Tag Archives: ELektronik

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Gewerbeabfallverordnung 2017 und die Elektronik-Distribution

Umfassende Dokumentationspflicht

Gewerbeabfallverordnung 2017 und die Elektronik-Distribution

Die Reform der Gewerbeabfallverordnung (GewAbfV) ist seit 1. August 2017 in Kraft. Sie löst die Vorgängerversion von 2002 vollständig ab und bringt sie auf den neuesten Stand des Kreislaufwirtschaftsrechts. Als primäres Ziel soll sie eine höhere Recyclingquote erzielen und den Abfall, der verbrannt oder deponiert werden muss, verringern. Dies soll durch eine frühzeitige Trennung der stofflich verwertbaren Abfallfraktionen in möglichst sortenreine, wertstoffhaltige Stoffe für den Recyclingprozess erreicht werden. Die Vorschriften gelten für Abfallerzeuger und -besitzer der in der neuen GewAbfV genannten Abfälle sowie für die Betreiber von Vorbehandlungs- und Aufbereitungsanlagen. Die Verordnung regelt abgestufte Anforderungen an die Verwertung. Eine der wichtigsten Änderungen sind die umfangreichen Dokumentationspflichten über die Mengen und Entsorgungswege, die alle Gewerbe trifft. Mitglieder des FBDi ( www.fbdi.de) können auf eine eigens für sie durch die Kanzlei für Umwelt- und Planungsrecht, Frankfurt, erstellte Zusammenfassung der GewAbfV zurückgreifen.

Hier eine Kurzfassung der für die Elektronik-Distribution relevanten Punkte:
– Getrenntsammlungs- und Verwertungspflichten: Zu den wesentlichen Pflichten der Abfallerzeuger und -besitzer zählt das Getrenntsammlungsgebot für gewerbliche Siedlungsabfälle (*). So hat seit dem 1. August 2017 die getrennte Abfallsammlung direkt am Entstehungsort zu erfolgen. Bei gewerblichen Siedlungsabfällen aus Betrieb und Büro müssen nun acht verschiedene Stoffe getrennt werden – neu hinzugekommen sind Holz und Textilien. Die getrennt gesammelten Abfallfraktionen sind vorrangig der Vorbereitung zur Wiederverwendung oder einem Recycling zuzuführen. Nicht verwertbare Abfälle müssen grundsätzlich dem regionalen öffentlichen-rechtlichen Entsorgungsträger überlassen werden.
– Ausnahmen: Die Getrenntsammlungspflicht entfällt nur in eng begrenzten Ausnahmefällen bei technischer Unmöglichkeit oder wirtschaftlicher Unzumutbarkeit. Das Vorliegen einer Ausnahme muss schriftlich begründet und dokumentiert werden.
– Vorbehandlungspflicht: Als Gemisch gesammelte gewerbliche Abfälle und gemischte Bau- und Abbruchabfälle sind einer Vorbehandlung zuzuführen. Vor der ersten Übergabe gemischter Abfälle muss der Betreiber der Vorbehandlungsanlage u.a. schriftlich bestätigen, dass er bestimmte Anlagenkomponenten hat und eine durchschnittliche Sortierquote von mindestens 85% erreicht. Die Vorbehandlungspflicht entfällt nur in Ausnahmefällen; auch hierfür gilt die Dokumentationspflicht.
– Dokumentation: Die GewAbfV normiert weitreichende Dokumentationspflichten über die Getrenntsammlung bzw. Vorbehandlung, die der zuständigen Behörde auf Verlangen vorzulegen sind. Dadurch werden Unternehmen in der Praxis zusätzliche administrative Anforderungen auferlegt.
– Bußgelder: Bei einem Verstoß gegen die Pflichten zur Sammlung und Dokumentation sind Bußgelder bis zu maximal 10.000 Euro möglich.

(*) „Gewerbliche Siedlungsabfälle“ oder auch „hausmüllähnliche Gewerbeabfälle“ sind Abfälle, die aus Industrie- und Gewerbebetrieben stammen und aus ähnlichen Stoffen wie Hausmüll bestehen. Dazu zählen auch Kunststoffe, Metalle, Holz, Textilien Bioabfälle sowie getrennt erfasste Wertstoffe wie Glas und Papier, Pappe, Karton. Nicht umfasst sind z.B. Elektro- und Elektronikgeräte oder Batterien.

Laut UBA (UmweltBundesAmt) lassen sich durch die neue Getrenntsammlungspflicht erhebliche bislang ungenutzte Wertstoffpotentiale erschließen. Nach Studien weisen gewerbliche Siedlungsabfälle Potentiale in einer Höhe zwischen 1,1 bis 3,2 Millionen Tonnen Wertstoffe pro Jahr aus, die nun zur Wiederverwertung zur Verfügung stehen.

