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Auto Verkehr Logistik

Embedded World 2019: Fraunhofer SIT – Cybersicherheit für Stromtankstellen

Embedded World 2019: Fraunhofer SIT - Cybersicherheit für Stromtankstellen

Wer Elektromobilität will, braucht eine funktionierende Ladesäulen-Infrastruktur. Um Angriffen auf das Ladesäulen-Netz vorzubeugen, muss IT-Sicherheit von Beginn an integriert werden. Forscher des Fraunhofer-Instituts für Sichere Informationstechnologie SIT haben deshalb Lösungen entwickelt, die sicheres und datenschutzfreundliches Laden und Abrechnen möglich machen und Kunden sowie Betreiber von Ladesäulen und verbundenen Infrastrukturen schützen. Die Automotive-Experten stellen ihre Ergebnisse auf der Embedded World in Nürnberg vom 26. bis 28. Februar vor; in Halle 4, Stand 470.

Es dauert nur wenige Minuten, bis ein Hacker eine Stromtankstelle so manipuliert hat, dass er auf fremde Kosten sein Auto laden kann. Dies hat ein Mitglied des Chaos Computer Clubs eindrucksvoll demonstriert. Die Experten des Fraunhofer SIT haben Lösungen entwickelt, um solche Stromdiebstähle und andere Angriffe zu erkennen und zu verhindern. Auf der Embedded World zeigen sie an einer Demo-Ladesäule, wie Ladesäulenbetreiber ihren Kunden ein sicheres und gleichzeitig datenschutzkonformes Laden und Bezahlen ermöglichen können.

Das Herzstück der sicheren Ladesäule ist ein spezieller Chip, ein Trusted-Platform-Modul (TPM 2.0). Dieses Hardware-Sicherheitsmodul ist fest mit der Ladesäule selbst verbunden. Über den Chip kann der Betreiber der Ladesäule aus der Ferne (remote) prüfen, ob sich die Firmware auf der Ladesäule in einem einwandfreien Zustand befindet, oder ob sie manipuliert wurde. Remote-Updates der Firmware sind ebenfalls möglich, wobei das TPM verhindert, dass ältere Firmware-Versionen, die beispielsweise bekannte Sicherheitslücken haben, wieder aufgespielt werden.

Die Lösung des Fraunhofer SIT schützt aber nicht nur die Ladesäule selbst, sondern auch ihre Kommunikation: Stromtankstellen senden zahlreiche Informationen, darunter Menge, Dauer und Ort eines Ladevorgangs sowie Kundendaten, an eine Abrechnungsstelle. Dies muss verschlüsselt und manipulationssicher erfolgen, um die sensiblen Daten zu schützen. Das kryptografische Schlüsselmaterial, das hierfür benötigt wird, liegt auf der Ladesäule selbst und wird durch das TPM 2.0 abgesichert.

Die Wissenschaftler des Fraunhofer SIT zeigen ihre Lösungen auf der Embedded World in Nürnberg vom 26. bis 28. Februar in Halle 4 am Stand 470 und beraten interessierte Hersteller und Dienstleister aus dem Bereich Elektromobilität.

Andreas Fuchs, Fraunhofer SIT-Experte für Trusted Computing, hält am Mittwoch, 27. Februar, um 12 Uhr einen Vortrag über „Enabling TPM2.0 with an Open Source Software Stack for Industrial and Automotive Applications“ im Conference Counter NCC Ost der Messe Nürnberg.

Die Arbeit des Fraunhofer SIT ist im Rahmen des vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) finanzierten Projekts DELTA – Datensicherheit und -Integrität in der Elektromobilität beim Laden und eichrechtkonformen Abrechnen – entstanden. DELTA hat unter anderem das Ziel, Herstellern von Elektrofahrzeugen und Ladesäulen sowie Infrastrukturanbietern zu helfen, ihre Produkte gegen Manipulation zu schützen. Weitere Projektpartner sind der Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik (VDE), das Forschungsinstitut für Kraftfahrwesen und Fahrzeugmotoren Stuttgart (FKFS), die Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB), die RWE International SE, die Technische Universität Dortmund und die Webolution GmbH.

Mehr Informationen zum Projekt finden sich im Internet unter www.sit.fraunhofer.de/delta

Die Fraunhofer-Gesellschaft ist die führende Organisation für angewandte Forschung in Europa. Unter ihrem Dach arbeiten 67 Institute und Forschungseinrichtungen an Standorten in ganz Deutschland. 24.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter bearbeiten das jährliche Forschungsvolumen von mehr als 2,1 Milliarden Euro. Davon fallen über 1,8 Milliarden Euro auf den Leistungsbereich Vertragsforschung. Über 70 Prozent dieses Leistungsbereichs erwirtschaftet die Fraunhofer-Gesellschaft mit Aufträgen aus der Industrie und mit öffentlich finanzierten Forschungsprojekten. Die internationale Zusammenarbeit wird durch Niederlassungen in Europa, Nord- und Südamerika sowie Asien gefördert.

