwendungen in den Märkten Embedded, Enterprise und IoT. Mit Testtools für Entwickler, Reports/Analysen für das Management und Datenübersichten für Führungskräfte unterstützt Parasoft den Erfolg von Unternehmen in den strategisch wichtigsten modernen Entwicklungsinitiativen – Agile, Continous Testing, DevOps und Security.

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„Sense – Store – Connect“: DACOM West präsentiert Embedded-Technologien etablierter Hersteller

Deutscher value-added-Distributor auf der embedded world 2019

"Sense - Store - Connect": DACOM West präsentiert Embedded-Technologien etablierter Hersteller

Haan/Nürnberg, 10. Dezember 2018 – Seit der Bitkom-Studie zur Bedeutung des Sektors Embedded-Systeme ist klar: Embedded-Systeme sind ein Wachstumsmarkt. Vom 26.-28. Februar 2019 können sich die Besucher der Weltleitmesse embedded world im Messezentrum Nürnberg selbst davon überzeugen. Der Distributor DACOM West GmbH ist auch in diesem Jahr wieder mit einem eigenen Stand vor Ort und stellt sein umfangreiches Produkt- und Leistungsspektrum für den Industriesektor vor. Interessierte können sich am Stand 1-670 in Halle 1 über die verschiedenen Lösungen informieren und sich mit den Produktmanagern vor Ort austauschen.

Auf der embedded world haben Aussteller und Besucher die Möglichkeit, Einblicke in Neuheiten und Trends der Embedded-Branche zu erhalten – von Displays, Sensoren, Batterien und Prozessoren bis hin zu Netzwerk-Chips. Der Distributor DACOM West präsentiert an seinem Stand ein ausgewähltes Produktportfolio aus seinen drei Kernbereichen Sense (Sensorik), Store (Speicherlösungen) und Connect (Netzwerktechnik).

„Sense“: Besucher können sich vor Ort über das Time-of-Flight (ToF)-Sensorarray mit QVGA-Auflösung von Melexis informieren. Applikationen sind beispielsweise Objekt- und Personenerkennung in industriellen und automotiven Umgebungen sowie in den Bereichen Sicherheit und Transportwesen.

„Store“: Neben industrietauglichen SLC-NAND-Flash-Produkten von Cactus Technologies zeigt das Team von Dacom West vor Ort auch Flash Controller für eMMC, CF, SD, SATA und microSD von hyperstone.

„Connect“: Neben Celenos neuen MU-MIMO WLAN-ICs und Modulen für industrielle Applikationen, Gebäudeautomatisierung und das Transportwesen stellt der Distributor auch Davicoms Single PHY Transceiver, Switch Controller sowie EPD-Treiber für E-Paper-Displays (z.B. E-Book Reader, Schilder und Etiketten im Lagerwesen, Medizintechnik und Supermärkte) vor. Von WIZnet werden die nächste Generation der Seriell-auf-Ethernet Gateway Module sowie der neue low cost TCP/IP Hardwired Stack speziell für IoT-Applikationen präsentiert.

Klar organisiertes Portfolio für die Industrie
Mit seinem Produktportfolio vereint DACOM West die drei Bereiche Sensorik, Flashspeicherlösungen und Netzwerk. Um seinen Kunden die jeweils passende Lösung anbieten zu können, fokussiert sich der Distributor auf unterschiedliche Märkte: IoT, Medizintechnik, E-Mobility, Agrarwirtschaft, Transportwesen und Sicherheit. „Wir konzentrieren uns gezielt auf Produkte ausgewählter Hersteller“, sagt Thomas Graffweg, Produktmanager bei DACOM West. „Auf dieser Basis bieten wir unseren Kunden eine vielseitige Produktpalette an, aus der unser Team individuell Lösungen zusammenstellt. Dabei erarbeiten wir die Spezifikationen gemeinsam mit dem Hersteller und dem Kunden.“

Erfahren Sie mehr über DACOM West auf www.dacomwest.de.