Über den FBDi e. V. ( www.fbdi.de ):
Der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi e.V.) seit 2003 eine etablierte Größe in der deutschen Verbandsgemeinschaft und repräsentiert einen Großteil der in Deutschland vertretenen Distributionsunternehmen elektronischer Komponenten.
Neben der informativen Aufbereitung und Weiterentwicklung von Zahlenmaterial und Statistiken zum deutschen Distributionsmarkt für elektronische Bauelemente bildet das Engagement in Arbeitskreisen und die Stellungnahme zu wichtigen Industriethemen (u.a. Ausbildung, Haftung & Recht, Umweltthemen) eine essenzielle Säule der FBDi Verbandsarbeit.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand September 2017):
Acal BFi Germany, Arrow Central Europe, Avnet EMG EMEA (Avnet Abacus, Avnet Silica, EBV, MSC Technologies), Beck Elektronische Bauelemente, Blume Elektronik Distribution, Bürklin Elektronik, CODICO, Conrad Electronic SE, ECOMAL Europe, Endrich Bauelemente, EVE, Farnell, Future Electronics Deutschland, Haug Components Holding, Glyn, Hy-Line Holding, JIT electronic, Kruse Electronic Components, MB Electronic, Memphis Electronic, MEV Elektronik Service, Mouser Electronics, pk components, RS Components, Rutronik Elektronische Bauelemente, Ryosan Europe, Schukat electronic, Distrelec Schuricht, SHC, TTI Europe.
Fördermitglieder: Amphenol FCI, mewa electronic, TDK Europe.

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Rechtssicherheit quo vadis?

Distributoren vermissen eindeutige Vorgaben

Rechtssicherheit quo vadis?

Bad Birnbach, 5. Oktober 2017 – Klare Anweisungen ergeben Sicherheit und Ordnung – und sie verhindern Missverständnisse. Logisch, oder? Und wenn etwas unklar ist, dann lassen wir es einfach aus oder umgehen es – so scheint zumindest die derzeitige Handhabe für manche Konformitäts-Regularien. Was so absurd klingt, ist traurige Wahrheit für die Elektronikbranche: Wegen unterschiedlicher Interpretationen bei Herstellern, Notified Bodies und Behörden hat die EU-Kommission verschiedene Leitfäden wieder zurückgezogen. So geschehen für die EMV-Richtlinie (siehe hierzu auch Kommentar auf der ICSMS-Webseite: „A guide will soon be available to assist with the common application of the Directive 2014/30/EU. The guide has no weight in law, but deals with a number of practical issues that will be of interest to manufacturers and other stakeholders.“) sowie für die RE-D-Richtlinie, hier in beiden Kontexten zu den Themen Bauteile, Baugruppen / Module oder „Komponenten“. Dennoch ist die Gesetzgebung anzuwenden, aber wie soll das richtig erfolgen, wenn unklar ist, ob z.B Module in der RE-D enthalten sind oder nicht, bzw. welche Anforderungen an diese bestehen? Wenn keine eindeutigen Vorgaben existieren und es am „Wer“, „Wie“ „Wo“ und „Was“ fehlt? Denn der Leitfaden hierzu klammert kritische Passagen ganz einfach aus, und verweist auf laufende Gespräche im nächsten Gremien-Meeting – allerdings ohne Termin. Ein Schelm, wer Böses dabei denkt.

Wir, die Distributoren und Importeure fragen uns: Wie soll das im Tagesgeschäft funktionieren? Woran sollen wir uns nun halten? Es kann nicht angehen, dass die Marktteilnehmer ohne gesetzlichen Schutz agieren müssen. Wir brauchen dringend eine Klärung, damit endlich Schluss ist mit diesen unterschiedlichen Interpretationen! Eine Lösung ist aber nicht in Sicht, solange man sich uneins ist über die Betroffenheiten, Anforderungen, Umsetzungen und Überwachungs- und Sanktionsmaßnahmen: Für die Europäische Kommission ist das eine länderspezifische Aufgabe, deren Umsetzung bei den Mitgliedsländern liegt. So weit so gut. In Deutschland wird sie aber weiter delegiert an die Bundesländer, und da liegt sie nun – anscheinend völlig ungeliebt und ignoriert. Weil die Gesetzgebung nicht eindeutig in Betroffenheiten und Anforderungen erläutert wird, kann auch die Marktüberwachung durch den Zoll nicht nach klaren Anweisungen handeln. Alles liegt also brach. Keiner fühlt sich bemüßigt, ein Machtwort zu sprechen und das Problem aufzulösen. Solange aber die Gremien nicht Klartext sprechen, ist die Gewährleistung der Rechtssicherheit für die Importeure und Distributoren und letztlich der Schutz für die Verbraucher nicht gegeben. Denn beim besten Willen: Wie in aller Welt kann man Richtlinien ohne klare Anweisungen befolgen? Schon William Shakespeare ließ seinen Protagonisten Hamlet über „Sein oder Nichtsein, das ist hier die Frage“ sinnieren – stellt man aber heute diese Frage, dann kann man mit größter Sicherheit davon ausgehen, dass die Antwort ein klares „Vielleicht?“ sein wird. Darum: Wann traut sich endlich jemand, eine Entscheidung zu treffen?

Autor: Jens Dorwarth, Vorsitzender AK Umwelt&Compliance im FBDi

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Der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi e.V.) seit 2003 eine etablierte Größe in der deutschen Verbandsgemeinschaft und repräsentiert einen Großteil der in Deutschland vertretenen Distributionsunternehmen elektronischer Komponenten.
Neben der informativen Aufbereitung und Weiterentwicklung von Zahlenmaterial und Statistiken zum deutschen Distributionsmarkt für elektronische Bauelemente bildet das Engagement in Arbeitskreisen und die Stellungnahme zu wichtigen Industriethemen (u.a. Ausbildung, Haftung & Recht, Umweltthemen) eine essenzielle Säule der FBDi Verbandsarbeit.