Kontakt
Fraunhofer-Institut für Sichere Informationstechnologie
Oliver Küch
Rheinstraße 75
64295 Darmstadt
+49 6151 869-213
oliver.kuech@sit.fraunhofer.de
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Computer IT Software

NewTec auf der Embedded World 2019 in Nürnberg

Sichere Entwicklung und Anbindung von IoT-Sensorik und Sensorknoten

Pfaffenhofen an der Roth, 19. Februar 2019. Die NewTec GmbH, Spezialist für sicherheitsrelevante elektronische Systeme, ist auf der Embedded World vom 26. bis 28. Februar 2019 in Nürnberg wieder mit einem eigenen Stand präsent (Halle 4A, Stand 4A-301). Hier können sich interessierte Besucher über aktuelle Trends und Lösungen zu Safety und Security im Embedded-Umfeld informieren und beraten lassen.
IoT- und Industrie-4.0-Szenarien erfordern die sichere Entwicklung und Vernetzung verteilter Sensoren, Aktoren und Steuersysteme. Mit umfassendem Know-how in der Entwicklung funktional sicherer Embedded-Systeme auf FPGA-Basis, vorzertifizierten Plattformen und umfangreichen Services unterstützt NewTec Zulieferer bei der Entwicklung maßgeschneiderter Komponenten für IoT-Anwendungen und ihrer Integration.
Highlight des Messeauftritts von NewTec ist ein Demonstrationssystem, das alle wichtigen Aspekte der sicheren Vernetzung in IoT-Anwendungen beispielhaft umsetzt: Erfassung aktueller aktuelle Zustandsinformationen in Echtzeit über Sensoren und Sensorknoten, die Realisierung funktional sicherer automatischer Steuerungsfunktionen (bis SIL 4) und die sichere Anbindung der Komponenten an das Gesamtsystem und die Cloud. NewTec demonstriert Lösungsansätze für diese Aufgaben am Beispiel der Zugtechnik, bei der Echtzeitdaten von Sensoren und Kontrollsystemen für die automatische Steuerung von Antrieb, Türen oder Bremsen sowie für das Asset Tracking (z. B. zur Lokalisierung der Maschine) genutzt werden.
Darüber hinaus ist NewTec in Nürnberg auch mit einem Fachvortrag vertreten. Susanne Meiners, Juristin bei NewTec, referiert am 27. Februar zu Haftungsfragen im Zusammenhang mit technischen Innovationen und Industrie 4.0. Vortragstitel: „Law and Innovation – a Difficult Relationship?“ Der Vortrag beleuchtet die deutsche Rechtslage in Bezug auf Zivilrecht, Strafrecht und öffentliches Recht im Kontext innovativer Hardware- und Softwareentwicklungen (9:30 Uhr, Conference Counter NCC Ost).

NewTec ist ein führender Spezialist für Functional Safety und Embedded Security in den Bereichen Medizintechnik, Industrie sowie Automotive & Transport. Das Unternehmen begleitet seine Kunden bei ihrer digitalen Transformation, berät sie in Sicherheitsfragen und unterstützt sie bei der Entwicklung und Einführung neuer Geschäftsmodelle und innovativer Produkte.
NewTec bietet umfassende Leistungen und Lösungen für den gesamten Produkt-Lebenszyklus: ganzheitliche Technologieberatung, Know-how-Transfer und Safety- und Security-Konzepte, maßgeschneiderte Hard- und Software-Entwicklung, Cloud-Lösungen, Plattformen und sofort einsatzfertige Lösungen für sichere Produktentwicklungen sowie Unterstützung bei Markteinführung und Zulassung.
Gegründet 1986, verfügt NewTec über mehr als drei Jahrzehnte Projekt-Erfahrung bei der Umsetzung komplexer Sicherheitsanforderungen. Das Unternehmen beschäftigt heute über 190 Mitarbeiter an sechs Standorten in Pfaffenhofen a. d. Roth, Bremen, Freiburg, Mannheim, Friedrichshafen und Taipeh/Taiwan.

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embedded world: DACOM West präsentiert Lösungen für Industrie, Automotive und Co.

Wachstumsmarkt Embedded-Systeme

embedded world: DACOM West präsentiert Lösungen für Industrie, Automotive und Co.

Tristan Friend, Geschäftsführer bei DACOM West

Haan/Nürnberg, 12. Februar 2018 – Der deutsche Value-Added-Distributor DACOM West präsentiert auf der embedded world in Nürnberg ein ausgewähltes Produktportfolio etablierter Hersteller aus den Kernbereichen Sense, Store und Connect (Stand 1-670, Halle 1). Im Fokus stehen u.a. die neuen Time of Flight (ToF)-Sensoren und -Kameras für Industrie und Automotive von Melexis und BECOM Systems. Die Fachbesucher haben vom 26. bis 28. Februar die Möglichkeit, sich am Stand von DACOM West über die verschiedenen Hersteller und Produkte zu informieren und sich mit den Experten vor Ort auszutauschen.