Über DACOM West:
Die DACOM West GmbH ist Distributor für hochqualitative aktive Bauelemente und wurde 1986 gegründet. Der Hauptsitz befindet sich in Haan (bei Düsseldorf), mit Zweigstellen in Erfurt und Bruckbach (Österreich). DACOM West lebt den Slogan „Smart solutions for you“ und unterstützt Kunden bei der Implementierung elektronischer Komponenten der neuesten Generation in den Bereichen Automotive, Industrie, Telekommunikation, Transport, Militär sowie in der Luft- und Raumfahrt. Der Distributor richtet den Fokus auf ausgewählte Hersteller, die sich gegenseitig ergänzen. DACOM West ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert und gewährleistet mit fundierten technischen Kompetenzen sowie detaillierten Produktkenntnissen einen erstklassigen Support.

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Computer IT Software

Concept International auf der Embedded World, Halle 3, Stand 257

Robuste Industrie-Hardware trotzt Eiseskälte und Bruthitze

Concept International auf der Embedded World, Halle 3, Stand 257

Bildunterschrift: Lüfterlos und kompakt – Hutschienen-PC AS20F1

München, 23.02.2018 – Im Messekalender von Concept International ist die Embedded World seit Jahren ein Pflichttermin. Auch in diesem Jahr stellt der Spezialdistributor seine Neuheiten für anspruchsvolle Industrieanforderungen in Nürnberg in Halle 3, Stand 257 vor: Im Gepäck haben die Münchner zwei Intel SDMs (Smart Display Modul) für den Einsatz kostengünstiger und energieeffizienter Displays im Industrie 4.0-Umfeld, Embedded Mainboards im 100 x 72 mm-(Mini ITX) Formfaktor, neue Rugged und Semi-Rugged Tablets der FuturePAD-Reihe sowie Panel-PCs. Alle Geräte decken einen weiten Betriebstemperaturbereich ab und empfehlen sich für Aufgaben im Maschinenbau, der Fertigung, in der Logistik oder der Anlagensteuerung sowohl im In- als auch Outdooreinsatz.

Der lüfterlose, kompakte Hutschienen-PC AS20-F1 unterstützt sechs serielle Schnittstellen, viermal DIO, sechsmal USB, zwei LAN-Anschlüsse sowie einen digital-/analogen DVI-I-Videoausgang mit VGA-Adapter. Für die Fernwartung sorgen optional Wi-Fi oder 3G/LTE. Der wasser- und staubdichte AS20-F1 arbeitet problemlos innerhalb eines Betriebstemperaturbereichs von minus 40 bis 70 Grad Celsius.

Ebenfalls mit erweitertem Betriebstemperaturbereich von minus 40 bis 70 Grad Celsius arbeitet der Giada F302. Der lüfterlose Booksize-PC eignet sich insbesondere für den 24-Stunden-Dauerbetrieb. Seine insgesamt vier USB 3.0- und zwei USB 2.0-Ports stellen schnelle Datenübertragungen sicher. HDMI, DisplayPort und VGA erlauben jede Monitorwahl bei einer maximalen Bildauflösung von 4K/UHD (4096 2304 Bildpunkte bei flimmerfreien 60 Hz über DP) durch HD 520-Grafik.

Das Smart Display Modul Z8350 fügt sich in die schlanksten All-in-One-Designs und erlaubt Einsätze in Umgebungstemperaturen von 0 – 60 Grad Celsius. Module nach Intels SDM Small-Standard sind mit 60 x 100 Millimeter kaum größer als eine Kreditkarte und verfügen über High-Speed-PCIe-Konnektivität, mit einer zukunftsfreundlichen, benutzerdefinierten I/O-Steckkarte, die externe Kabelverbindungen überflüssig macht. Für leistungsstärkere CPUs bietet Giada zudem eine SDM- Large-Karte (175 x 100 Millimeter) mit Intels Core-i CPUs an.

Weiterhin zeigen die Münchner in Nürnberg zwei hochwertige, langzeitverfügbare Mainboards von Giada im 100 x 72 Millimeter (Mini ITX)-Formfaktor für den Embedded Markt. Die beiden Hauptplatinen NI-Z8350UL und NI-Z8350VL verfügen mit USB 3.0, LVDS oder HDMI über ausreichend Erweiterungsmöglichkeiten und schrecken vor Betriebstemperaturen von 0 bis 60 Grad Celsius nicht zurück. Intels x5-Z8350 CPU gewährleistet stabilen Betrieb mit Windows in der 2/32GB Version (UL) oder unter Android in der 1/8GB Version (VL). Giada-Mainboards bieten aktuelle Prozessor- und Chipsatztechnologie zusammen mit modernen Bauteilen und Komponenten.