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Sebastian Weinstock wechselt zu Schwartz PR

München, 20. September 2017 – Die Münchner PR-Agentur Schwartz Public Relations verstärkt mit Sebastian Weinstock ihre B2B-Expertise. Der erfahrene Berater wechselt vom internationalen PR-Netzwerk Golin in die Münchner Innenstadt. Neben seinem Technologie-Know-how aus den Bereichen Software, Industrie 4.0, Elektronik, Telekommunikation und Netzwerk bringt der 39-Jährige weitreichende Content-Marketing- und Social-Media-Erfahrung mit. Zudem war er bereits als Marketing Communications Manager bei einem mittelständischen Software-Hersteller tätig und kennt daher sowohl die Agentur- als auch die Unternehmensseite.

Sebastian Weinstock freut sich auf die neue Position: „Schwartz PR ist bekannt für exzellente Arbeit, interessante Kunden und ein gutes Arbeitsumfeld. Ich freue mich, ein Teil dieses Teams zu sein und mit meinen langjährigen Erfahrungen und Stärken zum Erfolg unserer Kunden und zum Wachstum der Agentur beitragen.“

Sebastian Weinstock hat Amerikanistik und Geschichte an der Universität Mainz sowie der University of Massachusetts, Amherst, studiert und ist DPRG-geprüfter PR-Berater.

Schwartz Public Relations hat seinen Schwerpunkt in der Öffentlichkeitsarbeit für deutsche und internationale Unternehmen aus dem Technologie- und dem Dienstleistungssektor und gehört in diesem Segment zu den führenden Agenturen in Deutschland. Die Agentur bietet ihren Kunden die gesamte Bandbreite der Unternehmenskommunikation – von Corporate Communications, Social Media und Produkt-PR über interne Kommunikation und Krisenkommunikation bis hin zu Web-Content-Erstellung und Corporate Publishing. Schwartz Public Relations wurde 1994 von Christoph Schwartz in München gegründet und ist exklusiver DACH-Partner des internationalen PR-Netzwerkes Eurocom Worldwide ( www.eurocompr.com). 2016 und 2017 wurde Schwartz PR als bester Agentur-Arbeitgeber in Continental Europe mit dem Sabre-Award ausgezeichnet.

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Keine Luftnummer

MCD Elektronik entwickelt Prüfstand für Gebläse

Keine Luftnummer

End-of-line Testsystem für Bodenheizgeräte.

Birkenfeld, 12. September 2017: Der Mess- und Prüftechnikspezialist MCD Elektronik bekam den Auftrag, eine End-of-Line Prüfanlage für Gebläse zu entwickeln. Die Querstromgebläse sind Teil von Kleinheizern, die in Klimaanlagen und in Bodenheizgeräten für Busse und Bahnen integriert werden. Mit dem Testgerät werden die verschiedenen Stufen der Gebläse überprüft, Spannungs- und Strommessungen sowie Dichtheitsprüfungen vorgenommen. Die Prüfeinrichtung befindet sich auf einem Rollwagen, der bequem an seinen Einsatzort gefahren werden kann. Die Bedienperson kontaktiert die Gebläse mit Schnelladaptern. Über einen Touchscreen- Monitor erfolgt die Eingabe und Anwahl der Fertigungsaufträge innerhalb der Serienfertigung.

Sodann erfolgt die Funktionsprüfung der mehrstufigen Lüfterfunktionen. Für die Messungen am Prüfling kommt die MCD ULC MSR Funktionskarte mit programmierbarem Stromsensor zum Einsatz. Die Dichtheit wird durch Vergleichsverfahren von Zufuhr- und Ausgabedruck überprüft. Am Ende der Prüfung, die je nach Heizervarianten (mehrstufige Ausführungen) zwischen 12 und 30 Sekunden dauert, erstellt ein Etikettendrucker das Gerätelabel. Die MCD Software „MCD Toolmonitor Order Management“ dokumentiert den kompletten Testvorgang und erstellt die Auslieferungsdokumentation.

MCD konnte auf bewährte hauseigene Hard- und Softwareprodukte zurückgreifen, wie den TestManager CE, mit dem der Prüfablauf gesteuert wird und über den die Einbindung in das QS-System des Kunden erfolgt. Die Steuerung der einzelnen Funktionen übernehmen die MCD Toolmonitore „SerIO“, „ULC“ und „Order Management“. Die ULC Multifunktionskarte ist mit ihrem komplexen FPGA-Baustein ein Multitalent, das die vielfältigen Möglichkeiten (A/D, D/A, Logikanalyse, Counter, Selbsttest, Kalibrierung, u.v.a.m.) über eine USB-Schnittstelle zur Verfügung stellt. In dieser Applikation übernimmt sie die Messungen der physikalischen und zeitlichen Werte, wie Strom, Kurvenverläufe, Spannung und Druck. Die Druckstation zur Versorgung der Prüflingsadaption ist mit Ventilinsel, Filterregelventilen und Drucksensoren der Firma FESTO ausgestattet. Die Anlage kann leicht durch die Änderung der Geräteparameter und Anpassung der Adapter auf andere Produkte umgestellt werden.

Mit der aktuellen Ausstattung können Dichtheitsprüfungen, Funktionsprüfungen und EOL Tests an mechatronischen Baugruppen, sowie mehrstufige Gebläseprüfungen durchgeführt werden.

Die MCD Elektronik GmbH sorgte bereits 1983 mit der Entwicklung einer Eichleitung zur Steuerung des Hochfrequenz-Pegels von Sende- und Prüfanlagen für Aufsehen in der Elektronikbranche. Seit 2003 leiten der geschäftsführende Gesellschafter Bruno Hörter und die Mitgesellschafterin Gerda Treiber das Unternehmen. 50 Mitarbeiter entwickeln und fertigen am Standort Birkenfeld bei Pforzheim Mess- und Prüfsysteme für Kunden aus weltweit über 35 Ländern. Neben dem Hauptsitz in Birkenfeld gehören Niederlassungen in Ettlingen bei Karlsruhe, in den USA und Ungarn zur MCD-Gruppe. 2012 erwirtschaftete die MCD Elektronik GmbH einen Jahresumsatz von 10 Millionen Euro.