Durch den ständig steigenden Automatisierungsgrad in Bereichen wie Robotik, Logistik und Sicherheit wächst auch der Bedarf an leistungsfähigen industrie- und automotivtauglichen Lösungen zur autonomen Erkennung von Hindernissen, Positionen, Objekten oder Personen. In diesem Zuge gewinnen Technologien wie ToF zunehmend an Bedeutung. ToF-Sensoren ermöglichen, die Umgebung dreidimensional zu erfassen. Mittels Lichtpulsen und Messung der Lichtlaufzeit ermittelt ein Sensor bis zu 100.000 Entfernungswerte gleichzeitig (1).

Sensorik: ToF-Technologien
Der österreichische Elektronik-Dienstleister BECOM Systems bietet 3D-Kameras für unter-schiedlichste Einsatzgebiete. Dabei ist die Argos3D-P330 eine der leistungsstärksten ToF-Kameras der Welt. Sie eignet sich insbesondere für die Bereiche Logistik, Medizin und Automatisierung sowie für den Einsatz in der Industrie. Der Mikroelektronikhersteller Melexis hat mit dem MLX75024 AEQC-100 zertifizierte ToF-Sensoren mit QVGA-Auflösung entwickelt, die über die DepthSense®-Pixeltechnologie verfügen. Neben den Sensoriklösungen zeigt DACOM West weitere Produkte aus den Bereichen Store und Connect.

Speicherlösungen und Netzwerktechnik
Interessierte können sich am Stand des Distributors u.a. über die MLC-Flash-Speicherlösungen der 240er Serie von Cactus Technologies sowie über den U9 USB 3.1 Flash Controller von Hyperstone informieren. Die Produkte eignen sich aufgrund der schnellen Zugriffszeiten und hohen Haltbarkeit optimal für den industriellen Einsatz. Des Weiteren präsentiert DACOM West Netzwerkkomponenten wie z.B. Davicoms low cost Single PHY Transceiver, Celenos 8T8R WiFi-6 Chip und MU-MIMO Module sowie 802.15.4 kompatible Low Power Transceiver und Module von Ubec.

„Die DACOM West fokussiert sich bei der Auswahl der Produkte auf unterschiedliche Wachstums- und Schlüsselmärkte mit dem Ziel, den Unternehmen geeignete Lösungen anbieten zu können, die genau deren Anforderungen adressieren“, sagt Tristan Friend, Geschäftsführer bei DACOM West. „Auf der Embedded World erhalten die Besucher Einblicke in Neuheiten und Trends der Branche. An unserem Stand können sie die verschiedenen Produkte aus unseren Kernbereichen Sense, Store und Connect aus nächster Nähe betrachten und Informationen direkt vom Hersteller erfahren.“

Erfahren Sie mehr über DACOM West auf www.dacomwest.de.

(1) https://www.ots.at/presseaussendung/OTS_20180509_OTS0165/becom-bluetechnix-praesentiert-leistungsstaerkste-tof-kamera-der-welt-bild

Über DACOM West:
Die DACOM West GmbH ist Distributor für hochqualitative aktive Bauelemente und wurde 1986 gegründet. Der Hauptsitz befindet sich in Haan (bei Düsseldorf), Zweigstellen in Erfurt und Bruckbach (Österreich). DACOM West lebt den Slogan „Smart solutions for you“ und unterstützt Kunden bei der Implementierung elektronischer Komponenten der neuesten Generation in den Bereichen Automotive, Industrie, Telekommunikation, Transport, Militär sowie in der Luft- und Raumfahrt. Der Distributor richtet den Fokus auf ausgewählte Hersteller, die sich gegenseitig ergänzen. DACOM West ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert und gewährleistet mit fundierten technischen Kompetenzen sowie detaillierten Produktkenntnissen einen erstklassigen Support.

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Elektronik Medien Kommunikation

Immer 3 Schritte voraus: embedded world Nürnberg

Abteilungsleiter Benedikt Weyerer im Interview

Immer 3 Schritte voraus: embedded world Nürnberg

Hier trifft Ingenieur auf Ingenieur (Bildquelle: © NürnbergMesse GmbH)

Der Countdown läuft: am 26. Februar 2019 öffnet die embedded world zum sechzehnten Mal in Nürnberg ihre Pforten. Mit rund 1.000 Ausstellerfirmen und über 32.00 Teilnehmenden ist sie weltweilt DIE Leitmesse für eingebettete Systeme. Und die Erfolgsgeschichte geht weiter. Benedikt Weyerer, verantwortlicher Abteilungsleiter bei der NürnbergMesse, erklärt warum – und welche Themen die Branche bewegen.

WFN: Embedded Systems – nicht jeder kann mit diesem Begriff etwas anfangen. Was verbirgt sich dahinter und warum ist das Thema so wichtig, dass die embedded world seit Jahren kontinuierliche Steigerungen auf Aussteller- und Besucherseite verzeichnet.?