Ebenfalls am Concept-Stand zu sehen: Tablets sowohl nach klassischer IP65 Schutzart als auch die neue Semi-Rugged-Version mit IP54 aus der FuturePAD-Serie. Mit den Touchpads in den Größen 6″, 8″, 10″ und 12″ bietet FuturePAD voll ausgestattete Industrie-Tablets für höchste Ansprüche bei attraktivem Preis. Die soliden Flachrechner, wahlweise mit Windows oder Android, verfügen optional über 1/2D Barcode-Scanner, Smartcard-Leser, Micro-SD/Simkarten-Slot sowie Vorder- und Rückkamera.

Concept International bietet als VAD individuelle Services für Systemintegratoren und Wiederverkäufer. Mit dem Total Preparation Package werden alle Geräte kundenfertig ausgeliefert. Alle erforderlichen Komponenten werden assembliert und auf Wunsch das Betriebssystem sowie kundenspezifische Software installiert. Burn-in-Tests sorgen für eine hohe Verlässlichkeit der Hardware. Für weitere Informationen zu projektspezifischen Hardwarelösungen stehen die Experten von Concept auf der Embedded World gern zur Verfügung.

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Weiterführende Informationen, Datenblätter und Fotos:

AS20-F1
http://www.concept.biz/de/produkte/mini-pc-signage-pc/fanless-mini-pc/mini-pc-steuerung-industrial-fanless.html
FuturePAD6
http://www.concept.biz/de/produkte/mobile-industrie-it/handheld-pc/android-rugged-handheld.html

Über Concept International GmbH
Concept International ist ein spezialisierter IT-Distributor und Assemblierer von Hardware für Industrie, Service und Handel. Zum Portfolio gehören:
-Kleine, meist lüfterlose Mini-PCs für Digital Signage, Fahrzeugeinbau und industrielle Anwendungen
-Stabile („rugged“) Tablet-PCs für den Out-of-Office-Einsatz in Service, Produktion, Wartung, Krankenhäusern und Heimpflege
-Rugged Handheld-PCs für Restaurants, Lieferservices, Logistik und Ticketverkauf
-Panel-PCs und Touchscreens mit integriertem PC, oft wasserdicht und lüfterlos, zum Ein- und Anbau für die Industrie, Handel, Point of Sale und als Kiosksysteme
-Windows- und Android-Kassensysteme für Gastronomie, Handel und Hotellerie
-Schutzgehäuse „Made in Germany“ für Displays im öffentlichen Raum und Außenbereich

Zu den Kunden von Concept International zählen Systemintegratoren und Wiederverkäufer in ganz Europa, die häufig individuelle Branchenlösungen auf Basis der Hardware von Concept entwickeln und vertreiben. Concept International legt besonderen Wert darauf, dass die Verkaufs-Konditionen Resellern ein langfristig profitables Hardware-Geschäft ermöglichen. Weitere Informationen zu Produkten und Unternehmen sind verfügbar unter: www.concept.biz

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Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

Beschleunigte Entwicklung von Gesichts- und Objekt-Erkennungssystemen zur Verbesserung von öffentlicher Sicherheit und Verbraucherfreundlichkeit

Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

VIA Smart Recognition Platform (Bildquelle: Copyright VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 22. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der Embedded World 2018 seine neue VIA Smart Recognition Plattform für leistungsstarke Computer Vision Systeme und Kioskterminals. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.

Die VIA Smart Recognition Plattform kombiniert die hochmoderne Video-, Grafik- und Computer-Technologie des Qualcomm® Snapdragon™ 820 Quad-Core-Prozessors mit einer großen Bandbreite an verschiedenen Optionen der Kamera- und Display-Integration, E/A-Aktivierung und WLAN-Konnektivität. Damit eröffnet die Lösung eine Möglichkeit zum flexiblen Auf- und Ausbau von hochentwickelten Sicherheits- sowie Objekt- und Verkehrsüberwachungs-, Gebäudemanagement- oder Kundenbindungs-Anwendungen.