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Neues Funkanlagengesetz FuAG in Deutschland

FBDi informiert über Neuerungen und Dokumentationspflichten

Neues Funkanlagengesetz FuAG in Deutschland

Der Deutsche Bundestag hat am 27.4. das FuAG, Gesetz über die Bereitstellung von Funkanlagen auf dem Markt, verabschiedet, seit 4. Juli ist es in Kraft. Diese nationale Umsetzung der Richtlinie 2014/53/EU (RED – Radio Equipment Directive) ersetzt ab sofort das FTEG „Gesetz über Funkanlagen und Telekommunikationsendeinrichtungen“. Der Anwendungsbereich beinhaltet nur mehr Funkanlagen und reine Funkempfangsanlagen, wobei es auch vom FTEG her bekannte Ausnahmeregelungen für Amateurfunkgeräte (Bausätze, Selbstbau- oder umgebaute Geräte) einbezieht.
Das FuAG enthält erhebliche Neuerungen betreffend Regelungen für sog. Wirtschaftsakteure (Hersteller, Importeure/Distributoren, Händler): Sie müssen ihre Funkgeräte mit einer Typen-, Chargen- oder Seriennummer und ihrer Handelsmarke sowie Postanschrift versehen (u.U. auch auf der Verpackung oder im Begleitschreiben). Neu ist auch die Dokumentationspflicht für jeden Wirtschaftsakteur woher ein Gerät kommt bzw. an wen es abgegeben wurde (Enduser ausgenommen). So soll der Handelsweg der Geräte rückverfolgbar sein.
Der FBDi verweist weiterhin auf nun auch umfangreiche Kennzeichnungs- und Dokumentationspflichten im FuAG: So muss jedem Funkgerät eine Gebrauchsanleitung und Sicherheitsinformation beigelegt werden, die „zur bestimmungsgemäßen Nutzung der Funkanlage erforderlich sind“. Diese Unterlagen müssen bei Funkanlagen für nicht-gewerbliche Nutzer in deutscher Sprache sein. Zusätzlich muss jeder Funksendeanlage Information über Frequenzbereich, abgestrahlte max. Sendeleistung und Angaben darüber, in welchen EU-Ländern das Gerät unter welchen Bedingungen betrieben werden dar, beigelegt werden. Händler dürfen nur entsprechend gekennzeichnete Geräte mit allen erforderlichen Unterlagen auf dem Markt bereitstellen.

Weil noch nicht alle harmonisierten Normen zur RED – die seit 12.6.2017 zwingend anzuwenden ist – im Amtsblatt der EU veröffentlicht sind, können Hersteller im Rahmen des Konformitätsverfahrens noch auf das unter der Vorgängerrichtlinie (1995/5/EG) publizierte Normenverzeichnung zurückgreifen. Damit will der deutsche Gesetzgeber eine für Hersteller existenzbedrohende und nicht hinnehmbare Behinderung des rechtskonformen Vertriebs von Funkanlagen verhindern. So steht also im §38 der FuAG: „Funkanlagen, die mit bislang geltenden harmonisierten Normen übereinstimmen, dürfen auch nach dem 12.6.2017 bis zur Veröffentlichung harmonisierter Normen in Verkehr gebracht werden.“ Diese quasi erweiterte Übergangsvorschrift gilt nur für Händler, die ihre Funkanlagen in Deutschland in Verkehr bringen. Ihnen empfiehlt der FBDi, ab sofort die Konformität mit der RED auf Grundlage der R&TTE-Normen zu erklären.

Der FBDi verweist darauf, dass Verstöße gegen die besagte Rechtsverordnung nach wie vor mit Bußgeld geahndet werden.

Über den FBDi e. V. ( www.fbdi.de ):
Der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi e.V.) seit 2003 eine etablierte Größe in der deutschen Verbandsgemeinschaft und repräsentiert einen Großteil der in Deutschland vertretenen Distributionsunternehmen elektronischer Komponenten.
Neben der informativen Aufbereitung und Weiterentwicklung von Zahlenmaterial und Statistiken zum deutschen Distributionsmarkt für elektronische Bauelemente bildet das Engagement in Arbeitskreisen und die Stellungnahme zu wichtigen Industriethemen (u.a. Ausbildung, Haftung & Recht, Umweltthemen) eine essenzielle Säule der FBDi Verbandsarbeit.

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Workshop „Substanzregelung Elektronik“

FBDi und AMSYS: Umwelt-Kompatibilität einfach umgesetzt

Workshop "Substanzregelung Elektronik"

Der FBDi unterstützt den Workshop mit der Handlungshilfe “FBDi-Umwelt & Konformitätskompass”.

Tieferen Einblick in die EU-Umweltregularien und den Umgang damit im Alltag verspricht ein Workshop der AMSYS GmbH, Applicable Management Systems:
Titel: CE / RoHS / REACh / POP / WEEE – Konformitätsbewertung zur Prüfung und Einhaltung gesetzlicher Forderungen
Termin: 14. November 2017
Ort: HOTEL HILTON MUNICH PARK, Am Tucherpark 7, 80538 München
Anmeldung hier: AMSYS Workshop Nov17

Dieser Workshop vermittelt einschlägiges Wissen zu den Grundlagen und Anforderungen der Richtlinie 2011/65/EU RoHS 2, der Verordnung (EG) 1907/2006 REACh und weiteren. Er zeigt auf, was zukünftig beachtet werden sollte, welche Elektro- und Elektronikgeräte betroffen sind und wie das europäische Chemikalienrecht anzuwenden ist. In Fallbeispielen können die Teilnehmer die Inhalte sofort umsetzen und die Ergebnisse diskutieren. Angesprochen sind Neueinsteiger und Fortgeschrittene.