Benedikt Weyerer: Eingebettete Systeme begleiten uns schon seit Jahren durch unseren Alltag – nicht nur beruflich, sondern auch privat. Man kann sich viele von ihnen als eine Art Minicomputer in Chipform vorstellen, die in vielen Fällen eine Überwachungs- oder Steuerungsfunktion haben. Sie stecken in Handys, Waschmaschinen, Kühlschränken, Geräten der Unterhaltungselektronik aber auch in Medizintechnik, Autos oder Flugzeugen. Ihre Zahl nimmt dabei stetig zu – teilweise sogar innerhalb ein und desselben Geräts. Damit steigen aber auch die Anforderungen an ihre Kommunikationsfähigkeit, die sogenannte Connectivity. Und an das Thema Sicherheit. Das alles führt dazu, dass sich für viele Unternehmen neue Chancen und Geschäftsmodelle eröffnen. Auf die embedded world geht, wer diese erkennen und nutzen möchte. Die seit Jahren stetig steigenden Aussteller- und Besucherzahlen sind eine logische Konsequenz der aktuellen Entwicklung.

WFN: Welches Thema steht im Fokus der embedded world 2019?

Benedikt Weyerer: Es sind gleich mehrere Themen, die ich hier nennen möchte: Safety & Security, Embedded Vision und Embedded Intelligence. Sicherheit wird zunehmend wichtig, weil durch die Vervielfachung von eingebetteten Systemen und die zunehmende Konnektivität auch die Zahl der Kommunikationsschnittstellen steigt. Diese aber sind derzeit häufig noch anfällig bzw. Einfallstore für Hackerattacken. Tests haben gezeigt, dass es beispielsweise möglich ist, sich in den Funkverkehr von Flugzeugen einzuklinken oder das Steuerungssystem im privaten Kfz zu manipulieren. Keine angenehme Vorstellung. Das bedeutet: jetzt geht es darum, schon im Designprozess bzw. in der Entwicklungsphase neuer Produkte solche Fremdeinwirkung von vornherein unmöglich zu machen.

Welche Themen auf der embedded world 2019 außerdem eine große Rolle spielen, und wie man 94 Prozent der Aussteller glücklich macht, verrät der aktuelle Blogbeitrag der Wirtschaftsförderung Nürnberg ( www.wirtschaftsblog.nuernberg.de):
https://wirtschaftsblog.nuernberg.de/2019/01/21/immer-3-schritte-voraus-embedded-world-nuernberg/

Cathrin Ferus schreibt für das Blog der Wirtschaftsförderung Nürnberg. Seit 2006 ist sie als PR-Freelancer und Online-Redakteurin für zahlreiche Unternehmen in der Metropolregion Nürnberg tätig. Zu ihren Fokusbranchen zählen Hightech, IT, Food und Hausgeräte. Als Allrounder unterstützt sie Konzerne, KMUs und Selbstständige mit großem Engagement. Als temporärer Partner auf Projektbasis. Als Interimsmanager. Als Sparringspartner für Brainstorming und Konzeption. Oder als dauerhafter Ansprechpartner nach außen für Pressearbeit und Marketingkommunikation.

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Elektronik Medien Kommunikation

POLYRACK auf der embedded world 2019: Halle 3, Stand 349

Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen

POLYRACK auf der embedded world 2019: Halle 3, Stand 349

EmbedTEC für Small Form Factor (SFF) (Bildquelle: POLYRACK TECH-GROUP)

Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert vom 26. Februar bis 28. Februar 2019 auf der embedded world in Nürnberg (Halle 3, Stand 349) neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen auch kundenspezifische Systemapplikationen aus verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen.

Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Diese Panel-PC-Lösungen der Schutzklasse IP54 sind in Größen von 10,1″“ bis 21,5″“ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Um die Vorteile unterschiedlicher Werkstoffe zu nutzen, stehen Kunden für die Realisierung individueller Anforderungen außerdem weitere Technologien zur Materialauswahl zur Verfügung, wie z.B. Kunststoff und Guss – auch in Materialkombination.

Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5″), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Anwendungen im Bereich Automatisierung und IoT bietet POLYRACK zudem vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.

Weitere Gehäuseserien wie SmarTEC für hochwertige Systeme wie passiv gekühlte Mini-PCs, EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen sowie Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial vervollständigen das Portfolio des Gehäusespezialisten POLYRACK. Alle Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.

Über die POLYRACK TECH-GROUP ( www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Systemlösungen für die Elektronik. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 440 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz in Summe von 65 Millionen Euro in der Gruppe.