Indem sie nicht nur Features wie Objekt- und Gesichtserkennung (einschließlich der Erfassung von Emotionen, Alter und Geschlecht) unterstützt, sondern auch die zahlenmäßige Erfassung und das Tracking von Personen ermöglicht, kann die Plattform schnell an spezifische Installations- und Einsatzanforderungen angepasst werden. Die Einsatzmöglichkeiten reichen von Zugangskontroll- und Trackingsystemen für Mitarbeiter und Besucher in Bürogebäuden, bis hin zu Retail Signage Kioskterminals, die Kunden personalisierte Werbe- und Promotion-Aktionen präsentieren. Geschwindigkeit und Genauigkeit der Gesichts- und Objekterkennung werden durch den fortschrittlichen AI-Algorithmus der Plattform sichergestellt.

„Computer Vision Technologien wie Gesichts- und Objekterkennung werden mehr und mehr zu einem wichtigen Werkzeug, um öffentliche Sicherheit und Komfort zu verbessern – von Check-in-Schaltern und Sicherheitskontrollen in Flughäfen bis hin zu Selbstbedienungskiosken und Authentifizierungssystemen im Zahlungsverkehr, etwa in Supermärkten,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Die VIA Smart Recognition Plattform beschleunigt die Entwicklung und Bereitstellung von maßgeschneiderten Systemen, die diese hochmodernen Technologien nutzen, um innovative neue Kundenservices und -erfahrungen zu ermöglichen.“

VIA Smart Recognition Plattform
Die VIA Smart Recognition Plattform basiert auf dem Systemmodul SOM-9X20 von VIA, das wiederum auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded-Plattform aufsetzt. Das Modul misst gerade einmal 8,2 cm x 4,5 cm und verfügt über 64 GB eMMC Flash-Speicher sowie standardmäßig 4 GB LPDDR4 SDRAM. Dank seines MXM 3.0 314-poligen Anschlusses bietet es zudem reichhaltige E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. So umfassen die Features etwa Anschlussmöglichkeiten für USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus bietet die Plattform dank eines integrierten Kombimoduls mit zwei Antennenanschlüssen, ein umfassendes Set fortschrittlicher WLAN-Konnektivitätsfunktionen wie GPS, BT 4.1 und WLAN 802.11 a/b/g/n/ac.

Mit der SOMDB2-Multi-E/A-Trägerplatine ist zudem eine Lösung zur Beschleunigung der Systementwicklung erhältlich. Ferner können Kunden den umfangreichen technischen Support und die Design-Unterstützung von VIA nutzen, um ihr eigenes maßgeschneidertes Baseboard zu entwickeln.

Die VIA Smart Recognition Plattform verfügt über ein BSP (Board Support Package) mit Android 7.1.1 sowie das VIA Smart ETK (Embedded Tool Kit) mit einer Reihe von APIs, einschließlich Watchdog Timer (WDT) zum Schutz vor Systemabstürzen, GPIO-Zugriff, RTC (Real-Time Clock) für Auto-Power-On sowie einer Muster-App. Außerdem wird aktuell ein BSP entwickelt, das den Linux Kernel 3.18.44 unterstützt.

Schließlich steht eine ganze Reihe von Hard- und Software-Anpassungsservices zur Verfügung, die die Zeit bis zur Marktreife verkürzen sowie die Entwicklungskosten minimieren.

Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.

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IIoT Starter Kit unterstützt Amazon Web Services

IIoT Starter Kit unterstützt Amazon Web Services

Moxas IIoT Gateway Starter Kit mit integrierter Unterstützung von Amazon Web Services (AWS) ist speziell auf die Bedürfnisse von Systemintegratoren und Ingenieuren ausgelegt, die Anwendungen für das Industrial Internet of Things (IIoT) entwickeln.

Bereit für die Datenerfassung bietet das Paket eine zuverlässige einsatzbereite Plattform, welche die Entwicklung von IIoT-Lösungen vereinfacht, indem sie alles für den Datentransport von Edge-Geräten zu Cloud-Diensten Notwendige mit wenig bis gar keinem Programmieraufwand liefert. Daraus resultieren schnellere Entwicklung, Integration und Time-to-Market – genau das, was Systemintegratoren benötigen.