Der FBDi e.V. unterstützt diese Veranstaltungen mit dem „FBDi-Umwelt & Konformitätskompass“, einer bislang einzigartigen Handlungshilfe im Umgang mit Umweltdirektiven entlang der Supply Chain in allen Branchen.
Wegen der Produktüberprüfung durch die Marktaufsichtsbehörden liegt das verstärkte Augenmerk auf Qualitätssicherung der Hersteller/Distributoren. Sie übernehmen die volle Produktverantwortung und müssen die Konformitätsbewertung eigenverantwortlich durchführen. Genau hierbei bietet der FBDi Kompass wertvolle Unterstützung, indem er das Fachwissen des AK Umwelt&Compliance bündelt.

Die AMSYS GmbH, Applicable Management Systems, ist auf die Themengebiete Obsoleszenz-, Konfigurations-, Change- und Abkündigungsmanagement spezialisiert. Um den Kunden die Themen und Herausforderungen besser darzustellen, lädt die AMSYS regelmäßig zu Seminaren ein. Auch individuelle Inhouse-Trainings sind nach Terminabsprache mit der AMSYS möglich.

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Wirtschaft Handel Maschinenbau

Elektronikbaugruppen auf Herz und Nieren prüfen

Rehm setzt auf das neue YXLON Cheetah µHD mit 3D-Computertomografie (CT) zur Baugruppenanalyse

Elektronikbaugruppen auf Herz und Nieren prüfen

(v.l.) Helmut Öttl, Leiter Prozessentwicklung (Rehm) und Thorsten Rother, Market Manager (YXLON)

Wer davon ausgeht, CT-Röntgenuntersuchungen kommen nur im medizinischen Bereich zum Einsatz, der irrt gewaltig. Längst halten diese Röntgenprüfsysteme auch Einzug in die Elektronik- und Halbleiterindustrie. Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten mittlerweile zu einer der wichtigsten Methoden, um die Qualität der Lötung im Hinblick auf Poren und Voids visuell zu prüfen. Der nächste Schritt ist die Analyse mit 3D-Verfahren wie Laminografie und Computertomografie. Im Technology Center bei Rehm Thermal Systems können Kunden ihre Boards ab sofort mit dem neuen Y. Cheetah µHD CT-Röntgenprüfsystem von YXLON ganz genau unter die Lupe nehmen.

Voids haben großen Einfluss auf die Qualität der Lötstelle und daher setzen Automobilhersteller vermehrt Grenzwerte für die Akzeptanz von Baugruppen. Nicht jedem steht hierfür die nötige technische Ausrüstung zur Verfügung. Daher bietet das Rehm Technology Center Kunden die Möglichkeit, Boards umfassend zu prüfen und Prozesse gemeinsam zu optimieren. Für das Fehlermanagement kommt vielfältiges SMD- und Prüfequipment unter professioneller Betreuung zum Einsatz. Mit dem neuen Röntgenprüfsystem YXLON Cheetah µHD können Lötstellen detailliert untersucht werden. Die Anlage macht die hochauflösende, zerstörungsfreie Echtzeit-Mikrofokus-Röntgenprüfung von Bauteilen und Baugruppen, Platinen, elektronischen und mechanischen Modulen, Sensoren, MEMS und MOEMS sowie elektromechanischen Komponenten und Steckern möglich. Es vereint dabei mehrere innovative Weiterentwicklungen: Feinfocus-Röhrentechnologie, das High-Power-Target, ein fein kalibrierter Flachdetektor der neuesten Generation mit langer Lebensdauer und ein Manipulator mit Vibrationsdämpfung, des Weiteren eHDR-Inspektion, Mikro-CT und Mikrolaminografie.

„Die Röntgenbilder helfen unter anderem dabei, die Qualität der Lötungen und die Void-Raten zu bewerten. Anschließend können wir gemeinsam mit dem Kunden gegebenenfalls über weitere Vakuumverfahren entscheiden und die Prozesse optimal anpassen. Das System realisiert außerdem das gesamte Spektrum an Röntgeninspektionen nach dem neuesten Stand der Technik, unter anderem auch Laminografie und Computertomografie. Daraus ergibt sich eine große Bandbreite an manuellen und automatischen Prüfmöglichkeiten wie Abstandsmessungen, Schichtaufbau-, BGA-Lötstellenanalyse sowie Untersuchungen in der Lötebene ohne Störstrukturen von Bauteilen, Leiterbahnen, Substraten und vieles mehr. Die dadurch gewonnenen Ergebnisse sind die Grundlage zur erfolgreichen Optimierung der Prozesse. Dabei schätzen wir besonders die Einfachheit, die Flexibilität und vor allem die Genauigkeit des Systems“, betont Helmut Öttl, Leiter Prozessentwicklung/Applikation bei Rehm.