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demmel products auf der embedded world: H1/Stand 371

Java on a Chip (JoC) – Java-programmierbarer Controller für den professionellen Bereich

demmel products auf der embedded world: H1/Stand 371

Der Anbieter der Next Generation Intelligent LCDs, demmel products, präsentiert auf der embedded world 2019 erstmals Java on a Chip (JoC). Dieser Java-programmierbare Controller ist für ein breites Anwendungsgebiet in smarten industriellen Systemen geeignet. Mit dem JoC Modul lässt sich der Chip direkt in die Hardware der Anwendung integrieren. Die Anwendungsentwicklung erfolgt auf dem Referenz-Board Javaino mit Hilfe des kostenlosen JoC Managers. Javaino lässt sich mit den bekannten „Shields“ funktionell erweitern.
Mit JoC können Entwickler Anwendungen komfortabel und mit wenig Aufwand in einer objektorientierten Hochsprache realisieren. Der Chip mit der Java Virtual Machine bietet zahlreiche Interface-Optionen.
Die IDE des JoC Managers enthält eine komplette Java-Entwicklungsumgebung. Damit ist das komfortable Editieren des Java-Codes, das Kompilieren und Source-Code-Remote-Debugging möglich. Applikations-Upload, Debugging und Test werden über die USB-Schnittstelle des Chips durchgeführt.

demmel products – seit 1988 sind das exzellent durchkonzipierte und innovative Lösungen im Hard- und Softwarebereich. Wir entwickeln, produzieren und vertreiben State-of-the-Art Technologie, die das Leben des Technologie-Anwenders einfacher, sicherer und komfortabler gestaltet.
Die im Jahr 2004 vorgestellten „Next Generation Intelligent LCDs“ werden permanent weiterentwickelt. In diesem dynamischen Marktsegment sind wir daher vom Start weg weltweiter Technologieführer. Die Verwendung von iLCDs senkt Kosten, Markteinführungszeiten und Komplexität und hilft unseren Kunden, die optimale Lösung zu konkurrenzfähigen Bedingungen auf den Markt zu bringen.
iLCDs werden in einer Vielzahl von Anwendungen und Branchen eingesetzt. Unsere Kunden kommen aus Bereichen wie dem Maschinenbau, der Medizintechnik, der Elektrotechnik oder dem Automotive-Bereich. Zu finden sind unsere iLCDs unter anderem in Fabriken, Labors, Intensivstationen, Auto-Ladestationen, Zutrittssystemen, Bussen, Montageschiffen und auf Ölbohrplattformen

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An der Hölle 31
1100 Wien
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Elektronik Medien Kommunikation

Parasoft auf der Embedded World: H4/Stand 378

Parasoft C/C++test bietet industrieweit breitesten Safety- und Security-Support

Parasoft auf der Embedded World: H4/Stand 378

Parasoft, führender Anbieter von automatisierten Software Testing Technologien, stellt auf der embedded world das neue Release von Parasoft C/C++test in den Fokus. In der aktuellen Version bietet es die umfassendste C/C++-Entwicklungstest-Lösung auf dem Markt für Safety und Security mit Unterstützung für CERT C/C++, CWE, MISRA, JSF, AUTOSAR und UL 2900. Zusätzlich zur breiten Abdeckung der branchenüblichen Codierstandards zeigt Parasoft auch sein innovatives Konzept für das Compliance Reporting und die Risikobewertung auf. Die besondere Herangehensweise spart Entwicklungszeit und hilft Unternehmen bei der Definition eines nachhaltigen Compliance-Prozesses mit dynamischen, branchenspezifischen Compliance-Dashboards und Reporting-Widgets. Diese generieren automatisch die für die Code-Audits erforderliche Compliance-Dokumentation gemäß den Kategorisierungen der jeweiligen Codierstandards. Beim Einsatz von Parasoft C/C++test benötigen Unternehmen nur ein einziges Tool für die Best Practices bei Entwicklungstests, die Security- und Safety-Compliance sowie die Dokumentation und das Reporting in Sachen Konformität.

Parasoft bietet innovative Lösungen, die zeitaufwändige Testaufgaben automatisieren und dem Management intelligente Analysen an die Hand geben, um den Fokus auf das Wesentliche zu legen. Die Technologien von Parasoft reduzieren den Zeit-, Arbeits- und Kostenaufwand für die Auslieferung sicherer, zuverlässiger und standardkonformer Software. Dies geschieht durch die Integration von statischen und Laufzeit-Analysen, Unit-, Funktions- und API-Tests sowie Service-Virtualisierung. Parasoft unterstützt Software-Unternehmen bei Entwicklung und Implementierung von Anwendungen in den Märkten Embedded, Enterprise und IoT. Mit Testtools für Entwickler, Reports/Analysen für das Management und Datenübersichten für Führungskräfte unterstützt Parasoft den Erfolg von Unternehmen in den strategisch wichtigsten modernen Entwicklungsinitiativen – Agile, Continous Testing, DevOps und Security.