Die Software: ThingsPro Gateway

Der erste Hauptbestandteil des Starter Kit ist das ThingsPro Gateway, eine betriebsbereite Datenerfassungsplattform, die den komplexen Vorgang der Übertragung von Edge-Daten in die Cloud vereinfacht. Um Ihre Daten einfacher zu erfassen, bietet das Gateway ein Modbus-Framework zur simplen Verbindung mit Modbus RTU-/ TCP-Geräten und SCADA-Systemen. Des Weiteren sind weitläufige Netzwerkunterstützung für 4G-Konnektivität, Wireless-Ausfallsicherung, Firewalls und VPN enthalten, um sicherzustellen, dass Ihre Daten sicher von dezentralen Standroten abgerufen werden können. Um Ihre Daten in die Cloud zu transportieren, verfügt das Gateway über eingebaute Client-Unterstützung für Dienste wie AWS IoT und Cirrus Link Sparkplug. Mittels Integration des AWS IoT Geräte-Software Development Kit (SDK) lässt das ThingsPro Gateway Sie Tags und Geräte in AWS IoT einrichten. Anschließend können Sie die Felddaten an verschiedene AWS Cloud-Dienste senden, wie zum Beispiel Amazon Kinesis, AWS Lambda und Amazon S3, um Daten zu erfassen, bearbeiten und speichern.

Der Starter Kit unterstützt auch den Betrieb von AWS Greengrass, um Computing, Messaging, Daten-Caching und Sync-Funktionen lokal durchzuführen. Darüber hinaus können Sie Ihr IIoT Gateway mit dem eingebauten Cirrus Link Sparkplug SDK einfach an die Inductive Automation Ignition Plattform oder einen weiteren MQTT-Server anbinden. Um die Integration noch schneller zu gestalten, arbeitet Moxa aktiv an der Unterstützung weiterer Cloud-Dienste, wie Microsoft Azure, Google IoT Core und Schneider Wonderware für kommende Produkt-Updates.
Für Anwender, die individuellere Lösungen benötigen beinhaltet das ThingsPro Gateway C- und Python-APIs, welche die Zeit für die Anwendungsentwicklung verkürzen.

Die Hardware: UC-8112 Edge Computer

Die andere Hauptkomponente ist der UC-8112 Edge Computer, eine industrielle, betriebsbereite Kommunikationsplattform, die einen 1 GHz ARM Prozessor, 512 MB RAM, zwei LAN-Ports und Zwei serielle Ports in einer robusten, kompakten, Handflächen-großen Box vereint. Der Computer ist eine flexible Plattform für eine Vielzahl von Anwendungen und als Modell mit erweitertem Betriebstemperaturbereich von -40 bis 75°C erhältlich. Er verfügt über ein großes Angebot an Wireless-Zubehör für LTE- oder Wi-Fi-Konnektivität. Anwender, die bereits mit einem Raspberry Pi einen Konzeptnachweis entwickeln, können ihre Anwendungen einfach auf den UC-8112 migrieren, um ihre IIoT-Ideen vom Prototyp in eine robuste Lösung für industrielle Anwendungen und Massenfertigung zu verwandeln.

Alles zusammenführen: Der IIoT Gateway Starter Kit

Die Kombination von UC-8112 Edge Computer-Hardware und ThingsPro Gateway -Software ist eine flexible, robuste und leistungsfähige Plattform – ideal für dezentrale Überwachung, Datenerfassung und -verarbeitung für eine Vielzahl von IIoT-Anwendungen, einschließlich Solarenergie, Windenergie, Elektrofahrzeugladestationen, Wasser/ Abwasser sowie intelligente Produktion.

Erleben Sie den IIoT Starter Kit auf der Embedded World am Stand 2-351!

Weitere Details finden Sie unter:
https://www.moxa.com/Event/industrial-computers/thingspro-data-acquisition-device-management-platform/getstarted.htm#StarterKit

Moxa bietet ein lückenloses Spektrum von Qualitätsprodukten für industrielle Netzwerk-, Computer- und Automationslösungen und unterhält ein Distributions- und Servicenetz für Kunden in mehr als 70 Ländern. Moxas Produkte haben bereits weltweit über 30 Millionen Geräte für Anwendungen verschiedenster Branchen miteinander verbunden. Dazu zählen die Fabrikautomation, die intelligente Vernetzung von Schienenfahrzeugen, intelligente Stromnetze und Transportsysteme, die Öl- und Gasindustrie, die Marinetechnik und der Bergbau.