Mittels Laminografie ist es möglich, präzise Schichtaufnahmen von größeren oder doppelseitigen Platinen wie auch von mehrschichtigen Halbleiterkomponenten zu generieren. Vor allem aber die industrielle Computertomografie bietet dreidimensionale Einblicke in Prüfteile und erleichtert damit die Analyse von inneren Strukturen, dimensionale Messungen oder Soll-Ist-Vergleiche zu CAD-Daten. Außerdem liefert die Computertomografie auch wertvolle Informationen für den Produktionsprozess und erlaubt detaillierte Einsicht in feinste Strukturen und kleinste Bauteile. „Das YXLON Cheetah Mikrofokus-Röntgeninspektions-System bietet genau das, was der Kunde verlangt: Präzision, Flexibilität, einfache Bedienung und Schnelligkeit. Nur so können moderne Fertigungsunternehmen heute der wachsenden Komplexität der elektrischen und elektronischen Prüfteile gerecht werden“, betont Thorsten Rother, Market Manager bei YXLON.

Die erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen Rehm und YXLON ist die optimale Basis, um weitere gemeinsame Projekte im Hinblick auf Vakuumtechnologie, Fehleranalyse und Prüfverfahren voranzutreiben.

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Kontakt
Rehm Thermal Systems
Anna-Katharina Peuker
Leinenstraße 7
89143 Blaubeuren
07344 9606 746
07344 9606 525
ak.peuker@rehm-group.com
http://www.rehm-group.com

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Neue LED-Großanzeigen mit 7 Leuchtfarben und intelligenter Ansteuerung

Neue LED-Großanzeigen mit 7 Leuchtfarben und intelligenter Ansteuerung

(Bildquelle: @microSYST Systemelektronic GmbH)

In ihrer aktuellsten Generation sind die grafikfähigen LED-Großanzeigen von Microsyst auch in sieben Leuchtfarben erhältlich – das eröffnet für den Anwender ganz neue Möglichkeiten der Darstellung. Ziffern, Buchstaben, Zahlen und Grafiken werden weiterhin leuchtstark und kontrastreich in der passenden Größe, durch die neue Farbvielfalt aber noch weitaus differenzierter dargestellt. Ein neues, smartes Ansteuerungskonzept sorgt für die unkomplizierte Anbindung und beste Anpassung an die Gegebenheiten vor Ort.

Modularer Aufbau für (fast) grenzenlose Freiheit

Der Aufbau der migra-Anzeigesysteme ist wie bisher auch modular ausgeführt – möglich macht dies das interne Bussystem. Dadurch lassen sich mehrere Komponenten beziehungsweise Module gleichzeitig an das System anbinden und miteinander kombinieren. Der Funktionsumfang ist somit beliebig und nahezu endlos erweiterbar. „Grenzen wird – wenn überhaupt jemand in diese Dimensionen vorstößt – bei übergroßen Konfigurationen von mehreren zig Quadratmetern Anzeigefläche lediglich die mechanische Stabilität setzen“, so technischer Geschäftsführer Manuel Raß.

Flexibel in der Funktion, variabel in der Anbindung

Der modulare Aufbau der LED-Anzeigen aus der migra-Reihe erlaubt außerdem frei konfigurierbare Anzeigen: Verschiedene Größen, ein- oder zweiseitige Ausführung, unterschiedliche Auflösungen, darüber hinaus die Kombination mit alphanumerischen sowie numerischen LED-Modulen bis hin zur Festbeschriftung. Die Darstellung verschiedener Schriftarten ist ebenso integriert wie die Möglichkeit zur Variableneinblendung, Textspeicherung, Bargraph- oder Laufschriftfunktion, zum Scrollen, Blinken und zur automatischen Helligkeitsanpassung. Außerdem bietet Microsyst in der Produktlinie optional verschiedenste Eingänge und Schnittstellen zur flexiblen Anbindung an.

Neues, smartes Ansteuerungskonzept mit intelligenter Elektronik

Die neue integrierte Steuerplatine ist für die eigenständige Ermittlung, Berechnung und Protokollierung von Messwerten konzipiert. Über die Konfigurationssoftware wird die Platine adaptiert und mit Daten versorgt. Zusatznutzen: Das intelligente Konzept macht migra LED-Anzeigesysteme auch als eigenständige Kleinsteuerung für unterschiedliche Aufgaben verwendbar. Die Logik des Anzeigesystems kann grundsätzlich je nach Bedarf werkseitig oder vor Ort programmiert werden. Klassische Anwendungsfälle betreffen beispielsweise programmierbare Reaktionen auf Zustände und Ereignisse mit direkter Ausgabe am Display oder auf einer Schnittstelle.

Serienmäßig kundenangepasst

Kein Einsatzzweck ist wie der andere. Aus diesem Grund können die verwendeten Telegramme der migra direkt an die Datentelegramme des Kunden angepasst werden. Die Einstellung erfolgt dabei komfortabel über eine PC-Software. Die anpassbaren Schnittstellen erleichtern darüber hinaus die Einbindung in vorhandene Systeme. Der Clou: Für die Verarbeitung und Konfiguration unterschiedlicher Daten, Signale und Informationen ist keine zusätzliche Steuerung nötig.

Wartungsfreie und robuste Technik

Mit einem robusten, pulverbeschichteten Aluminiumgehäuse und spezifischen Bauteilen sind die LED-Großanzeigen auf dauerhaften Betrieb ausgelegt. Die Systemkomponenten sind wartungsfrei und eignen sich in idealer Weise für den Einsatz sowohl im Innen- als auch im Außenbereich.