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„Sense – Store – Connect“: DACOM West präsentiert Embedded-Technologien etablierter Hersteller

Deutscher value-added-Distributor auf der embedded world 2019

"Sense - Store - Connect": DACOM West präsentiert Embedded-Technologien etablierter Hersteller

Haan/Nürnberg, 10. Dezember 2018 – Seit der Bitkom-Studie zur Bedeutung des Sektors Embedded-Systeme ist klar: Embedded-Systeme sind ein Wachstumsmarkt. Vom 26.-28. Februar 2019 können sich die Besucher der Weltleitmesse embedded world im Messezentrum Nürnberg selbst davon überzeugen. Der Distributor DACOM West GmbH ist auch in diesem Jahr wieder mit einem eigenen Stand vor Ort und stellt sein umfangreiches Produkt- und Leistungsspektrum für den Industriesektor vor. Interessierte können sich am Stand 1-670 in Halle 1 über die verschiedenen Lösungen informieren und sich mit den Produktmanagern vor Ort austauschen.

Auf der embedded world haben Aussteller und Besucher die Möglichkeit, Einblicke in Neuheiten und Trends der Embedded-Branche zu erhalten – von Displays, Sensoren, Batterien und Prozessoren bis hin zu Netzwerk-Chips. Der Distributor DACOM West präsentiert an seinem Stand ein ausgewähltes Produktportfolio aus seinen drei Kernbereichen Sense (Sensorik), Store (Speicherlösungen) und Connect (Netzwerktechnik).

„Sense“: Besucher können sich vor Ort über das Time-of-Flight (ToF)-Sensorarray mit QVGA-Auflösung von Melexis informieren. Applikationen sind beispielsweise Objekt- und Personenerkennung in industriellen und automotiven Umgebungen sowie in den Bereichen Sicherheit und Transportwesen.

„Store“: Neben industrietauglichen SLC-NAND-Flash-Produkten von Cactus Technologies zeigt das Team von Dacom West vor Ort auch Flash Controller für eMMC, CF, SD, SATA und microSD von hyperstone.

„Connect“: Neben Celenos neuen MU-MIMO WLAN-ICs und Modulen für industrielle Applikationen, Gebäudeautomatisierung und das Transportwesen stellt der Distributor auch Davicoms Single PHY Transceiver, Switch Controller sowie EPD-Treiber für E-Paper-Displays (z.B. E-Book Reader, Schilder und Etiketten im Lagerwesen, Medizintechnik und Supermärkte) vor. Von WIZnet werden die nächste Generation der Seriell-auf-Ethernet Gateway Module sowie der neue low cost TCP/IP Hardwired Stack speziell für IoT-Applikationen präsentiert.

Klar organisiertes Portfolio für die Industrie
Mit seinem Produktportfolio vereint DACOM West die drei Bereiche Sensorik, Flashspeicherlösungen und Netzwerk. Um seinen Kunden die jeweils passende Lösung anbieten zu können, fokussiert sich der Distributor auf unterschiedliche Märkte: IoT, Medizintechnik, E-Mobility, Agrarwirtschaft, Transportwesen und Sicherheit. „Wir konzentrieren uns gezielt auf Produkte ausgewählter Hersteller“, sagt Thomas Graffweg, Produktmanager bei DACOM West. „Auf dieser Basis bieten wir unseren Kunden eine vielseitige Produktpalette an, aus der unser Team individuell Lösungen zusammenstellt. Dabei erarbeiten wir die Spezifikationen gemeinsam mit dem Hersteller und dem Kunden.“

Erfahren Sie mehr über DACOM West auf www.dacomwest.de.

Über DACOM West:
Die DACOM West GmbH ist Distributor für hochqualitative aktive Bauelemente und wurde 1986 gegründet. Der Hauptsitz befindet sich in Haan (bei Düsseldorf), mit Zweigstellen in Erfurt und Bruckbach (Österreich). DACOM West lebt den Slogan „Smart solutions for you“ und unterstützt Kunden bei der Implementierung elektronischer Komponenten der neuesten Generation in den Bereichen Automotive, Industrie, Telekommunikation, Transport, Militär sowie in der Luft- und Raumfahrt. Der Distributor richtet den Fokus auf ausgewählte Hersteller, die sich gegenseitig ergänzen. DACOM West ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert und gewährleistet mit fundierten technischen Kompetenzen sowie detaillierten Produktkenntnissen einen erstklassigen Support.

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Computer IT Software

Concept International auf der Embedded World, Halle 3, Stand 257

Robuste Industrie-Hardware trotzt Eiseskälte und Bruthitze

Concept International auf der Embedded World, Halle 3, Stand 257

Bildunterschrift: Lüfterlos und kompakt – Hutschienen-PC AS20F1

München, 23.02.2018 – Im Messekalender von Concept International ist die Embedded World seit Jahren ein Pflichttermin. Auch in diesem Jahr stellt der Spezialdistributor seine Neuheiten für anspruchsvolle Industrieanforderungen in Nürnberg in Halle 3, Stand 257 vor: Im Gepäck haben die Münchner zwei Intel SDMs (Smart Display Modul) für den Einsatz kostengünstiger und energieeffizienter Displays im Industrie 4.0-Umfeld, Embedded Mainboards im 100 x 72 mm-(Mini ITX) Formfaktor, neue Rugged und Semi-Rugged Tablets der FuturePAD-Reihe sowie Panel-PCs. Alle Geräte decken einen weiten Betriebstemperaturbereich ab und empfehlen sich für Aufgaben im Maschinenbau, der Fertigung, in der Logistik oder der Anlagensteuerung sowohl im In- als auch Outdooreinsatz.