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Computer IT Software

GrammaTech auf der Embedded World 2018: Halle 4, Stand 4-423

GrammaTech weitet mit CodeSonar die statische Analyse auf binäre Bibliotheken aus – zwei neue Plug-Ins für CodeSonar machen Software noch sicherer

GrammaTech auf der Embedded World 2018: Halle 4, Stand 4-423

Ithaca, NY (USA) – 6. Februar 2018 – GrammaTech, einer der führenden Anbieter für statische Code-Analyse, hat auf der diesjährigen Embedded World einige Neuigkeiten im Gepäck. Bei CodeSonar, dem bewährten Tool zur statischen Analyse, liegt das Augenmerk besonders auf der Analyse binärer Bibliotheken, wie sie in der Embedded-Entwicklung häufig genutzt werden. Laut einer Studie des Marktforschungsunternehmens VDC stammt fast 45 Prozent der Code-Basis aktueller Projekte von Dritten. Gut die Hälfte davon als Open Source zur Verfügung, die andere Hälfte wird kommerziell – und damit in der Regel in Binärform – vertrieben. Meist handelt es sich dabei um Libraries. Indem GrammaTech sich dieser wichtigen Code-Bestandteile annimmt, kann die Sicherheit innerhalb des Software Development Lifecycles (SLDC) signifikant erhöht werden. Das Plug-In CodeSonar/Libraries ist ab sofort verfügbar.

Ein weiterer Schwerpunkt des Messeauftritts von GrammaTech wird die Vorschau auf ein völlig neues Plug-In für CodeSonar sein, das im Laufe des Jahres verfügbar wird. GrammaTech arbeitet an einer bahnbrechenden Technologie, die statische und dynamische Analyseverfahren kombiniert. Für Entwickler bedeutet das: mehr Effizienz, weniger Sicherheitsrisiken, kürzere Time-to-Market. Das neue CodeSonar Plug-In findet Zustandverletzungen während des Host-basierten Testings, indem die Speichernutzung analysiert wird.

Auf der Embedded World, die vom 27. Februar bis 1. März 2018 in Nürnberg stattfindet, stellt GrammaTech seine Lösungen und Neuerungen in Halle 4, Stand 4-423 aus. Zudem sind folgende Vorträge am Mittwoch, dem 28. Februar, geplant:
– 10:00 Uhr bis 10:30 Uhr: Mark Hermeling in Halle 4 zu „Static Analysis ++“
– 11:00 Uhr bis 11:30 Uhr: Paul Anderson in Session 17 zu „Combining Static and Dynamic Analysis“
– 16:00 Uhr bis 16:30 Uhr: Mark Hermeling in Session 18 zu „Stopping Buffer Overflows“

Über GrammaTech:
Software-Entwickler auf der ganzen Welt setzen die Tools von GrammaTech ein, wo Zuverlässigkeit und Sicherheit zu den Grundvoraussetzungen zählen: Luft-/Raumfahrt, Automotive, Medizintechnik und andere zahlreiche andere Branchen. GrammaTech entstand aus einem Forschungsprojekt an der Cornell Universität. Heute ist GrammaTech sowohl ein führendes Forschungscenter als auch kommerzieller Anbieter von Software-Assurance-Tools und fortschrittlicher Cyber-Security-Lösungen. Mit Tools sowohl für die statische als auch für die dynamische Analyse von Source Code und binären Dateien treibt GrammaTech die Forschung im Bereich herausragender Software-Analyse voran und verfügt über Technologien, mit denen Software-Teams sichere Software programmieren können. Besuchen Sie uns auf www.grammatech.com oder folgen Sie uns bei LinkedIn unter https://www.linkedin.com/company/grammatech für weitere Informationen.

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embedded world 2018: POLYRACK zeigt Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen (Halle 3, Stand 557)

embedded world 2018: POLYRACK zeigt Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen (Halle 3, Stand 557)

Die PanelPC 2-Serie steht in unterschiedlichen Displaygrößen und Bedienoberflächen zur Auswahl.

Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert vom 27. Februar bis 1. März 2018 auf der embedded world in Nürnberg (Halle 3, Stand 557) neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen auch kundenspezifische Systemapplikationen aus verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen.

Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Diese Panel-PC-Lösungen der Schutzklasse IP54 sind in Größen von 10,1″“ bis 21,5″“ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Um die Vorteile unterschiedlicher Werkstoffe zu nutzen, stehen Kunden für die Realisierung individueller Anforderungen außerdem weitere Technologien zur Materialauswahl zur Verfügung, wie z.B. Kunststoff und Guss – auch in Materialkombination.

Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5″), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Anwendungen im Bereich Automatisierung und IoT bietet POLYRACK zudem vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.

Weitere Gehäuseserien wie SmarTEC für hochwertige Systeme wie passiv gekühlte Mini-PCs, EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen sowie Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial vervollständigen das Portfolio des Gehäusespezialisten POLYRACK. Alle Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.

Über die POLYRACK TECH-GROUP ( www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Standardgehäuse und kundenspezifische Gehäuselösungen. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Die Tochtee econ solutions GmbH verantwortet Entwicklung und Vertrieb des Energie Controlling Systems „econ“. Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 380 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2016 einen Umsatz von 56,7 Millionen Euro in der Gruppe.

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POLYRACK TECH-GROUP
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Schukat erstmals auf der embedded world 2018

Distributor bietet umfangreiches Portfolio

Schukat erstmals auf der embedded world 2018

Medizinische Netzteile MPM und MFM von Mean Well, bei Schukat erhältlich.

Monheim, Januar 2017 – Zum ersten Mal stellt Schukat electronic auf der embedded world aus (Halle 4A, Stand 635). Der Distributor präsentiert sich mit den Produktbereichen Stromversorgungen, elektromechanische Komponenten und Grafik-Displays. Innovative Lagertechnik mit Bau des neuen Logistikzentrums, zuverlässige Lieferung und individueller Kundenservice stehen bei Schukat im Fokus.

Zu den Highlights unter den Stromversorgungen zählen Netzteile und DC/DC-Wandler für den Einsatz in Industrie und Medizintechnik. Die kompakten Industrie-Netzteile der Serie IRM-01 bis IRM-60 von Mean Well für die Leiterplattenmontage (1-60W) erfüllen die EMV-Norm EN55032 Class B und benötigen keine zusätzliche externe Beschaltung. Mit MPM-05 bis MPM-30 bietet Mean Well kompakte medizinische Netzteile für die Leiterplatte (5-30W) mit 2-MOPP-Isolation, kleinem Standby-Verbrauch und sehr niedrigen Ableitströmen. Im nur 1×1 Zoll großen Gehäuse führt Recom die 5-Watt-Netzteile RAC05-K. Zu den neuen und kostengünstigen 1-Watt DC/DC-Wandlern gehören REM-1 von Recom für den medizinischen Einsatz sowie SNTF01 und DETN-01 von Mean Well.

Das breite Sortiment an elektromechanischen Komponenten umfasst die vielfältigen Lösungen von Panasonic, Relais der wichtigsten namhaften Hersteller sowie Steckverbinder und Gehäuse. Eine Besonderheit für das Wärmemanagement stellt die Soft-PGS dar, ein Upgrade der Pyrolytischen Grafitfolie von Panasonic: Als komprimierbare Variante der herkömmlichen PGS-Folie lässt sie sich noch besser an unebene Oberflächen anpassen. Beide verfügen über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und effiziente Wärmeverteilung.

Im Bereich Grafik-Displays führt Schukat die gesamte Produktpalette der Hersteller display elektronik, Electronic Assembly und Evervision mit rund 500 verschiedenen Typen ab Lager. Unter den Neuheiten befinden sich die OLED-Grafikmodule von Electronic Assembly (Typen EAW128128_), die jetzt auch mit kreisrunder Anzeige in den Farben Weiß, Gelb und Blau zur Darstellung von Zeigerinstrumenten erhältlich sind. Die neuen E-Paper-Displays von display elektronik eignen sich vor allem für die Anzeige von statischen Bildinhalten und überzeugen durch ihre minimale Leistungsaufnahme.