Migra im Überblick

– Vereinfachung der Projektierung durch unterstützende Funktionen beim Erfassen, Auswerten und Visualisieren von Daten
– Exzellente Ablesbarkeit und auffallende Darstellung durch leuchtstarke LEDs
– Übersichtliche Darstellung von komplexen Informationen durch Verwendung von bis zu 8 Farben (RGB)
– Systemübergreifende Kommunikationslösungen durch eine Vielzahl vorhandener Module
– Einfach realisierbare Systemlösungen durch individuelle Software-Projektierung
– Anschlussfertiges System, individuell nach Kunden-Vorgaben gefertigt und parametriert
– Bidirektionaler Datenaustausch durch Kombination unterschiedlicher E/A-Module

Gegründet im Jahr 1985 befasst sich das Unternehmen microSYST mit Sitz in Weiden i. d. Opf. seit nunmehr 30 Jahren mit der Entwicklung, Herstellung sowie dem Vertrieb von LED-Anzeigesystemen. Das umfassende Know-how in der LED-Technik geht bis auf die frühen Entwicklungen im eigenen Haus zurück. Dieser ausgeprägte Pioniergeist ist bis heute tief im Unternehmen verankert. Mit Zukunftsdenken und Umweltbewusstsein verschreibt sich microSYST auch zukünftig der LED-Technik unter den Grundsätzen
– Know-how ab der ersten Stunde
– Individuelle Entwicklung und Produktion
– Angepasste Systeme mit einzigartiger Optik
– Regional nachhaltig und effizient

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Zweistelliges Wachstum für Dt. Bauelemente-Distribution in Q2/17

Quartalszahlen des Deutschen Bauelemente-Distributionsmarktes (gemäß FBDi e.V.)

Zweistelliges Wachstum für Dt. Bauelemente-Distribution in Q2/17

Georg Steinberger, Vorstandsvorsitzender FBDi e.V.

Auch das zweite Quartal 2017 lief sehr positiv für die deutsche Bauelemente-Distribution in Deutschland. Der Umsatz der im Fachverband Bauelemente Distribution (FBDi e.V.) gemeldeten Unternehmen in Deutschland legte von April bis Juni um 12,2% auf 904 Millionen Euro zu und erreichte damit fast die gleichen Resultate wie das Rekordquartal Q1. Die Auftragslage ist weiterhin positiv, mit 17,7% Plus auf 946 Millionen Euro. Die Book-to-Bill-Rate lag bei 1,05. Damit steht das erste Halbjahr auf rekordverdächtigen 1,8 Milliarden Euro Umsatz und 2 Milliarden Euro an Aufträgen.

Am stärksten gewachsen sind in Q2/17 wieder die elektromechanischen Produkte, die um gut 22% auf 93 Millionen Euro zulegten, gefolgt von den Halbleitern – der weitaus stärksten Produktgruppe, die einen Anstieg von knapp 18% auf 637 Millionen Euro zu verzeichnen hatte. Bei den passiven Bauelementen lief es mit plus 5,2% auf 121 Millionen Euro nicht ganz so gut. Kleinere Produktbereiche wie Sensoren oder Stromversorgungen wuchsen um 18,7 bzw. 16%. Die Verteilung blieb nahezu unverändert: Halbleiter 70%, Passive 13%, Elektromechanik 10%, Stromversorgungen 3%, der Rest verteilt sich auf die anderen Komponenten und Baugruppen.

FBDi-Vorstandsvorsitzender Georg Steinberger: „Die gute Auftragslage geht mit der Knappheit von Halbleiterbauteilen und Preiserhöhungen einher. Wir gehen davon aus, dass sich diese Situation weit ins Jahr 2017 fortsetzen wird. Allerdings muss man die Auftragssituation etwas relativieren, da durch die Bauteileverknappung durchaus eine Menge Doppelbuchungen den Markt verzerren können.“

Ansonsten bleiben die bereits im Mai beschriebenen Risiken – Produktbereinigung durch die Hersteller, punktuelle Allokation, massive LineCard-Änderungen, technische und Umweltrichtlinien – weiterhin bestehen. Ein weiteres, bisher schwer zu fassendes Problem und seine Auswirkung auf die Komponenten ist die Vertrauenskrise in der deutschen Automobilindustrie. Vielfach wird ein Einbruch der Dieselneuverkäufe erwartet. Steinberger: „Das kann gravierende Auswirkungen auf die Elektronik-Lieferkette haben, zumal die deutsche Automobilindustrie 40% des Komponentenverbrauchs ausmacht.“

Über den FBDi e. V. ( www.fbdi.de ):
Der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi e.V.) seit 2003 eine etablierte Größe in der deutschen Verbandsgemeinschaft und repräsentiert einen Großteil der in Deutschland vertretenen Distributionsunternehmen elektronischer Komponenten.
Neben der informativen Aufbereitung und Weiterentwicklung von Zahlenmaterial und Statistiken zum deutschen Distributionsmarkt für elektronische Bauelemente bildet das Engagement in Arbeitskreisen und die Stellungnahme zu wichtigen Industriethemen (u.a. Ausbildung, Haftung & Recht, Umweltthemen) eine essenzielle Säule der FBDi Verbandsarbeit.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017):
Acal BFi Germany, Arrow Central Europe, Avnet EMG EMEA (Avnet Abacus, Avnet Silica, EBV, MSC Technologies), Beck Elektronische Bauelemente, Blume Elektronik Distribution, Bürklin Elektronik, CODICO, Conrad Electronic SE, ECOMAL Europe, Endrich Bauelemente, EVE, Farnell, Future Electronics Deutschland, Haug Components Holding, Glyn, Hy-Line Holding, JIT electronic, Kruse Electronic Components, MB Electronic, Memphis Electronic, MEV Elektronik Service, Mouser Electronics, pk components, RS Components, Rutronik Elektronische Bauelemente, Schukat electronic, Distrelec Schuricht, SHC, TTI Europe.
Fördermitglieder: elotronics, Amphenol FCI, mewa electronic, TDK Europe.