Der lüfterlose, kompakte Hutschienen-PC AS20-F1 unterstützt sechs serielle Schnittstellen, viermal DIO, sechsmal USB, zwei LAN-Anschlüsse sowie einen digital-/analogen DVI-I-Videoausgang mit VGA-Adapter. Für die Fernwartung sorgen optional Wi-Fi oder 3G/LTE. Der wasser- und staubdichte AS20-F1 arbeitet problemlos innerhalb eines Betriebstemperaturbereichs von minus 40 bis 70 Grad Celsius.

Ebenfalls mit erweitertem Betriebstemperaturbereich von minus 40 bis 70 Grad Celsius arbeitet der Giada F302. Der lüfterlose Booksize-PC eignet sich insbesondere für den 24-Stunden-Dauerbetrieb. Seine insgesamt vier USB 3.0- und zwei USB 2.0-Ports stellen schnelle Datenübertragungen sicher. HDMI, DisplayPort und VGA erlauben jede Monitorwahl bei einer maximalen Bildauflösung von 4K/UHD (4096 2304 Bildpunkte bei flimmerfreien 60 Hz über DP) durch HD 520-Grafik.

Das Smart Display Modul Z8350 fügt sich in die schlanksten All-in-One-Designs und erlaubt Einsätze in Umgebungstemperaturen von 0 – 60 Grad Celsius. Module nach Intels SDM Small-Standard sind mit 60 x 100 Millimeter kaum größer als eine Kreditkarte und verfügen über High-Speed-PCIe-Konnektivität, mit einer zukunftsfreundlichen, benutzerdefinierten I/O-Steckkarte, die externe Kabelverbindungen überflüssig macht. Für leistungsstärkere CPUs bietet Giada zudem eine SDM- Large-Karte (175 x 100 Millimeter) mit Intels Core-i CPUs an.

Weiterhin zeigen die Münchner in Nürnberg zwei hochwertige, langzeitverfügbare Mainboards von Giada im 100 x 72 Millimeter (Mini ITX)-Formfaktor für den Embedded Markt. Die beiden Hauptplatinen NI-Z8350UL und NI-Z8350VL verfügen mit USB 3.0, LVDS oder HDMI über ausreichend Erweiterungsmöglichkeiten und schrecken vor Betriebstemperaturen von 0 bis 60 Grad Celsius nicht zurück. Intels x5-Z8350 CPU gewährleistet stabilen Betrieb mit Windows in der 2/32GB Version (UL) oder unter Android in der 1/8GB Version (VL). Giada-Mainboards bieten aktuelle Prozessor- und Chipsatztechnologie zusammen mit modernen Bauteilen und Komponenten.

Ebenfalls am Concept-Stand zu sehen: Tablets sowohl nach klassischer IP65 Schutzart als auch die neue Semi-Rugged-Version mit IP54 aus der FuturePAD-Serie. Mit den Touchpads in den Größen 6″, 8″, 10″ und 12″ bietet FuturePAD voll ausgestattete Industrie-Tablets für höchste Ansprüche bei attraktivem Preis. Die soliden Flachrechner, wahlweise mit Windows oder Android, verfügen optional über 1/2D Barcode-Scanner, Smartcard-Leser, Micro-SD/Simkarten-Slot sowie Vorder- und Rückkamera.

Concept International bietet als VAD individuelle Services für Systemintegratoren und Wiederverkäufer. Mit dem Total Preparation Package werden alle Geräte kundenfertig ausgeliefert. Alle erforderlichen Komponenten werden assembliert und auf Wunsch das Betriebssystem sowie kundenspezifische Software installiert. Burn-in-Tests sorgen für eine hohe Verlässlichkeit der Hardware. Für weitere Informationen zu projektspezifischen Hardwarelösungen stehen die Experten von Concept auf der Embedded World gern zur Verfügung.

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Weiterführende Informationen, Datenblätter und Fotos:

AS20-F1
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Über Concept International GmbH
Concept International ist ein spezialisierter IT-Distributor und Assemblierer von Hardware für Industrie, Service und Handel. Zum Portfolio gehören:
-Kleine, meist lüfterlose Mini-PCs für Digital Signage, Fahrzeugeinbau und industrielle Anwendungen
-Stabile („rugged“) Tablet-PCs für den Out-of-Office-Einsatz in Service, Produktion, Wartung, Krankenhäusern und Heimpflege
-Rugged Handheld-PCs für Restaurants, Lieferservices, Logistik und Ticketverkauf
-Panel-PCs und Touchscreens mit integriertem PC, oft wasserdicht und lüfterlos, zum Ein- und Anbau für die Industrie, Handel, Point of Sale und als Kiosksysteme
-Windows- und Android-Kassensysteme für Gastronomie, Handel und Hotellerie
-Schutzgehäuse „Made in Germany“ für Displays im öffentlichen Raum und Außenbereich