Schukat electronic Vertriebs GmbH ist ein Spezialdistributor für aktive, passive und elektromechanische Bauteile. Als Franchisepartner vieler führender Hersteller wie CDIL, CRC, Crydom, Everlight, Finder, Fujitsu, Hahn, LiteOn, MeanWell, Microchip, Panasonic, Recom, Sunon, Talema und TSC sowie 200 weiterer Linien, bietet Schukat einen kompetenten Projektierungs- und Logistiksupport und begleitet rund 10.000 B2B-Kunden in 50 Ländern von der Entwicklung bis zur Serienproduktion. Technische Kataloge und feste Ansprechpartner im Innen- und Außendienst sind Basis des Geschäftsmodells.

Schukat electronic ist DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert. Im Bereich Traceability nimmt der Distributor eine Vorreiterrolle ein: Seit gut 20 Jahren garantiert Schukat mit seiner Traceability-Lösung die lückenlose Rückverfolgbarkeit jedes jemals ausgelieferten Bauteils vom Kunden bis zum Hersteller. Die Schukat electronic Vertriebs GmbH mit Unternehmenssitz in Monheim am Rhein wurde 1964 gegründet und hat im Geschäftsjahr 2017 mit 180 Mitarbeitern einen Umsatz von 101 Mio. Euro erzielt.

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embedded world 2017: Rutronik Speakers Corner

Renesas und Toshiba stellen neue Technologien vor

embedded world 2017: Rutronik Speakers Corner

(Bildquelle: Rutronik)

Auf dem Speakers Corner der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH (Halle 3A, Stand 439) erfahren Embedded Entwickler in den Vorträgen von Renesas und Toshiba, wie sie die neuen Technologien der Hersteller optimal für ihre Designs nutzen können.

Mittwoch, 15.3., 12 Uhr
Toshiba: „ApP-Lite Processor for Wearables & IoT TZ1000 Serie“
Um Wearables und anderen IoT-Geräten eine hohe Leistungsfähigkeit für fortschrittliche Grafikfunktionen bei sehr niedrigem Strombedarf bieten zu können, hat Toshiba für seine neue Prozessor-Serie TZ1000 eine Dual-Bus-Architektur entwickelt. Damit wird der 2D-Grafikbeschleuniger GFX zu einem autonomen Subsystem, die Kapazität der Cortex-CPU steht komplett für anwendungsorientierte Prozesse zur Verfügung.

Mittwoch, 15.3., 10 Uhr
Donnerstag, 16.3., 10 Uhr
Renesas: „Start at the API with Renesas Synergy“
Verkürzte Entwicklungszeiten und damit mehr Kapazitäten für die Entwicklung differenzierender Innovationen verspricht Renesas mit seiner Synergy Plattform. Hierfür ist sie mit skalierbaren und kompatiblen Cortex M4 bzw. Cortex M0+ Mikrocontrollern ausgestattet. Sie bringt Entwicklungswerkzeuge und Kits mit intuitivem Ansatz sowie spezielle Add-On Software mit, Lizenzierungsoptionen sind einfach im click-through Verfahren auswählbar.

Die Vorträge dauern ca. 30 Minuten und finden in englischer Sprache statt, eine Voranmeldung ist nicht nötig.

Über Rutronik ( www.rutronik.com)
Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH ist drittgrößter Distributor in Europa (lt. European Distribution Report 2016) und besetzt weltweit Rang elf (lt. Global Purchasing, Mai 2016). Der Breitband-Distributor führt Halbleiter, passive und elektromechanische Bauelemente sowie Boards, Storage, Displays & Wireless Produkte. Hauptzielmärkte sind Automotive, Medical, Industrial, Home Appliance, Energy und Lighting. Unter den Angeboten RUTRONIK EMBEDDED, RUTRONIK SMART, RUTRONIK POWER und RUTRONIK AUTOMOTIVE finden Kunden die spezifischen Produkte und Services gebündelt für die jeweiligen Anwendungen. Kompetente technische Unterstützung bei Produktentwicklung und Design-In, individuelle Logistik- und Supply Chain Management Lösungen sowie umfangreiche Services runden das Leistungsspektrum ab.
Das 1973 von Helmut Rudel in Ispringen gegründete Unternehmen ist heute mit über 70 Niederlassen in Europa, Asien und Amerika präsent. Rutronik beschäftigt weltweit mehr als 1.400 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2016 einen Umsatz von rund 872 Mio. Euro in der Gruppe.

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Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH
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