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Kyocera stellt neue elektronische Steckverbinder mit One-Touch-Verriegelung vor

Langlebige, hitzebeständige FFC-/FPC-Steckverbinder der Serie 6810 erhöhen die Fertigungsproduktivität bei automatisierten Montageprozessen. Einsatzgebiete sind vor allem die Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik.

Kyocera stellt neue elektronische Steckverbinder mit One-Touch-Verriegelung vor

FFC-/FPC-Steckverbinder der Serie 6810 mit One-Touch-Verriegelung

Kyoto/Neuss, August 2017. Kyocera hat neue elektronische Steckverbinder für Flachbandleitungen (FFC – Flat Flexible Cable) und flexible Leiterplatten (FPC – Flexible Printed Circuit) entwickelt. Als Besonderheit verriegeln die langlebigen und bis zu 125 °C wärmebeständigen Steckverbinder automatisch, sobald die Leitungen komplett eingeführt sind. Dies bietet insbesondere in automatisierten Fertigungs- und Robotermontageprozessen entscheidende Vorteile. Damit sind die neuen FFC-/FPC-Steckverbinder der Baureihe 6810 ideal für die Produktion in der Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik. Sie sind ab sofort weltweit verfügbar.

Der Trend zur automatisierten Fertigung hat international zu einer gesteigerten Nachfrage nach neuen Bauteilen geführt, die sich für eine Robotermontage eignen. Konventionelle Steckverbinder, die ein manuelles Einführen und Verriegeln erfordern, kommen dafür nicht infrage. Im Gegensatz dazu verriegeln die neuen One-Touch-Steckverbinder der Serie 6810 automatisch schnell und stabil, sobald die Verbindung zustande kommt. Damit sind sie ideal für eine automatisierte Montage. Im Rahmen der Hochgeschwindigkeits-Qualitätssicherung unterstützen sie zudem die automatisierte optische Inspektion (AOI) und ermöglichen so eine Steigerung der Produktivität in der Elektronikfertigung.

Die neuen Verbinder der Serie 6810 von Kyocera sind in zwei Konfigurationen erhältlich: in einer geraden Ausführung, die senkrecht zur Platine für senkrechtes Einführen montiert wird, sowie in einer rechtwinkligen Ausführung, die parallel zur Platine für horizontales Einführen montiert wird.

Die Haupteigenschaften im Überblick

1. Die neue One-Touch-Verriegelung
Die von Kyocera entwickelte One-Touch-Verriegelung nutzt Federn an beiden Enden des Verbinders, um die automatische Verriegelung bei erfolgtem Einführen zu erleichtern. Diese Struktur sorgt für schnelle und stabile Verbindungen (Abb. 1).

2. Gesteigerte Produktivität und Qualität
Die neue Serie 6810 ist für Hochgeschwindigkeits-Robotermontageprozesse optimiert. Die Qualitätssicherung kann durch AOI erfolgen.

3. Erhöhte Flexibilität beim Design
Die in zwei Konfigurationen erhältlichen Steckverbinder für horizontales (RA – right angle) und vertikales (ST – straight type ) Einführen passen sich jedem Produktdesign an (Abb. 2).

4. Hitzebeständiger Typ speziell für die Automobilelektronik
Durch ihre hervorragende Haltbarkeit und Hitzebeständigkeit bis zu 125 °C können die Steckverbinder auch in der Nähe von beispielsweise Komponenten des Antriebsstrangs oder von anderen Wärmequellen genutzt werden.

5. RoHS-konform und halogenfrei

Die Kyocera Corporation mit Hauptsitz in Kyoto ist einer der weltweit führenden Anbieter feinkeramischer Komponenten für die Technologieindustrie. Strategisch wichtige Geschäftsfelder der aus 231 Tochtergesellschaften (31. März 2017) bestehenden Kyocera-Gruppe bilden Informations- und Kommunikationstechnologie, Produkte zur Steigerung der Lebensqualität sowie umweltverträgliche Produkte. Der Technologiekonzern ist weltweit einer der ältesten Produzenten von Solarenergie-Systemen, mit mehr als 40 Jahren Branchenerfahrung. 2017 belegte Kyocera Platz 522 in der „Global 2000“-Liste des Forbes Magazins, die die größten börsennotierten Unternehmen weltweit beinhaltet.

Mit etwa 70.000 Mitarbeitern erwirtschaftete Kyocera im Geschäftsjahr 2016/2017 einen Netto-Jahresumsatz von rund 11,86 Milliarden Euro. In Europa vertreibt das Unternehmen u. a. Drucker und digitale Kopiersysteme, mikroelektronische Bauteile und Feinkeramik-Produkte. Kyocera ist in Deutschland mit zwei eigenständigen Gesellschaften vertreten: der Kyocera Fineceramics GmbH in Neuss und Esslingen sowie der Kyocera Document Solutions in Meerbusch.

Das Unternehmen engagiert sich auch kulturell: Über die vom Firmengründer ins Leben gerufene und nach ihm benannte Inamori-Stiftung wird der imageträchtige Kyoto-Preis als eine der weltweit höchstdotierten Auszeichnungen für das Lebenswerk hochrangiger Wissenschaftler und Künstler verliehen (umgerechnet zurzeit ca. 400.000 Euro*).

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