Zu den Kunden von Concept International zählen Systemintegratoren und Wiederverkäufer in ganz Europa, die häufig individuelle Branchenlösungen auf Basis der Hardware von Concept entwickeln und vertreiben. Concept International legt besonderen Wert darauf, dass die Verkaufs-Konditionen Resellern ein langfristig profitables Hardware-Geschäft ermöglichen. Weitere Informationen zu Produkten und Unternehmen sind verfügbar unter: www.concept.biz

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Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

Beschleunigte Entwicklung von Gesichts- und Objekt-Erkennungssystemen zur Verbesserung von öffentlicher Sicherheit und Verbraucherfreundlichkeit

Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

VIA Smart Recognition Platform (Bildquelle: Copyright VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 22. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der Embedded World 2018 seine neue VIA Smart Recognition Plattform für leistungsstarke Computer Vision Systeme und Kioskterminals. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.

Die VIA Smart Recognition Plattform kombiniert die hochmoderne Video-, Grafik- und Computer-Technologie des Qualcomm® Snapdragon™ 820 Quad-Core-Prozessors mit einer großen Bandbreite an verschiedenen Optionen der Kamera- und Display-Integration, E/A-Aktivierung und WLAN-Konnektivität. Damit eröffnet die Lösung eine Möglichkeit zum flexiblen Auf- und Ausbau von hochentwickelten Sicherheits- sowie Objekt- und Verkehrsüberwachungs-, Gebäudemanagement- oder Kundenbindungs-Anwendungen.

Indem sie nicht nur Features wie Objekt- und Gesichtserkennung (einschließlich der Erfassung von Emotionen, Alter und Geschlecht) unterstützt, sondern auch die zahlenmäßige Erfassung und das Tracking von Personen ermöglicht, kann die Plattform schnell an spezifische Installations- und Einsatzanforderungen angepasst werden. Die Einsatzmöglichkeiten reichen von Zugangskontroll- und Trackingsystemen für Mitarbeiter und Besucher in Bürogebäuden, bis hin zu Retail Signage Kioskterminals, die Kunden personalisierte Werbe- und Promotion-Aktionen präsentieren. Geschwindigkeit und Genauigkeit der Gesichts- und Objekterkennung werden durch den fortschrittlichen AI-Algorithmus der Plattform sichergestellt.

„Computer Vision Technologien wie Gesichts- und Objekterkennung werden mehr und mehr zu einem wichtigen Werkzeug, um öffentliche Sicherheit und Komfort zu verbessern – von Check-in-Schaltern und Sicherheitskontrollen in Flughäfen bis hin zu Selbstbedienungskiosken und Authentifizierungssystemen im Zahlungsverkehr, etwa in Supermärkten,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Die VIA Smart Recognition Plattform beschleunigt die Entwicklung und Bereitstellung von maßgeschneiderten Systemen, die diese hochmodernen Technologien nutzen, um innovative neue Kundenservices und -erfahrungen zu ermöglichen.“

VIA Smart Recognition Plattform
Die VIA Smart Recognition Plattform basiert auf dem Systemmodul SOM-9X20 von VIA, das wiederum auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded-Plattform aufsetzt. Das Modul misst gerade einmal 8,2 cm x 4,5 cm und verfügt über 64 GB eMMC Flash-Speicher sowie standardmäßig 4 GB LPDDR4 SDRAM. Dank seines MXM 3.0 314-poligen Anschlusses bietet es zudem reichhaltige E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. So umfassen die Features etwa Anschlussmöglichkeiten für USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus bietet die Plattform dank eines integrierten Kombimoduls mit zwei Antennenanschlüssen, ein umfassendes Set fortschrittlicher WLAN-Konnektivitätsfunktionen wie GPS, BT 4.1 und WLAN 802.11 a/b/g/n/ac.

Mit der SOMDB2-Multi-E/A-Trägerplatine ist zudem eine Lösung zur Beschleunigung der Systementwicklung erhältlich. Ferner können Kunden den umfangreichen technischen Support und die Design-Unterstützung von VIA nutzen, um ihr eigenes maßgeschneidertes Baseboard zu entwickeln.

Die VIA Smart Recognition Plattform verfügt über ein BSP (Board Support Package) mit Android 7.1.1 sowie das VIA Smart ETK (Embedded Tool Kit) mit einer Reihe von APIs, einschließlich Watchdog Timer (WDT) zum Schutz vor Systemabstürzen, GPIO-Zugriff, RTC (Real-Time Clock) für Auto-Power-On sowie einer Muster-App. Außerdem wird aktuell ein BSP entwickelt, das den Linux Kernel 3.18.44 unterstützt.

Schließlich steht eine ganze Reihe von Hard- und Software-Anpassungsservices zur Verfügung, die die Zeit bis zur Marktreife verkürzen sowie die Entwicklungskosten minimieren.

Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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